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多次爆出合并传闻的日本存储器厂铠侠（Kioxia）与美国厂商西部数据（WesternDigital；WD），据路透（Reuters）报导，由于NANDFlash市况低迷造成铠侠与西部数据业绩恶化，为了加强竞争力，因此双方正研议合并。根据2名知情人士指出，铠侠与西部数据商讨合并一事，已进入双方资本占比等细节的阶段。合并后的新公司，营业、市场等部分将由西部数据主导，制造的部分由铠侠主导。新...[详细]

全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ：SYNA）今日宣布其FS9500ClearID™光学屏幕指纹传感器支持全新vivoX21UD智能手机。X21UD是vivo第二代搭载了SynapticsClearID的智能手机，其第一代智能手机X20PlusUD于CES2018面市，现已发售。SynapticsFS9500ClearID光学屏幕指纹传感器...[详细]

SemiAccurate日前发布消息报道称，苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划，准备收购某一芯片工厂，自己生产芯片。根据最新消息显示，苹果此次即将收购的芯片工厂很可能来自芯片制造商GlobalFoundries。据透露，Globalfoundries已花费60亿美元在纽约萨拉托加县建立了一个新型的半导体工厂――Fab8，目前该工厂已经建成，随时可以为智能手机以及平板电脑生产顶级的芯片。...[详细]

3月13日，北京时间10点30，王晖准时打开电脑进入腾讯会议室。此时的他，身处大洋彼岸，正值深夜，但依然伏案坐在书桌前，为盛美半导体推出的三款新品接受媒体的采访。作为盛美半导体首席执行官兼董事长，这样的访谈活动已经数不胜数，而他也已经习以为常。今天，我们就从这位久经沙场的老将口中，来见证盛美半导体的从零到一，以及其又给半导体专用设备行业带来了哪些惊喜。盛美半导体首席执行官兼董...[详细]

据报道，知情人士透露，英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元（约合42亿至53亿美元）补贴，以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。英特尔已经与当地政府达成协议，将在马格德堡建设一家工厂，并因此获得68亿欧元（约合72亿美元）政府补贴，目前正在等待欧盟委员会的批准。不过，由于经济前景不佳，该公司在去年年底推迟了开工计划，目前正在寻求更多补贴。在周二纳斯达克市场常规交易中，英...[详细]

    6月27日，2017年IMT-2020(5G)峰会在京召开，国内移动通信产业链的精锐悉数亮相——全球前五大移动网络设备供应商中华为、中兴，全球前五大智能手机厂商中华为、OPPO、vivo，全球前三大智能手机芯片厂商中的展讯等厂商全都出席会议。的确，经过了“2G跟随，3G突破，4G同步”的进阶之后，移动通信领域的中国力量已经今非昔比。　　缺“心”少“魂”，仍需发力　　正是由于在芯片、操...[详细]

Gartner推出《人力资源交互管理魔力象限报告》已有十年，Verint公司连续十年被评为该领域的行业领导领导者。作为业界领先的客户交互企业?，Verint致力于将客户交互方式进行简化，现代化及自动化，助力企业联络中心、分支机构、后台办公及市场营销部门提升客户交互水平，同时赋能员工通过人工座席及自助服务渠道为客户提供高效服务。凭借先进的人工智能及分析技术，Verint能够交付丰富的云及混合...[详细]

1月16日消息，根据韩媒《首尔经济日报》报道，SK海力士计划在2024年之前，完成对无锡C2工厂的改造，转换升级为第四代（1a）D-ram工艺，该工艺达到10nm级别。无锡工厂是该公司的核心生产基地，约占SKhynixD-RAM总产量的40%。该厂目前生产10纳米后期级别的第二代（1y）和第三代（1z）D-RAM，属于旧（传统）产品线。消息称S...[详细]

据日经亚洲评论报道，为防止重要技术人才流向中国大陆，中国台湾已通知人力派遣公司撤除所有在中国大陆工作的职位。中国台湾地区“劳工部”表示，岛上的所有中国台湾和外国人员编制公司可能不再为在中国大陆的职位提供空缺，尤其是涉及集成电路和半导体等关键行业的职位。该“劳工部”表示：“由于中美之间的地缘政治紧张局势，中国大陆的半导体发展遭受了一些挫折，因此，中国大陆在寻找中国台湾顶尖芯片人才以帮助建立自...[详细]

鸿海集团（富士康母公司）进军芯片领域是一件板上钉钉的事情。但关于他们在做什么，市场上似乎没有太多消息。在昨日开幕的进博会上，他们的部分计划曝光。博览会上，鸿海集团正式推出半导体产品，包括基于ARM架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多核心边缘运算芯片，以及多核心智慧边缘运算解决方案(BOXiedge)等产品。个别产品特色部分，鸿海也有进一步介绍：机器视觉芯片...[详细]

回顾2020年，在新基建的驱动下，数据中心正迎来发展的新契机。这一趋势加速推动了DDR向更快、更高效的新一代产品迭代，国内各大厂商纷纷布局DDR5内存并力推其广泛商业化。2020年7月14日，JEDEC发布了DDR5SDRAM标准，标志着整个行业即将向DDR5服务器双列直插式内存模块（DIMM）过渡。DDR5内存带来了一系列重要改进，有望帮助下一代服务器实现更好的性能和更低的功耗。以下是DDR...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM面向电子辞典、家电遥控器、小物件（玩具、配饰）等用干电池驱动的电子设备，开发出消耗电流低至业界最小级别、内置MOSFET的升压型DC/DC转换器*1)“BU33UV7NUX”。“BU33UV7NUX”是将1～2枚干电池的输入电压（1V～3V）输出为微控制器的驱动所需的3.3V电压的升压型电源IC。本产品的开发竭力降低了消耗电流以延长干电池应用的工作时间，在同等功...[详细]

7月16日消息，中芯国际今日正式挂牌科创板，股票代码为“688981”。中芯国际总股本为71.3642亿股，发行价27.46元，市盈率109.25倍。开盘价报95元，上涨246%。中芯国际科创板上市申请于6月1日获得受理，6月19日过会，6月29日获批注册。7月5日，中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，披露本次IPO战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。再...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)昨日举行30周年论坛，董事长张忠谋对未来几年营运看法仍正向，预估半导体成长率将优于全球GDP，而台积电成长则将优于半导体产业平均，利多激励台积电早盘股价，一度冲上240元，挑战前高241.5元，维持高档震荡格局。台积电昨日举行30周年论坛，邀请包含苹果营运长JeffWilliams与高通执行长SteveMollenkopf等人到场分享未来半...[详细]