1.5SMCJ7.0CA_R2_00001

eeworld网消息，随着信息科技的不断进步，以及智能产品（手机、平板等）的普及应用，车联网、物联网市场的蓬勃发展，预计到2020年全球数据量将超过45ZB，无论是个人、企业、或者政府单位等对数据存储需求都可谓与日俱增。在存储需求不断增加的趋势下，预计2017年存储市场规模将达到850亿美金，2020年将扩大至1000亿美元的规模。推动这一市场不断壮大的原因，一方面是因为消费类智能产品普及...[详细]

5月17日报道（记者艾檬）在智能化、网联化、HMI与电动化等技术趋势的推动下，汽车市场已进入颠覆式创新发展时代，而万变不离其宗，汽车创新需要半导体业的发展才能得以成全，无论是MCU、存储器还是连接芯片等等。在近日赛普拉斯（Cypress）举办的交流会上，赛普拉斯全球应用及销售执行副总裁迈克•贝罗详细介绍，在万物互联时代，车、城市基础设施、驾乘者，乃至各种相关服务都将实现不同级别的联网；集...[详细]

    春暖花开时，华虹、中环、海力士在锡城大地播下了集成电路产业新一轮发展的“种子”，蓄积起澎湃“芯”动力，释放出引才“强磁力”。　　这新一轮的产业生长中，人才的支撑力已然摆在政府、业界、市场的面前。“与往年相比，今年‘走出去’招聘的脚步更快、节奏更强。”中科芯人力资源部长黄安君很忙：前些天在西安电子科技大学招聘，本周四又和华虹等10多家集成电路企业的招聘主管参加了市人社部门开设的首条集...[详细]

日经新闻报导，随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7奈米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真...[详细]

是德科技(Keysight)日前宣布推出宽带毫米波网络分析仪解决方案，可提供频率高达120GHz的卓越系统级准确度。新的KeysightN5290/91A解决方案可产生计量级结果，让尖端开发人员能够自信地分析其毫米波设计。新型解决方案可针对晶圆上及连接化量测提供出色的稳定度和准确度，以增强装置特性分析与建模能力。在24小时内，振幅稳定度小于0.015dB，相位准确度小于0.15度。该解...[详细]

12月27日消息，根据韩媒ETNews报道，SK海力士近日研发出了可重复使用的CMP抛光垫技术，不仅可以降低成本，而且可以增强ESG（环境、社会、治理）管理。SK海力士表示可重复使用的CMP抛光垫会率先部署在低风险工艺中，然后逐步扩大其应用范围。IT之家注：CMP技术是使被抛光材料在化学和机械的共同作用下，材料表面达到所要求的平整度的一个工艺过程。抛光液中的化学成分...[详细]

国际知名的分析机构ICinsights日前发布了半导体相关的数据预测。按照他们的预测显示，总部位于中国的半导体公司2018年的资本支出约合110亿美元，占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲总部今年的半导体行业资本支出。自采用fab-lite商业模式以来，欧洲三大生产商半导体厂商资本支出方面占比日益下滑，预计...[详细]

智能家庭、物联网重启战场，三星、LG、SONY陆续将人工智能导入AndroidTV，电视已变身成为智能家庭的最后一公里，通过软件快速移植、数据分析，电视将成为一个联网装置大平台，联发科今年还会再度携手SONY在电视芯片技术上提升，与谷歌、亚马逊，阿里巴巴携手推出智能音箱，积极耕耘物联网市场。AI+IoT应用正式成形，联发科家庭娱乐产品事业群总经理游人杰表示，智能家电和物联网本就是联发科的强...[详细]

据外媒消息指出，由游戏开发商的开发工具包透露出，PlayStation5游戏机将采用Zen架构的8核CPU，以及尚未公布细节的Navi架构的GPU。据估计，新的Navi架构GPU性能将会达到50TFLOP半精度及30TFLOP单精度，支持16至128GB的Nexgen存储器。AMD表示，尽管主导显示卡研发的重要工程师RajaKodur...[详细]

小笔电与桌上型电脑市场成长动能趋缓，反而平板电脑与智慧型手机市场需求强劲，使得相关微处理器晶片厂市值排名略有变动，其中高通与三星大啃平板与智慧型手机商机，市值排名则持续成长，根据ICInsights统计数据显示，去年两家在MPU(微处理器，MicroProcessorUnit)的排名上已超越AMD，挤进前三大，排名分别位居第2、3名，而英特尔(INTC-US)则仍是全球第一，市占率与市值仍...[详细]

过去中芯国际就曾侵犯台积电的逻辑制程专利，至于在内存技术上，专利既多且广，美、日、韩等大厂都已累积数十年基础，未来中国企业将面临新一波专利诉讼。从技术与产品来看，许多大陆公司因为无法取得授权，只能靠挖角日、韩及台湾团队，想办法拼凑组合。以DRAM为例，目前代表性公司合肥长鑫，就从南韩SK海力士、日本尔必达及台湾华亚科挖角，其中华亚科前资深副总刘大维也被延揽。至于3DNANDFlash代...[详细]

    5月10日,主营业务为集成电路的设计与制造，以各类型芯片为主营产品的富满电子IPO申请获得证监会审核通过。在此次审核过程中，深圳市富满电子集团股份有限公司（简称“富满电子”）封装委外加工费在2014年度的异常波动现象引起了发审委的关注，要求公司对其作进一步说明。　　笔者在查阅富满电子发布的招股说明书时发现，除发审委所关注并要求说明的内容外，该公司所披露的采购数据和库存数据也均有诡异之处...[详细]

知情人士透露，ArmHoldingsLtd．首次公开募股（IPO）已获得10倍超额认购，银行计划到周二下午就停止接受认购。因事未公开而不愿具名的知情人士称，软银集团旗下Arm将在周二提前一天结束认购，但仍计划在周三进行定价。IPO提前停止认购的情况并不罕见，这通常表明需求强劲。上述人士补充称，到周三，此次发行可能获得高达15倍超额认购。目前一切尚未敲定，IPO订单也可能发生变化。...[详细]

高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆”高性能充电和数据连接。该参考设计的核心是Keyssa的KissConnectors连接器，即一种小型化、全固态的KSS104M连接器，它与IDT的5W发射和接收套件组合在一起。 ...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]