1.5SMCJ78-AU-R2-00001

　　我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值…下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们，倾向于贬低晶圆厂的价值;我们总是说：“晶圆厂?最好不要!”然而就在最近一次前往法国普罗旺斯地区鲁赛(Rousset)的旅程中，我与产业高层、分析师交谈之后却发现，我们对于无晶圆厂经营策略...[详细]

高通的Snapdragon835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子(Samsung)的GalaxyS8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 由于重开机不是出现在为手机充电时，就是出现在插入MicroSD记忆卡时，因此业界推测，这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。所幸这个问题不大，业界认为应可透过更新软件来解决。近来许多Galaxy...[详细]

德州仪器（TI）近日发布了用于传感应用的超值超低功耗MSP430™微控制器（MCU）。现在，开发人员可通过MSP430超值传感系列MCU中的各种集成混合信号功能实现简单的传感解决方案。该系列新增产品还包括两款新型入门级器件和一款新型TILaunchPad™开发套件，可帮助用户快速轻松地进行评估。有关MSP430超值传感系列MCU的更多信息，请参见http://www.ti.com/Value...[详细]

据美国矽谷地方报《SanJoseMercuryNews》取得的内部消息，已经于上周完成合并的CypressSemiconductor与Spansion，计划裁员1,600人；此裁员幅度占两家公司总员工数的两成以上。Cypress与Spansion在去年12月宣布合并，预期可成为一家年营收20亿的新公司，并能在三年内达到每年节省1.35亿美元成本的目标。Cypress...[详细]

2018年2月27日，高通在2018MWC上发布骁龙5G模组解决方案，并宣称该方案拥有高度集成优化的特点，能够在降低成本的同时缩短产品上市时间，让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。据介绍，高通全新5G模组解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。该模组产品集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件，其中关键组件包括应用处...[详细]

上市柜IC设计厂去年合并总营收仅略增0.9%，有近6成厂商业绩衰退，不过，有超过2成厂商得以突破景气低迷困境，营收创下历史新高纪录。个人电脑市场持续萎缩，智慧手机市场成长趋缓，在两大终端应用市场乏善可陈，市场竞争加剧下，去年IC设计业表现不尽理想。据统计，已公布去年营收的70家上市柜IC设计厂，去年合并总营收新台币5092亿元，仅较前年略增0.9%；其中，有多达41家厂商业...[详细]

•第二季度营业收入45.7亿美元，同比攀升29%，创历史新高•每股盈余达1.09美元；非GAAP每股盈余达到创纪录的1.22美元，同比分别提高43%和54%•向股东返还26亿美元，包括相当于发行在外股份4%的回购2018年5月17日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT），公布了其截止于2018年4月29日的2018财年第二季度财务报告。第二季度业绩与...[详细]

据《印度时报》网站报道，近日，芯片巨头英特尔旗下科研团队公布了一项有助于其在未来10年继续推进芯片微型化的研究工作进展，提及的相关技术旨在实现芯片各部分的相互堆叠。英特尔的芯片组件开发部门在旧金山举行的一次国际会议上以论文形式介绍了这项工作。鉴于近年来输给了台积电、三星电子等竞争对手，这家总部位于硅谷的老牌芯片企业正努力在研制体积更小、运算更快的芯片方面重夺领先优势。虽然英特尔首席执...[详细]

Intel实际上是一家做存储起家的公司，他们最早成功的产品其实是DRAM。所以Intel多年以来一直坚守在存储领域，推动着存储业界的发展。我们知道Intel在推动使用QLC这件事情上是非常坚定的，它的660p系列的出货量非常恐怖。在今年的架构日活动上面，Intel自然是给出了存储方面的最新进展，不仅包括NAND方面的，还有3DXPoint产品的。3DNAND技术发展到现在，几大主要N...[详细]

　　据韩媒BusinessKorea20日报导，研调机构TrendForece预估，今年三星晶圆代工部门的营收仅年增2.7%至43.98亿美元，增幅低于业界平均值的7.1%，更落后台积电和格芯(GlobalFoundries，原名格罗方德)的成长8%。从市占率来看，预料今年台积电市占为55.9%、格芯为9.4%、联电为8.5%。三星排第四，市占只有7.7%...[详细]

据台媒报道，国内海关总署数据显示，大陆3月进口价值359亿美元的半导体，金额创单月新高。市场表示，半导体行业已出现恐慌性备货，部分陆企在全球市场上，正在以最高20倍的价差收购芯片。由于安全库存已经探底，所以目前采购就算不管价格、持续下单，也无法确保所需数量。第一财经引述人士报导，以一些微控制单元（MCU）的为例，去年为每个8美元，目前狂飙至50美元，是去年六倍以上。现在的行情普遍是涨价八到...[详细]

据韩媒MoneyToday报导，由韩国科学技术院(KAIST)电机暨电子工程系教授柳会峻带领的研究团队，开发出全球最省电、采深度学习的人工智能(AI)半导体芯片，将其命名为CNNP，并发表搭载CNNP芯片的脸部识别系统K-Eye系列。 近期全球科技业者竞相发表类似GoogleAlphaGo的AI技术，但大部分多为软体，速度较慢，难在移动装置环境下运作。若欲以高速、低电力进行驱动，必须开发...[详细]

2014年3月20日，美国伊利诺伊州班诺克本—首份IPCJ-STD-001/IPC-A-610制造商认证证书（QML）授予IEC电子公司的纽瓦克、纽约、阿尔伯克基、新墨西哥工厂。同时，IEC电子公司阿尔伯克基动态研究和测试实验室（DRTL）成为IPC认可的认证服务测试实验室。3月25日在拉斯维加斯曼德勒海湾会议中心APEX展会期间，IPC总裁&CEOJohnMitchell将在...[详细]

印度总理纳伦德拉·莫迪早前抵达美国，并进行了一系列的互动活动，包括国宴和向美国国会发表讲话。最重要的成果之一是达成一项协议半导体供应链，建立在2023年3月签署的半导体供应链和创新合作谅解备忘录(MoU)的基础上。现在的焦点集中在印度作为半导体中心的崛起上，有必要回顾一下印度半导体政策努力的历史，哪些有效，哪些无效，以及这如何为现在的政策制定提供信息。从科学气质（s...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]