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美国薄膜蚀刻和沉积设备大厂威科仪器已完成对光蚀刻系统供应商精微超科技（雅达）的8.62亿美元收购案。 根据半导体今天报导，雅达为先进的封装应用和LED提供光刻设备，而且是用于生产微电子元件的雷射尖峰退火（激光尖峰退火）技术的先驱。此外，该公司还提供利用其专有的相干梯度感测（CGS）技术的晶圆检测方案。 Veeco公司董事长兼执行长约翰·R·皮勒表示，这起战略性收购案将让Veeco公司成为...[详细]

IBM、GlobalFoundries与三星的研究人员连手开发革命性的5nm奈米片晶体管，据称可为智能型手机等行动装置带来持续2-3天的电池使用寿命...IBM的研究人员及其合作伙伴共同开发出基于堆栈硅晶奈米片(nanosheet)的新晶体管架构，据称这种奈米片晶体管可望用于5nm节点制造FinFET组件。在本周于日本京都举行的「超大规模集成电路技术暨电路会议」(2017Symposia...[详细]

代工业务是三星的主要摇钱树。它为没有自己的代工厂的公司生产芯片。这是一项竞争非常激烈的业务，三星已经逐渐能够在这里为自己开辟出一片天地。根据ETNews的一份新报告，三星已从其代工客户那里获得了价值200万亿韩元（约1580亿美元）的未来5年订单。此外，如果该公司能够完成其3nm技术的验证过程并开始量产，预计将赢得更多订单。该信息直接来自三星。其代工部门副总裁Moon-...[详细]

苏州国芯科技有限公司日前完成股权变更，国家集成电路产业投资基金股份有限公司入股;同时，公司注册资本从1.62亿元增至1.77亿元。据介绍，苏州国芯科技有限公司成立于2001年。2002年，苏州国芯与美国摩托罗拉签署正式合作协议，成为大中华区正式获得M*CoreCPU指令架构和技术授权的企业，接受摩托罗拉当时具有先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core技术及设计方法...[详细]

全球车用芯片短缺的情况仍持续，工业和信息化部总工程师、发言人田玉龙13日表示，为了保持产业链、供应链稳定，针对供需紧张问题，工信部已和有关部门组建了「汽车半导体推广应用工作组」，推动部分企业复工复产，尽可能地保障特定芯片的供应。田玉龙指出，汽车芯片现在是社会比较关注的一个问题，去年下半年以来，全球集成电路（集成电路）的制造产能持续紧张，各行各业都陆续出现「缺芯」问题，对全球产业发展造成了一...[详细]

16日晚23时36分，日本东北发生规模7.4的强震，震央在福岛县外海，震源深度仅57公里。宫城县和福岛县等地都观测到震度6强的剧烈摇晃，该起强震也对众多日本企业位于当地的工厂生产造成影响。据最新数据统计：信越化学信越化学17日发声明指出，该公司及集团公司部分工厂受福岛强震影响而一度停工，不过没有员工受伤、设备也未发生太大损害，而一度停工的工厂以安全为最优先考量，已陆续从完成...[详细]

位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂已完成100％土石方工程，50％以上桩基工程，将于明年3月前完成项目建设。据悉，这家代号为“Fab11”的晶圆代工厂，是格罗方德在全球的第11家晶圆代工厂，也是中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。Fab11建设方成都建工集团的项目负责人袁明介绍，相比常规电子厂房18个月的设计、建设周期，Fab1...[详细]

eeworld网消息：据DigiTImes报道，台积电南京厂正在就人员和产业链的配套做紧张的落地工作，他们一方面鼓励晶圆代工相关的企业能够在南京就近提供服务和资源支持，另外一方面从上海8寸厂组织了近300人的团队进行培训工作，待竣工后转入南京厂。按计划，台积电南京厂将在2018年提供16nm的代工支持。今年下半年进行设备安装，明年上半年风险试产。台积电南京厂2018年引入16nm中...[详细]

分享外资透露，台积电共同执行长刘德音昨（18）日在美林论坛专题演讲中指出，物联网将是继行动装置之后，半导体产业的成长新机会。台积电先进制程也捎来喜讯，刘德音预估，2020年时10奈米制程占台积电总营收比重将达55%。业界认为，物联网商机庞大，估计至2020年时，可创造约500亿颗晶片需求，台积电身为全球晶圆代工龙头，在物联网应用的成熟制程已取得制高点位置，加上台积电10奈米先进制程可望...[详细]

在全球每年高达近400亿美元的半导体设备市场，中国半导体企业的许多高端装备长期依赖进口。最近一年来，中国相继出台了三大扶持政策。专家表示，在政策推动下，2015年中国国产半导体设备业将保持快速增长。研究机构SEMI统计，2014年中国半导体设备市场规模为43.7亿美元，同比增长33.6%（全球增长为18%），占全球半导体设备市场的11.7%。另一方面，中国国产半导体设备的市场占有率并不高...[详细]

目前，除了桌上型的Ryzen处理器成功在市场上创造销量之外，AMD近期还凭借全新的Zen架构处理器，重返数据中心的服务器市场。AMD新推出的新一代EPYC服务器处理器，拥有最多32核心64执行序，并支持8信道的DDR4储存内存、以及128条PCI-E3.0信道的规格，普遍受到业界的欢迎。而23日AMD还宣布，搭载EPYC服务器处理器的HP...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]

电子网消息，集成电路产业是新世纪信息领域的动力系统，随着全球信息化、网络化的迅速发展，集成电路产业以其无穷的变革、强劲的渗透和不停滞的创新成为国民经济中的重要力量，据国际货币基金组织测算，集成电路产业1元的产值可以带动相关电子信息产业10元的产值，带来100元的国内生产总值(GDP)。近年来，中国集成电路产业受益于市场需求增长和国家政策的支持，实力得到快速提升，特别是在移动智能终端、网络通...[详细]

服务器管理芯片供应商信骅表示，公司看准360度相机产业趋势，将于5月29日发表全球首款六镜头大像素360度全景相机专用影像处理芯片暨移动应用程序，现场将可抢先体验实际产品及APP移动应用程序，以及公司360度相机产业软硬件整合系统。信骅指出，公司运用本身SoC研发能力以及扎实深耕的技术，打造全球首款六镜头360度影像专用处理芯片，不仅能完整支援六镜头大像素，更拥有相机内影像拼接，4K2K高...[详细]

新浪科技讯北京时间9月28日下午消息，据《华尔街日报》网站报道称，东芝签订协议，将闪存芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团，金额达2万亿日元（约合177亿美元）。周四，东芝与包括苹果、戴尔、希捷、日本HOYA、韩国SK海力士在内的集团达成协议，在出售协议完成后，芯片业务仍是东芝关联企业。东芝和贝恩资本希望在3月下旬完成交易。但该芯片业务另一个合资方——西部数据提起的诉讼仍在进行中，这意...[详细]