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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起提供ONSemiconductor的Sigfox连接解决方案。ONSemiconductor的Sigfox兼容产品系列提供多种软硬件开发工具，可用于简化新的物联网(IoT)应用设计。 贸泽电子供应的ONSemiconductor...[详细]

2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资，且除兆易创新外，包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与，代表两大股东对于未来中芯国际发展的战略性支持，也突显中芯国际在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色。事实上，2017年11月兆易创新公布将以不超过7000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份，而交易完...[详细]

据全球制裁跟踪数据库Castellum数据显示，自2月21日俄罗斯出兵乌克兰，欧美对俄罗斯发起的制裁措施新增2778项，俄罗斯目前受到的制裁项目已达到5532项，超过伊朗、叙利亚、朝鲜等国家，成为全球受到制裁最多的国家。4月1日最新消息，美国财政部制裁俄罗斯网络和科技相关实体和个人。其中俄罗斯唯二的芯片晶圆制造商Mikron公司遭制裁。（另外一家已破产）据报道，美国周四对一系列俄罗...[详细]

美商赛灵思(Xilinx)近日于2017年OpenHW设计大赛和学术峰会上宣布，此次大会将着重于展示赛灵思AllProgrammable技术，协助新加坡打造智能城市和智能校园计划的优势。赛灵思高级副总裁兼首席技术长IvoBolsens表示，看到过去11年里OpenHW设计大赛产生这么多基于AllProgrammable产品和技术的创新项目，该公司感到十分振奋。作为OpenH...[详细]

联电共同总经理王石指出，预期今年第4季会是严峻的一季度，营运状况将会受到季节性影响而下滑，同时，28纳米HKMG制程的需求将趋缓，估计整体产能利用率恐将滑落到87~89%水准。 联电估计第4季晶圆出货量将季减3~4%，产品平均售价将下滑近1%，毛利率将约15%，在今年资本支出方面，维持原先的17亿美元规模。 再者，联电下一世代的产品是22纳米ULP制程，以及28纳米HPC制程。其中，22...[详细]

2月29日消息，英特尔CEOPatGelsinger最近在接受TechTechPotato采访时，毫不掩饰地表示：“我将整个公司都押注在了18A制程上。”Gelsinger此次重申了18A制程对英特尔的重要性，比去年年底的表态更加坚定。当时他曾表示：“这可能是公司有史以来最大的赌注，但并不是把整个公司都押上去。”Gelsinger此番言论背后的原因尚不清楚，...[详细]

昨日，主营输配电设备的研发、生产、销售及服务的思源电气宣布，公司拟以上海陆芯电子科技有限公司（下称“陆芯公司”）投前整体估值1.75亿元，向该公司增资共计1000万元。据了解，陆芯公司2017年5月在上海张江高科技园区注册成立，注册资本166.08万元。该公司聚焦于功率半导体的设计和应用，设计高性能、低成本、覆盖全电压段的功率器件，打破英飞凌等欧美日韩企业的垄断地位。陆芯公司产品拟覆盖全电...[详细]

    新浪美股讯北京时间1日凌晨据俄罗斯卫星网报道，据三星公司财务分析师JosephYoung在推特上发布消息，三星将推出加密货币挖矿设备，公司已开始生产专用于开采比特币和其他加密货币的集成电路（ASIC）芯片。　　他写道：“三星已经入ASIC生产阶段，这种芯片将专门用于开采比特币和其他加密货币。我认为，它会是第一个能对挖矿巨头Bitmain构成真正竞争的。”　　该设备将由一家...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出2A(3A峰值)、42V输入同步降压型开关稳压器LT8609S。其独特的SilentSwitcher2架构运用两个内部输入电容器以及内部BST和INTVCC电容器，以最大限度减小热环路面积。由于可提供控制得非常好的开关边沿，因此LT8609S的设计显著地降低了EMI/E...[详细]

小米宣布，小米11Ultra全球首发全相变散热技术，全新相变材料，吸热后固态液化，导热性能提升100%，再和VC均热板耦合，形成“三明治”般的固液气三态变化散热系统，将热量快速迁移、导出，确保高能稳定输出。官方称，这次小米11Ultra在散热材料上不惜成本，创新应用了全相变散热技术。在游戏或高负载应用中，通过固液气三态变化，实现了热量...[详细]

全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本两大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连两季大涨后，主要供应大厂在价格策略踩煞车，对近期市场传出下半年...[详细]

2014年2月18日--TDK株式会社开发出了实现行业最高水平Q特性的积层工法高频电路用电感器MHQ0402P系列，并从2014年2月起开始量产。MHQ0402P（L：0.44×W：0.24×H：0.24mm）系列实现了在1.0GHz时Q特性为20（电感值为0.2nH的情况下），这与敝社以往产品MLG0402Q相比提高了30%以上。同时，与具有高Q特性的MHQ-P系列的以往最...[详细]

延续7纳米制程领先优势，台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米加强版(7+)制程将按既定时程于3月底正式量产，而全程采用EUV技术的5纳米制程也将在2019年第2季进入风险试产。据了解，独家提供EUV设备的ASML，先前预估2019年EUV机台设备销售总量将达30台，当中台积电就砸下重金订购18台，显见7纳米、5纳米EUV制程推进相当顺利。台积电以强劲技术实力与庞大资本支出已将竞争门...[详细]

电子网消息，2017年8月22日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）在KMF(KeysightMeasurementForum)上展示了为400G传输设计的最新测试和测量技术方案，包括针对PAM4信号分析的高度综合的M8040A64Gbaud高性能比特误码率测试仪,100GHz带宽的采样示波器模块N1046A，并且发布了针对400G速率相干传输的模块化OMA...[详细]

随着AI技术的进步，作为消费电子领域粘性最高、用户最广的品类——智能手机将具备真正意义上的“智慧”，从而开启一个新纪元。在这个纪元里，手机厂商将迎来洗牌机会，手机AI芯片则是参与这场洗牌的入场券。为何手机AI芯片会有如此重要的战略意义？从手机功能本身看，只能执行人类编译指令的传统芯片CPU无法承载“智慧认知”所需的大量数据训练与运算，而具备低延时、低功耗、高算力等特性的AI芯片则可。...[详细]