1.5SMCJ7.5C-AU_R2_100A1

传统印象里石墨烯只能来源于石墨矿物质，现如今有一种新方法颠覆传统，我国专家利用从玉米芯中提取糠醛等物质后剩余的纤维素为原料制备了生物质石墨烯材料，同时还实现了批量生产，已创超亿元产值。近日，由黑龙江大学和济南圣泉集团股份有限公司联合完成的“生物质石墨烯材料绿色宏量制备工艺”项目通过专家组鉴定，鉴定结果认为该项目在国际上首创从生物质中提取制备石墨烯材料的技术路径，方法绿色环保、成本低，生物质石墨烯...[详细]

CrossingAutomation公司（www.crossinginc.com）今天宣布，其开发的Spartan™设备前端模块（EFEM）已被一家顶尖的光刻与量测设备产商选择用于第二代量测工具。Crossing是一家向大规模半导体设备产商提供高效且能有效降低成本的前端与后端工艺自动化解决方案的领先供应商。SpartanEFEM之所以被选中，是因为一方面Crossing能...[详细]

　　根据2018年ICInsights最新数据，2018年半导体产品出货量（集成电路和光电组件、传感器/致动器与离散半导体组件，或OSD器件）预计将增长9％，首次突破万亿颗。g　　ICInsights预计2018年半导体出货量预计将攀升至10751亿颗，相当于全年增长9％。从1978年的326亿颗到2018年，全球半导体40年来出货量年复合增长率预计为9.1％。图1　　在短...[详细]

中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商（OEM）和设计公司，同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDVTechnologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系...[详细]

虽然新MacbookPro性能上十分强大，但复古式的外观却十分笨重，这让大家对于小尺寸Macbook回归的呼声越来越高。近日有消息称，苹果打算让12英寸Macbook回归，并且在网络中已经有大量疑似新款12英寸MacBook渲染图。对于打算以家族脸谱化作为设计基因的苹果来说，兄弟姐妹们长相类似可谓是重中之重。12英寸Macbook在外观设计上采用类似iPhone13的直角设计，并...[详细]

北京时间3月25日早间消息，据报道，在转让给英伟达的交易失败之后，日本软银集团正准备让旗下的英国芯片设计公司ARM独立上市，消息人士透露，软银集团希望在上市过程中获得ARM的600亿美元估值，这一估值目标也超过了给英伟达的转让价格。　　该不愿具名消息人士表示，在上市之前，ARM将进行一次贷款融资，软银集团将邀请高盛集团、摩根大通银行和日本瑞穗金融集团来辅佐这次贷款融资交易。而此次帮助ARM贷...[详细]

摘要：统一功率格式(UPF)逐步求精方法可实现电源管理意图的增量规范和早期验证。QuestaPowerAwareSimulation解决方案和VisualizerDebugEnvironment可促进逐步求精方法流程的采用。ARM已表现出支持在完整IP至SoC设计流程中使用逐步求精方法进行验证和实施。MentorGraphics公司（纳斯达克代码：M...[详细]

3月13日消息，据国外媒体报道称，中国与美国ICT平均技术相差0.8年，这个进步是神速的（实力是出乎意料的强）。截至2022年，美国的信息和通信技术（ICT）平均水平最高（100%），中国达到美国水平的92.2%，排名第三，与美国的平均技术差距为0.8年。欧洲以93.8%排名第二，与美国差距0.7年；韩国（89.6%）与日本（88.6%）排名第四、第五位，与美国差距分别为1.0年与1.2年。...[详细]

近日，HC/DL公司（HolidayCreations/DiogenLighting,Inc.）与Evident公司（EvidentTechnologies,Inc.）签署了排他性许可购买协议以商品化量子点LED供应美国和加拿大的季节性灯串市场。Evident公司应用半导体奈米晶体，将以「Dotstrand」的品牌提供如桃色、橙色、浅绿色等一些新颜色的节日灯。传统的LE...[详细]

2月18日消息，据路透社援引日本共同社报道，日本3DNAND闪存制造商铠侠（Kioxia）向其投资者、韩国竞争对手SK海力士（SKHynix）提议，允许其在铠侠位于日本的工厂生产非易失性存储器。此举旨在让SK海力士改变其对铠侠与西部数据合并计划的反对态度，目前尚不清楚SK海力士是否会对此提议感兴趣。铠侠与西部数据的合并谈判去年陷入停滞，原因是韩国公司SK海力士反对...[详细]

此前有消息称，Intel、AMD已经签署授权协议，IntelKabyLake处理器将会集成AMDGPU，并采用MCM多芯片封装方式。现在，这一独特的产品终于曝光了，代号“KabyLake-G”，CPU部分通过PCI-Ex8通道连接独立的GPU芯片，并且还带有HBM2高带宽显存。GPU部分是个单独的芯片，通过MCM方式与KabyLake处理器整合封装在一起，Intel明确标注它是个...[详细]

电子网消息，12月13日晚间，三安光电发布公告，与福建省泉州市人民政府和福建省南安市人民政府签署《投资合作协议》的议案。根据协议约定:公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元(含公共配套设施投资，单位:人民币，下同)，全部项目五年内实现投产，七年内全部项目实现达产，经营期限不少于25年。 根据公告，此次产业化项目包括:1、高端氮化镓...[详细]

随着电子书阅读器(e-bookreader)市场的快速发展，其背后各大芯片制造商的争夺也日趋白热化。2008年底，价值近400美元的亚马逊电子阅读器Kindle在圣诞前夕被抢购一空，全年销售达到50万部左右。2009年，第二代产品Kindle2问世两个月就销售了近30万部。Kindle电子书阅读器深受消费者的追捧，不但引得竞争产品纷纷上市，也为芯片制造商开拓了全新的...[详细]

在3DNANDFlash与先进逻辑制程双引擎带动下，半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。整体而言，2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%，但龙头业者应材(AppliedMaterials)的表现远优于产业平均，科林研发(LamResearch)和艾司摩尔(ASML)的营收虽有成长，但表现却低于产业平均水平。Gartner进一步分析，3D半导体制...[详细]

电子网消息，据外媒报导，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）正努力研发新一代骁龙（Snapdragon）855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。法人认为，一旦高通顺利转单，将有利台积电2019年营运动能。市场对高通旗舰芯片订单即将转回台积电早有预期，高通高层就曾在说明与台湾供应链的合作关系时表示，双方于2005年起合作65纳米，一路到45纳米和28纳米、Fi...[详细]