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6月1日消息，据国外媒体报道，世界知名芯片代工商台积电已开始测试7nm工艺，预计2018年上半年大规模量产，届时苹果在2018年发布的iPhone9也将采用7nm工艺制成的芯片。外媒的报道显示，台积电近期已开始测试领先的7nm芯片制程工艺，预计2018年上半年大规模量产，目前已有12家客户。 目前领先的芯片工艺是10nm，高通骁龙835处理器采用的三星的10nm工艺，而台积电的10...[详细]

芯片指内含集成电路的硅片体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC,integratedcircuit)的载体，由晶圆分割而成。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在工业化时代，钢铁是工业的粮食，那么如今的信息化时代，芯片就成为了信息的粮食，没有芯片所有的信息设备和信息化军备都是笑话。芯片指内含集成电路的硅片体积很小...[详细]

EDA作为“芯片之母”长期以来都是我国关键的受限领域，近年来国产发展飞速，已经逐渐形成本地特色的产业链，但EDA行业在国内依然存在挑战。数据显示，国内销售过亿元的芯片设计企业数量增长迅速，2018年~2022年从208家增长至566家，年复合增长率超过28%，这意味对EDA的需求也在急速增长。反观中国EDA市场，2020年~2025年年复合增长率为14.7%，超过了全球EDA市场2020年...[详细]

市场传出，游戏股王鈊象拟改用联发科的平板计算机方案，预定明年开始出货。若顺利出货，联发科将首度成为博弈概念股之一。市场传出，鈊象赌博电玩机台原本使用中国大陆芯片厂瑞芯微的方案，但因赌博电玩机台未来必须搭配无线宽带（Wi-Fi）或蓝牙联机，鈊象决定转用联机功能较强的联发科产品。由于电玩机台是特殊产业，市场预估，联发科为鈊象开发的芯片明年出货，一年出货量约30万台。联发科智能型手机芯片今年出...[详细]

华为创始人任正非接受了美国财经媒体CNBC采访。6月25日，华为公共及政府事务部在“心声社区”发布了本次采访纪要，具体内容如下：1、记者：昨天特朗普总统发推特说，他跟中国主席习近平先生有一个对话，现在美国把华为放在中国和美国贸易的核心位置，您怎么看？　　任正非：第一，华为在美国就没有销售，因此中国和美国之间的贸易问题与华为没有什么关系...[详细]

全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所(MurataMfg)旗下一座MLCC主要据点因爆发新冠肺炎(COVID-19)群聚感染、累计已有逾百名员工染疫，因此部分产线进行停工。日经新闻、共同通信16日报导，村田制作所旗下MLCC主要生产据点「福井村田制作所」因爆发新冠肺炎群聚感染、因此自15日起部分产线进行停工。爆发群聚感染而停工的对象为「福井村田制作所」辖下的武生事业所厂房的部分楼...[详细]

2月29日消息，英特尔CEOPatGelsinger最近在接受TechTechPotato采访时，毫不掩饰地表示：“我将整个公司都押注在了18A制程上。”Gelsinger此次重申了18A制程对英特尔的重要性，比去年年底的表态更加坚定。当时他曾表示：“这可能是公司有史以来最大的赌注，但并不是把整个公司都押上去。”Gelsinger此番言论背后的原因尚不清楚，...[详细]

7月1日消息，据国外媒体报道称，美国之前已经宣布，对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件等技术实施新的出口管制。EDA软件是定制系统半导体设计的关键，已成为全球半导体战争的关键因素。它不仅用于电路仿真和错误验证，还用于后处理封装设计。市场调研数据显示，全球EDA市场由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西门子）EDA等美国公司主导，占据...[详细]

安森美半导体公司（纳斯达克股票代码：ON）今天宣布，HassaneEl-Khoury被任命为公司总裁，首席执行官和董事会成员，自2020年12月7日起生效。“经过全面的评估和外部调查过程，我们欢迎Hassane加入安森美半导体。”安森美董事会主席AlanCampbell说道，“我们的搜索重点是确定一位经验丰富的首席执行官，他了解我们行业内正在发生的转变，并扩大我们在长期增长的目标市场中...[详细]

电子和机电元件制造商伍尔特电子推出新型双线扼流圈WE-MCRI：该款产品是市场上首款采用一体成型技术的产品。由于具有软饱和特性，WE-MCRI尤其适用于直流/直流转换器应用。WE-MCRI由两个用金属粉末材料压实制成的相同圆形绕组构成。这种双线扼流圈适用于SMT组装，具有出色的电功率和更好的EMC性能，外型极为小巧紧凑(10x11.5x9mm)，为PCB设计提...[详细]

本报记者陈炳欣“强化网络安全与信息安全，加快推进国产自主可控替代计划，构建安全可控的信息技术体系”是当前我国发展电子信息产业的主要目标之一，也是我国电子信息企业特别是国有企业的使命与任务。而集成电路作为是信息技术产业的核心，正是构建网络信息安全的重要保障，因此发展集成电路产业，筑基“网信安全”，关乎国家发展战略的实现。对此，在接受《中国电子报》采访时，大唐电信科技股份有限公司（以下简称：...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）发布过去一年于半导体及能源产业的经营成果，同时展望2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出，半导体应用跳脱传统3C及PC，物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进，也将是未来10年半导体产业主要的成长动力。曹世纶认为，台湾政府大力推动非核家园，期望透过创能、节能、储能与系统整合等四大面向，达...[详细]

5G时代，智能终端还是手机吗？这些终端在5G时代会有哪些特点？又会有怎样的独角兽会爆发？近来关于5G讨论的声音也越来越多。在今天的MTA天漠音乐节科技论坛上，QualcommTechologies的技术副总裁李维兴也针对5G发表了主题演讲。目前全球人口有70多亿，超过500亿互联的物和设备不断涌现。随之而来的就是海量的数据产生，像我们知道的无人驾驶，每秒会产生1GB的数据，这对底层的计算能力...[详细]

　　全球晶圆(GlobalFoundries)在台北计算机展(COMPUTEX)首日在台举行记者会，宣布一系列扩产计画，执行长DouglasGrose指出，GlobalFoundries将扩充12寸晶圆厂产能，位于德国的Fab1将成为欧洲首座GigaFab，另外也将目前正在兴建的纽约Fab8，将每月产能增加到6万片。　　DouglasGrose表示，德国Fab1将成为欧洲首座Gig...[详细]

全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]