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4月1日消息，据外媒SemiconductorEngineering报道，三星电子在行业会议Memcon2024上表示计划于2025年后在业界率先进入3DDRAM内存时代。DRAM内存行业将于本十年后期将线宽压缩至10nm以下。而在如此精细的尺度下，现有设计方案难以进一步扩展，业界因此正在探索包括3DDRAM在内的多种创新型内存设计。▲图源Se...[详细]

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。用于定...[详细]

中国，2014年12月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布公司监事会将于2014年12月和2015年3月分别向2014年第四季度和2015年第一季度在册股东派发每股0.10美元的普通股现金分红。巴黎泛欧证券交易所(EuronextParis)和意大利证券交易所(Bo...[详细]

近年来，合肥集成电路产业发展势头强劲，短短几年，就建成了一条较为完整的产业链。我市一家企业自主研发出的12英寸单晶硅棒和生产硅棒最核心的设备——大尺寸单晶硅炉两项成果，打破了国际垄断，填补了国内产业空白。单晶硅棒是制造芯片的原材料，目前我国8英寸单晶硅棒90%靠进口，12英寸单晶硅棒更是被国外垄断，完全依赖进口。令人兴奋的是，位于合肥市新站高新区的安徽易芯半导体有限公司历时...[详细]

2013年7月18日，北京——英特尔公司今天公布第二季度收入达128亿美元，运营收入为27亿美元，净收入20亿美元，每股收益39美分。公司实现约47亿美元的运营现金流，发放的股息为11亿美元，并用5.5亿美元回购2,300万股普通股。英特尔公司首席执行官科再奇表示：“在第二季度，我们实现了此前的季度预期，并宣布了数款关键的产品。在我就任英特尔CEO头二个月里，我从客户、员工和...[详细]

5月26日消息，据韩媒AjuNews报道，三星计划自2023年第三季度开始，对韩国华城园区S3工厂减少至少10%的晶圆投片量。报道称，三星半导体将在第三季度开始，对华城园区S3工厂进行减产作业。S3工厂是三星半导体于2018年建成投产的12英寸生产线，目前主要生产10nm至7nm产品，也是三星半导体EUV先进工艺的主力生产厂之一，三星为其...[详细]

构架多元化国际化投资者结构，长电科技圆满完成50亿元定增项目2021年5月7日，中国上海——全球领先的集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技近日发布公告，公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。本次50亿元人民币非公发项目首轮一次募足并成功引入了国内外知名投资机构和投资人，其中超过一半的募资额是来自于阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外的头部投资机构。这种多元...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)自豪地宣布连续第二年荣获其重要合作伙伴AmphenolCorporation颁发的卓越电子商务类大奖，用以表彰贸泽在2019年突出的销售业绩增长。AmphenolCorporation是互连行业的全球知名企业，贸泽库存有Amphenol及其32个产品部门的全系列产品，可在贸泽官网Mouser....[详细]

原标题：纳芯微王升杨：将国产数字隔离应用到高端领域，实现高品质的进口替代日前，在接受《电子工程专辑》杂志主分析师EchoZhao采访时，纳芯微电子CEO王升杨表示，纳芯微未来的发展策略将以“实现高品质的进口替代”和“创新应用驱动”为两大主要方向。在谈到产品线的布局和发展方向时，王总表示：“纳芯微始终专注于信号链领域的混合信号芯片设计，目前我们有数字隔离芯片和传感器两条主要的产...[详细]

1月12日消息，尽管台积电的3nm制程技术（N3）工艺在性能和功率方面有着较大优势，但其高成本阻碍了广泛采用。　　根据华兴资本的数据，N3能够使用多达25层极紫外辐射(EUV)光刻流程，根据配置不同，每台EUV光刻机的成本为1.5亿至2亿美元。为了降低成本，台积电不得不对其N3工艺和后续工艺收取更高的生产费用。　　不过，据报道，台积电正在考虑降低3nm制程技术（N3）芯片的报价，以刺...[详细]

2017天府金融论坛上，全国首只省级军民融合产业发展基金——四川天府弘威军民融合产业发展股权投资基金负责人透露，基金募资工作基本完成，已储备项目50余个，总资金需求约65亿元，近期首批3个项目将正式投资落地。今年1月，四川天府弘威军民融合产业发展股权投资基金正式注册登记，基金规模100亿元。“3个项目都属于四川有基础、有优势的军民结合高技术产业，如民用航天、民用航空和化合物半导体芯片产业等。...[详细]

本文作者：安富利CEOPhilGallagher在经历过2020年这一年之后，古老的格言“改变是唯一不变的”对我们许多人来说都具有更深的含义，而电子工业和技术领域的各个方面也都经历了改变。无论是响应供应链中断还是设计活动激增，这些变化都可能会引起反应。但实际上，它们只是现有趋势的加速。在此过程中，值得一提的是，“技术改造是否可以成为公司DNA的一部分？”今年是安富利公司成立...[详细]

在8月17日举办的行业活动上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军发表了主旨演讲《中国半导体行业20年的思考》。魏少军首先指出，从中国和世界经济增长历程看，信息技术已形成现代经济主要增长动力，基于这一规律，魏少军教授提出半导体产业发展需要坚持长期投入，谋全局，谋长远，正是通过几十年来中国半导体产业人不懈努力，我国已形成若干个集成电路产业中心，...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投...[详细]

x86架构的CPU已经统治PC多年，世界已经苦WinTel已久，谁都不想被垄断和束缚。自从苹果使用Arm架构，证明了PC芯片架构也可以有多种选择，而现在，Arm阵营正准备分食x86的个人电脑市场，英伟达、AMD也携手微软，悄悄搞事，准备掀起新一轮革命。王兆楠、付斌丨作者电子工程世界（ID：EEWorldbbs）｜出品英伟达、AMD的野心昨日，外媒一则报道称...[详细]