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应对全面屏设计挑战，及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求。日前，北京集创北方科技股份有限公司推出最新一代触控显示单芯片解决方案ITD®(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18:9全面屏设计，支持a-SiHD面板，具有卓越的显示、触控性能，超低动态功耗可保证超长待机。性能概述支持InterleaveType面板•支...[详细]

荷兰决定投资11亿欧元，以促进新一代硅光子技术企业的发展，为打造下一个ASML做好准备。这将意味着围绕下一代半导体技术的商业化，各国和各公司之间正展开激烈竞争。据ETNews报道，这11亿欧元中，4亿7100万欧元来自于荷兰政府，其余的投资则来自于荷兰埃因霍温理工大学和特文特大学等合作机构，荷兰基金资助机构DeltaPhoton将负责管理投资的资金。　　硅光...[详细]

　　在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场，并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后，另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，强化代工业务。排名全球前两位的半导体厂商对晶圆代工市场表现出了浓厚的兴趣，那么台积电、格罗方德、联电及中芯国际等纯晶圆代工市场上的四强又在做什么呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

一、四大设备，晶圆厂80%支出集成电路制造设备按类型分为氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗设备与检测设备等；按工艺分为成熟工艺设备和先进工艺设备两种，成熟工艺设备包含8英寸、6英寸等90nm以上技术节点，先进工艺设备以12英寸90nm以下技术节点为主。▲集成电路产业链▲集成电路制造流程及对应设备晶圆厂80%以上的投资用于购买集成电路设...[详细]

 观看视频系列，“了解您的栅极驱动器”。栅极驱动器虽然经常被忽视，但是它在电源和电机控制系统等系统中发挥着很重要的作用。我喜欢把栅极驱动器比作肌肉!该视频系列说明了栅极驱动器的工作原理，并重点介绍了关键的栅极驱动器参数。涉及的主题包括负电压处理、延迟匹配、宽VDD和工作温度范围等。这篇博文将更全面地解释这些主题。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。负电压栅极驱动器中的负电压处理是...[详细]

在古代，一个临近黄河边上的小村庄，为了防止年年泛滥的洪水，筑起了巍峨的堤坝。一天，一个老农突然间发现堤坝上有蚂蚁窝，心想这会不会不安全，于是返程准备回村庄里报告。途中遇上了他儿子，听了老农的讲述，儿子不以为然的说：那么坚固的长堤，会害怕几只小小蚂蚁吗？遂拉老农一起下田。但当天晚上风雨交加，河水猛涨，汹涌的河水从蚁穴中渗透而出，最终溃坝。故事中的老人，如果有更强烈的危机意识...[详细]

合肥正式出台《关于进一步支持人才来肥创新创业的若干政策》，未来七年内将拿出超百亿元资金，从引进人才、培育人才、创业扶持等多个方面推出多重优惠政策，以进一步营造良好的“养人”环境，吸引各类人才在肥创新创业。关键词：急需紧缺根据这一政策，合肥市将围绕战略性新兴产业、优势主导产业、现代服务业和现代农业等重点产业领域，以及教育、文化、卫生等公共服务领域的人才需求，定期发布人才目录，面向全球引...[详细]

编译自semiwiki射频和微波设计不再局限于少数国防和航空航天电子工程师，他们挤在黑暗的小隔间里，使用电子表格和原始电路模拟器工作。现在，5G和汽车等领域需要复杂的射频系统。先进的射频和微波EDA工具正在进行电磁(EM)、热和功率仿真，从系统工程到代工合作伙伴的每个人都会接触到工作流程。从数量上看，这个机会正在迅速引起人们的兴趣。市场分析机构YoleDéveloppem...[详细]

上周，彭博社援引知情人消息称，高通准备放弃开发面向数据中心的企业级服务器芯片。来自Axios的最新报道称，高通服务器芯片负责人AnandChandrasekher已经从公司离职，虽然高通拒绝置评，但Anand的走人无形中证实了高通对服务器业务的调整非假。目前，高通服务器芯片的的主打是Centriq2400家族，系列含三款，最小40核，最大48核。Centriq2400基于...[详细]

代尔夫特理工大学的一个团队展示了一种单向超导体，它在一个方向上的电阻为零，但在另一个方向上完全阻断电流。这一长期以来被认为不可能的发现，预示着计算速度的400倍飞跃和巨大的能源节约。超导体可以使电子设备的速度提高数百倍，并完全消除能量损失，但它们只对某些应用有用，因为如果不使用磁场，就不可能阻止它们在所有方向导电。在无法控制流动方向的情况下建造计算机？不可能。因此，我们只能用半导体...[详细]

近来，一个名为SweRVolf项目亮相，这是一个完全开放的片上系统，也是WesternDigital的RISC-VSweRV内核的参考平台。最近，它宣布了一个重要的新版本，承诺为那些希望进行实验的人降低进入门槛。“WesternDigital于2018年发布了第一个SweRV内核EH1，”Qamcom高级数字设计工程师兼自由和开源硅(FOSSi)基金会主任O...[详细]

北京时间4月28日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至3月31日的2014财年第一季度财报，营收为4.511亿美元，环比下滑8.3%。净利润为2030万美元，而去年第四财季为1470万美元。第一财季业绩摘要：营收为4.511亿美元，环比下滑8.3%。基于非美国通用会计准则，营收(不计武汉新芯硅晶圆出货量)为4.511亿美元，环比增...[详细]

半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效，未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及力成积极布局。半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆叠，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。晶圆微缩将达瓶颈矽品研...[详细]

eeworld根据市场供应链传出的消息，为迎接2017年下半年苹果即将推出的新一代iPhone智能型手机，晶圆代工龙头台积电已从4月正式量产，即将搭配在新iPhone智能型手机上的A11处理器。目前台积电的产能约在每月2到3万片，预计第2季底将会达到每月5到6万片产能。以目前台积电10奈米制程良率达到70%以上估计，应可达之前苹果预计7月底...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]