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　　美媒称，中国正投入数十亿美元，大力推动研发自己的微芯片。这项行动可能会增强该国的军事实力及其本土科技产业。在华盛顿，这些行动已经开始引起注意。　　一名专家和另一名参与了交易讨论的人士透露称，对中国在芯片领域的野心存在担忧，这是美国官员拒绝批准一宗并购交易的主要原因。在这笔并购交易中，中国投资者拟出资29亿美元，收购荷兰电子企业飞利浦旗下一家公司的控股权。　　报道称，此次交易受阻颇为...[详细]

和而泰(002402)2月28日晚公告，公司拟以自有资金计不低于5.72亿元且不超过6.24亿元收购铖昌科技80%股权。铖昌科技攻克了模拟相控阵雷达T/R芯片组件核心技术问题，有效解决了模拟相控阵雷达T/R芯片组件高成本问题，使有源相控阵雷达在我国大规模推广应用成为现实，其产品已经批量应用于星（卫星）载、弹（导弹）载、机（有人、无人飞机）载雷达设备。公司股票3月1日（星期四）开市起复牌。...[详细]

据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。台积电人力资源高级副总裁LauraHo透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。为了适应这一迅速增长的态势，台积电在台中新建了一个专门的培训工厂，即新人培训中心。该中心配备了20台主要机器和12台用于教学目的的...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）今日宣布，GarminLtd.旗下的GarminInternational,Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件（SE）和近距离无线通信（NFC）解决方案，用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive3和Forerunner645Music。凭借恩智浦的嵌入式安全元件技术和创新的LoaderSe...[详细]

纽约时报1月14日报导，根据CBInsights的统计，2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出，目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片，这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金；中国大陆是芯片新创公司的融资热点，继寒武纪融资一亿美元之后，位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据Element...[详细]

中国作为世界上最大的制造业强国，在芯片行业却没有太多话语权。美国几乎把控住了微电子产业链的每个环节。芯片行业有一个显著的特点：前期投入巨大，且短期内基本没有任何回报。今天的图鉴行业是功率半导体，这是电子电力系统的核心器件，功能是利用半导体的单向可控的导电性来实现电能转换与电路控制。按器件类型来看，二极管（Diode）主要用作整流和斩波，不具备可控开关功能；而三极管（BJT）、晶闸管（...[详细]

　　台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在中国台湾本土，确切地说是在南部科技园区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　张忠谋提出，台积电相信当地政府会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题，并提供全力协助。　　按照张忠谋此前的说法，3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元...[详细]

    新浪财经讯6月11日消息，“2017中关村(8.170,0.04,0.49%)创新论坛”于6月11日在北京中关村软件园国际会议中心举办。深圳芯思杰智慧传感技术有限公司总经理李莹出席并演讲。他认为，大家在做产品的时候，关心一下芯思杰国产化芯片，中国人既然自己造出来，希望能够使用，希望能够大批量的使用，因为使用对产品客户体验来说更新换代更快，可以给客户提供更多的服务，这是我在这方面的理...[详细]

    美媒称，华盛顿官员和主要全球企业日益感到担心的是新一代交易，它们可能让中国更加牢固地掌握明日的技术。　　据美国《纽约时报》网站11月7日报道，根据两年前公布的名为“中国制造2025”的雄心勃勃的计划，北京设想10年内在高级微芯片、人工智能、电动汽车及其他众多尖端技术领域占据主导地位。而且中国正在招募世界上一些最重要的技术企业加入它的这场运动。　　报道称，去年超威半导体公司（A...[详细]

电子网消息，专业半导体测试设备商Xcerra周三公布会计年度第四季（截至七月底止）财报，营收、盈余均优于市场预期。美联社消息，Xcerra当季非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）认列之净利达1,400万美元，每股盈余（EPS）相当于0.25美元，远高于Zacks投资研究机构预估的0.19美元。 Xcerra当季营收来到1.27亿美元，亦远优于分析师预估的1.07亿美元。总结2017会...[详细]

8月17日，台湾工商时报消息，虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3纳米产能建置速度的消息频传，但台积电已重申3纳米扩产将维持原计划进行。并且消息称，苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户。业界人士指出，2022年底，苹果将是第一家采用3纳米投片客户。此外，英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内芯片块（tiles）。另外，包括超微、辉达、高通、联发科、博通等企业将会在明年及后年...[详细]

虽然自苹果(Apple)率先推出只内建一个USBType-C的Macbook笔记本电脑后，就有许多周边制造商推出Type-C转HDMI的周边产品，但绝大多数是Type-C公头转HDMI母座的转接器，这意味着用户仍需透过HDMI专用缆线，才能将笔记本电脑的影音频号传送到电视或投影机上。在HDMI协会正式宣布将透过Type-C替代模式(AlternativeMode)支持HDMI讯号传输后，透过...[详细]

2018年6月27日，上海——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出Qualcomm®骁龙™600和400层级的三款全新产品——骁龙632、439和429移动平台。上述平台旨在为最畅销的骁龙产品层级带来更高的性能、更佳的电池续航、更高效的设计、出色的图形和人工智能（AI）功能。Qualcomm...[详细]

据韩国InvestChosun网站3月7日报道，根据并购业界6日消息，三星电子正在考虑收购荷兰恩智浦半导体（NXP，下称：恩智浦），后者与高通的收购计划宣布破产。消息人士指出，此次收购可能会在很短时间内完成。文章称，如果达成交易，此次并购资金将高达50万亿韩元（约合443亿美元），与去年高通的报价基本一致刷新，2015年5月安华高科技收购博通370亿美元的并购纪录。然而不久，据彭博消...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]