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北京时间9月25日晚间消息，路透社今日援引两位知情人士的消息称，针对出售芯片业务事宜，东芝公司尚未与贝恩资本(BainCapital)财团签署协议，原因是苹果公司对一些收购条款仍存异议。　　东芝上周三宣布，已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团，从而结束已持续了9个月出售历程。据悉，贝恩资本财团出价约2万亿日元(约合180亿美元)，按照原计划，双方将于第二日(9月21日)签约。　　但知...[详细]

    日前，中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）传来好消息，自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万，首台200mmCMP设备实现了销售。这是电科装备承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项（以下简称02专项）所取得重大成果的缩影。　　9年间，电科装备共承担了02专项“90—65nm大角度离子注入机研发及产业化”“封装设备关键部件与核心...[详细]

2018年5月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Richtek（立锜科技）的单芯片无线充电TX方案，代号OrionLite，可支持对苹果和三星手机的无线快充。大联大诠鼎代理的Richtek的单芯片无线充电TX方案主要基于Richtek的RT3181A来实现，是目前业内唯一的单芯片无线快充解决方案。RT3181是符合WPC规范的高度整合...[详细]

6月27日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的，他在会上表示，他们已经开始量产7纳米芯片，但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。对于5纳米工艺，魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。目前，台积电在7纳...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）最终统计结果显示，2017年在存储器价格大涨带动下，不仅全球半导体营收总计达4,204亿美元，首度突破4,000亿美元大关并创历史新高，前10大厂排名也大洗牌，三星首度超越英特尔夺下龙头大厂冠军宝座，西部数据（WD）因NANDFlash销售畅旺，排名由前年的17名一举跳到去年的第9名，联发科则被挤出前10大厂排名。根据Gartner的最终统计，...[详细]

加利福尼亚州埃尔塞贡多（2016年4月5日）-全球半导体销售额2015年下降了2%。2015年各季度出现连续下跌，尤其是第一季度市场较上一季度下降了8.9%。这是2008年第四季度和2009年第一季度半导体市场出现不景气后最严重的销售下滑。2015年全球半导体市场销售额达3,473亿美元，而2014年销售额为3,543亿美元。在经历了2013年6.4%和2014年8.3%的稳健增长之后，市场开始...[详细]

北京时间5月13日凌晨消息，软银集团旗下芯片技术公司ARM周四公布报告称，该公司2021年的营收创下历史纪录。　　ARM首席执行官雷内·哈斯（ReneHaas）在接受采访时表示，该公司的新芯片设计业务显示出了强劲的前景。　　在软银集团将ARM出售给美国芯片制造商英伟达的交易由于监管障碍而流产之后，该集团现在计划让这家英国科技公司上市。　　ARM开发用于设计芯片的基本蓝图，该公司周四...[详细]

加拿大EMS企业增强安大略省生产基地的原型制造/新品导入功能。来自加拿大的SigmaPoint科技公司，为了增强其在物联网领域的竞争力，在安大略省基奇纳市的Catalyst137物联网制造中心，设立一个面积达1,500平方米，技术先进的原型构造/新品导入中心，并为此添置第二台环球仪器Fuzion2-37™贴片机，以此来增强其高产出、及灵活应对新产品的能力。作为一家EMS企业，...[详细]

日本东洋经济(ToyoyKeizai)网站报导，日本代表性IT大厂NEC，进入21世纪后因找不到事业方向，营收减半，事业陆续切割结束，甚至在2018年1月底宣布第4次裁员，而到现在经营团队还难提出可靠愿景，相对于已经找到IT系统服务方向的同业富士通(Fujitsu)，令人难对NEC前景乐观。 虽然NEC以脸部识别为核心的资安业务，在2017年底全球市场规模达500亿日圆(约4.6亿美元)，...[详细]

2017年11月3日，ThunderWorld2017中科创达嵌入式人工智能技术论坛在北京国际会议中心隆重举行。中科创达邀请来自于知名学府、人工智能领域的资深学者和产业大咖齐聚一堂，共同探讨嵌入式人工智能的技术趋势和商业应用。当前正值人工智能发展的转折点，此次技术论坛对于业界意义非凡，受到社会各界的广泛关注。本次论坛邀请嘉宾有美国高通公司全球副总裁孙刚、旷视科技CTO唐文斌、嵌入式视觉联盟...[详细]

电子网消息，SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。海力士...[详细]

世界第一封测大厂日月光半导体制造公司，在经济部及高雄市政府的协助下，与日商TDKCorporation合资成立「日月旸电子股份有限公司」，4日下午在经济部次长沈荣津与高雄市市长陈菊等各级单位的见证下，於高雄福华饭店正式与TDK签署合资协议书。共同携手开创半导体产业新纪元。经济部加工出口区管理处表示，日月光与TDK原为供应链关系，在经济部促成下，两家公司扩大合作，合资新臺幣12.12亿元...[详细]

施耐德电机(SchneiderElectric)近日宣布推出楼宇能源管理数字平台EcoStruxurePower，将为承包商、工程顾问公司、配电盘厂及终端客户等从事电力工作的专业人员创造极高价值。这款次世代架构采用开放式整合设计，具备实时作业、分析功能和更高的因特网安全层级，有助于电力用户透过智能型装置和数字化流程充分掌握崭新商机，以利提升可靠性、安全性、效率、永续性和联网能力，有效因应不...[详细]

日前发布了其第十一次年度企业公民报告（CCR），并概述了2016年TI在社会和环境领域的杰出成绩。TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton在报告的公开信中表示：“TI对于企业公民责任的承诺由来已久。80多年前，我们的创始人投入大量的时间、精力和个人资金，以推动所在社区和教育的发展。多年来，一代又一代的TI领导者秉承相同的承诺，并且不断变革，持续推动创新，以创造更美好的未...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]