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对于那些不能在硅上自然集成的IP来说，封装是最紧凑的异构集成平台，但稳定的增量改进是唯一可预见的前进之路。先进封装技术往往不是顶级芯片制造商的首选，但英特尔正努力将这一领域界定为帮助他们抵御摩尔定律紧迫影响的关键领域之一。在组件级别上推动创新可以增加异构性、连通性和带宽，同时降低功耗。在这一领域，英特尔一直比其他公司做得更好。在过去的十多年里，为了跟上经济和技术挑战的步伐...[详细]

汽车行业正经历着前所未有的变革，智能化电气化的创新在不断提速中，以往三年以上的汽车换代周期目前已经缩短至一年，所以创新正无处不在。在CES2024上，Microchip展示了多款创新的产品和应用，以满足汽车行业对于创新和开发加速的要求。基于PolarFireSoCFPGA的人工智能驾驶员监控系统利用PolarFireSoCFPGA和TensorFlowLite技术，展示...[详细]

根据外媒路透社看到的一份最新草案，在美国商会等贸易组织的推动下，美国参议员放宽了一项对美国政府及其承包商使用中国制造芯片实施新限制的提案。此举是业界指出这些措施将提高成本，努力削弱旨在遏制中国科技行业发展的提案的最新例证。美国参议院民主党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁在9月提出一项议案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工企业中芯国际、中国存储芯片企业长江存储和长鑫...[详细]

据报道，英伟达400亿美元收购Arm的提议获得了推动，最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。　　Arm公司总部位于英国剑桥，英伟达对Arm发起的收购引发了人们对国家安全的关注。报道称，博通、联发科和Marvell成为了首批支持这比交易的Arm客户。　　此前英国竞争和市场管理局准备提交一份报告，该报告有可能会对这笔交易投下反对票，而就在此时，三家软件巨头对英伟达的收购表达了支...[详细]

据TechCruch报导，苹果收购了一家名为Regaind的法国人工智能新创公司。从Regaind网站可了解，该公司开发了一种计算机视觉API，可从图像提取内容。「我们利用最先进的人工智能帮助公司和开发者处理大量图像数据流并分析和分类。Regaind可让你了解图像的内容，并评估技术和美学价值，以便透过高质量的照片最大化你的影响力。」苹果可能会利用Regaind的技术改进...[详细]

电子网消息，11月24日，中国移动、中兴通讯和Qualcomm在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上举行了端到端5G新空口（5GNR）系统互通发布仪式，首次公开演示完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通，端到端5G新空口系统采用中兴通讯5G新空口预商用基站和Qualcomm的5G新空口终端原型机，采用3.5GHz频段。中国移动研究院院长张同须、中国移动研究院副院长黄宇红、中兴通讯副总裁...[详细]

6月17日，由芯谋研究承办的第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛（2023ICNANSHA）在广州南沙开幕。《每日经济新闻》记者现场了解到，清华大学集成电路学院教授魏少军出席论坛并发表了“半导体产业的再全球化”主旨讲话。魏少军提到，逆全球化思潮下，当前中国半导体产业面临较严峻挑战。他指出，过去十多年来，我们认为中国的芯片制造发展较快，但实际上这个增长很大程度上是由外资在华企业贡献。魏少...[详细]

近来，芯片成为网红、热词，把半导体行业和公司送上风口浪尖。上期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，本期继续聚焦半导体产业全球领先的韩国和台湾地区，看看它们发展半导体产业的历程、现状和得失经验。（李艳霞）2017年半导体产业缔造了一项新纪录。国际研究机构Gartner研究总监GeorgeBrocklehurst表示，这项记录便是三星将英特尔挤下全球半导体营收龙头的宝座。英特...[详细]

根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3％，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则将连续四年蝉联第一。全球半导体制造设备市场成长势头将延续至2015年，预计成长率为2.4％，包括日本、欧洲、韩国、中国和其他地区皆有积极增长力道，从SEMI的年...[详细]

英特尔(Intel)虽拥有傲人的芯片技术，但在近年最热门的人工智能(AI)领域，英特尔还未能有较突出的表现。为扭转劣势，英特尔买下了深度学习芯片厂商NervanaSystems，并计划在2017年底前推出第一款AI专用化(purpose-built)Nervana神经网路处理器(NNP)。据Engadget报导，电脑视觉、语音辨识等深度学习应用通常需在大型阵列进行矩阵计算，而这并非英特...[详细]

进一步稳固公司服务电子产业的全球领导地位。中国西安(2014年11月12日)-美国财富500强、全球领先的工业气体与材料技术供应商空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)近日为其坐落于陕西西安高新技术开发区的气体工厂举行了开业典礼，庆祝工厂全面投产，为三星电子位于开发区的芯片厂提供大宗气体。该芯片厂是三星最大的海外投资项目，也是中国最先进的半导体工厂。...[详细]

1450亿欧元（约1750亿美元）是否足以重建到2025年能够制造领先制程（2nm）处理器的欧洲大陆半导体生态系统？来自欧洲17个国家的政治家们认为，用这种方式花钱也是一项至关重要的战略。但是，单靠钱是不够的，需要文化变革。在经历了数十年的全球竞争和全球化的下滑之后，重建欧洲半导体能力将具有战略意义。首先，我们不应该低估手头的任务。因此，让我们将这项联合倡议的...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®本月发布全球调研报告：《2016年PCB技术趋势》。报告采用数据调研的方式，内容集中在PCB制造商如何满足当前技术发展要求以及截止到2021年影响行业的技术变革问题。此报告收集了来自全球118家电子组装公司和PCB制造商的数据，按照以下五大应用领域分类：汽车、国防和航空航天、高端系统、工业、医疗电子报告研究的内容涉及板材性能方面，如：厚度、层数、散热和...[详细]

12月29日消息，根据ITN报道，全球第二大模拟芯片厂商亚德诺（ADI）近日向中国区代理商发出涨价通知，表示预估从明年2月开始，部分产品线涨价10-20%。ADI在涨价函中表示，公司非常重视稳定元器件生产的可靠性，因此在可控范围内不会随意停产元器件，为了给客户保证供应，公司将对部分老产品线涨价，以抵消维持生产的成本压力。业内人士表示，ADI的本次涨价，反映了该公司对行业需...[详细]

一条从新闻联播播放的消息获得市场不小的关注度。8月21日，工信部称我国自主研发的智能电视芯片已研制成功，并首次实现量产。据悉，这是一款配备了由华为海思半导体开发、具有自主知识产权，且已实现量产的智能电视芯片，而这也是国内首款由彩电企业与国内芯片公司合作的产品。曾经，“缺芯少屏”是我国消费电子行业长期的一个痼疾，尤其是在显示面板和解码芯片都要求颇高的智能电视领域。随着近年来政府加大在液...[详细]