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通过最新发布的Zen4锐龙7000系列AM5处理器、以及紧随其后的RadeonRX7000系列RDNA3GPU，AMD已在其主力产品线中全面拥抱5nm制程工艺，但该公司显然不会止步于此。近日有消息称，红队正打算与台积电会面，以商讨未来的3nm和2nm芯片供应合作。与前两代RyzenCPU和RDNAGPU中使用的7nm工艺相比，进一...[详细]

相比周围各种热闹喧天抽奖互动活动的电子元器件电商和代购平台，全球最大的被动元件、分立器件、连接器和机电组件(IP&E)专业授权分销商TTI及集团旗下兄弟公司Mouser在2016慕尼黑上海电子展的展台显得相对安静不少，一场场技术与市场趋势现场讲解有条不紊地进行，工作人员与前来问询的专业观众进行深入的交流另一边厢，在离展会不远的某酒店顶层会议室里，TTIAsia高层正在与主流媒体交流电...[详细]

周一，美国白宫召集包括高通公司、英特尔、AlphabetInc.旗下谷歌(Google)、美光、西部数据、思科和博通这七家主要芯片制造商和科技公司的首席执行长(CEO)们，就华为禁令展开讨论……美国白宫召集多家科技企业的高管，就华为禁令展开讨论。国际电子商情昨日有做相关报道（禁令升级？白宫召集英特尔、高通等美企就华为禁令展开讨论）美国总统特朗普会见了包括高通公司、英特尔、Alpha...[详细]

英特尔第六代与第七代处理器在启动超线程下，在某些运算处理时可能导致程序或系统出错，造成数据毁损或遗失，影响所有平台，包括桌面、行动、服务器、嵌入式装置，波及Windows与Linux操作系统。英国剑桥大学计算器科学学院的开源码项目OCamlLabs发现了英特尔的第六代（Skylake）与第七代（KabyLake）处理器含有一臭虫，可造成系统不稳定或数据遗失，且影响所有平台，而Debian...[详细]

随着新一轮工业革命和产业变革的蓬勃兴起，智能传感器正在被广泛应用于工业互联网、自动驾驶、生物医疗、5G等众多领域，其发展前景广阔无限。智能传感器是连接物理世界与数字世界的桥梁。其中，以MEMS为代表的智能传感器是传感器的发展趋势。MEMS产业机遇大于挑战科创板的设立促进了MEMS产业发展。科创板将对新业态、新模式、新产业、新技术高发的MEMS产业产生直接的促进作用；助力MEMS产业新龙...[详细]

电子网综合报道，为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度，需要大量创新者的参与。近日，来自军方、商业领域和学术界的大约100名创新人士，因召开“芯片”（全称为“通用异构集成和知识产权重用策略”，CHIPS）项目的启动会议而共聚于DARPA（美国国防部高级研究计划局）总部。CHIPS项目的项目经理丹·格林表示：“现在我们不需要用漂亮的图片和简单的文字（来介绍我们的设想了-译者注），...[详细]

    8月31日下午，科通芯城(00400)发布了上半年财报。财报显示，上半年公司营收人民币61.216亿元，同比增长8.3%，净利2.705亿元，同比增33%，中期派每股0.05港元股息。　　科通芯城董事长康敬伟在晚间的电话会议上表示，公司第二季度自营业务受到做空影响，销售额低于预期，但引力金服业务带来可观收益。预计公司2017年全年GMV与Non-GAAP盈利能力将不低于2016年全年，...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]

日本政府9日拒绝韩国方面谈判提议，重申不打算撤销对出口韩国半导体产业原材料的管制。日本经济产业大臣世耕弘成9日结束内阁会议后告诉媒体记者：“（限制对韩出口）不可谈，我们不打算撤回（管制措施）。”日本4日起限制本国企业向韩方出口3种可以用于制造智能手机和集成电路芯片的半导体产业原材料。韩国总统文在寅8日呼吁日方撤销管制，“拿出诚意”与韩方磋商。他认定日方举措出于政治意图，为报复韩...[详细]

去年10月份，Intel宣布将旗下的NAND闪存业务以90亿美元的价格出售给SK海力士。这笔交易在3月份通过了美国审批，日前通过了欧盟的审批，中国的审批会是未来的关键之一。　　上周末欧盟委员会正式批准了SK海力士收购Intel闪存业务的交易，没有任何条件限制，也无需任何进一步审查。在扫清美国及欧盟的审批之后，SK海力士、Intel希望在2021年内获得其他国家的批准，其中中国监管部门的...[详细]

5月10日，聚飞光电董事长邢美在日前举办的2019年度网上业绩说明会中表示，公司暂不考虑往芯片领域发展。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展显示LED、车用LED、Mini/MicroLED、IRLED、深紫外LED、LED照明灯条等新业务；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件...[详细]

三星电子今天宣布，已开始大规模生产业内首款用于游戏笔记本电脑的单条32GBDDR4SoDIMM（小型双列直插式内存模块）内存。新的SoDIMM内存基于10纳米工艺技术，能够显着提高容量和速度的同时并降低能耗。SoDIMM，即小型双列直插式内存模块。它是一种类型的计算机内存模组。相对于DIMM来说，SO-DIMM具有更小的外形尺寸（大致是正常DIMM尺寸的一半）。因此，SO-DIMM主要...[详细]

自2015年以来，半导体行业仿佛真正迈入了大并购时代，震撼业界的大并购案像鞭炮般一个接着一个地噼啪作响。3月2日，恩智浦(NXP)宣布以118亿美元收购美国同行飞思卡尔(Freescale);5月28日，业界并购金额之最出现，安华高(Avago)宣布将以370亿美元收购博通(Broadcom)的全部股权;不到一个星期，6月1日，英特尔也宣布了其47年来的最大并购交易，以167亿...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

据台湾“联合报”6月29日报道，台湾又一科技大厂将登陆A股，联电29日傍晚发布重大信息，宣布经董事会通过决议，旗下大陆子公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯集成，以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体，将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。此外，联电同时宣布，将以不超过576.3亿日元（约合人民币34.5亿元），买下日本富士通所持有双方合资的日本12...[详细]