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2017年3月6日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2017年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示1月份PCB销量下降，订单出货比略有增强，为0.99。2017年1月份北美PCB总出货量，与2016年同期相比，下降了4.0%；与上个月相比，1月份的出货量下降了15.6%。2017年1月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，下降了5.6%...[详细]

2021年12月14日，中国，深圳——OPPO2021年度未来科技大会（OPPOINNODAY2021），日前在深圳正式开幕，OPPO带来了多个重量级科技成果以及品牌最新动向。其中包括：备受瞩目的OPPO首个自研NPU芯片“马里亚纳®MariSiliconX”，该芯片采用6nm先进制程，具备四大技术突破，是移动端第一个独立影像专用NPU芯片；面向探索XR世界的OPPO新一代智能眼镜O...[详细]

一次高通(Qualcomm)、一次中兴通讯(ZTE)，都是在两家公司危急存亡最后一刻，美国总统特朗普(DonaldTrump)才亲自出手，为博通(Broadcom)欲收购高通危及高通自主性及技术领先前景，以及中兴制裁案导致中兴濒临营运危机踩大煞车，拯救了两家公司营运，并持续影响着美中两国命运。 半导体成为特朗普反制大陆进逼最后王牌 在美中贸易战打得火热之际，特朗普突如其来连续两次大逆转...[详细]

东芝(Toshiba)近日宣布自7月份开始量产应用处理器ApPLite系列IC--TZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和接口整合单一包装。此IC搭载高效能绘图专用引擎及高频率32BitARMCortex-M4FRISC微处理器，可执行标准频率模式96MHz或超频模式120MHz。若启用内建之电力管理功能，在正常运作模式下之电流值能降低至70uA/MHz。用户可以控制执...[详细]

诺伊斯奖是由SIA（半导体行业协会）颁发的半导体行业最高荣誉奖，为了纪念集成电路发明者，同时也是仙童半导体和英特尔的联合创始人，半导体行业先驱RobertN.Noyce而设立的奖项，以表彰为半导体行业在技术或公共政策方面做出杰出贡献的领导者。不久前，SIA官方发布消息，表示DRAM发明者、缩放物理学奠基人RobertDennard，被评为2019年SIA最高荣誉RobertN.诺伊斯奖...[详细]

英飞凌OptiMOS™3和5同类最佳(BiC)功率MOSFET采用节省空间的SuperSO8封装，与先前型号相比，具有更高的功率密度和稳健性，从而降低系统成本和提升整体性能。客户可以访问儒卓力电子商务平台www.rutronik24.com.cn了解有关OptiMOS™BiC功率MOSFET产品信息。由于具有最低的导通电阻(RDS(on))，这些BiCMOSFET能够以良好的性价比降...[详细]

苹果iPhoneX正式出货，加上非苹阵营手机需求也同步成长，可望支撑今年第4季半导体产业景气淡季不淡。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，往年半导体厂第4季营运多较第3季趋缓；不过，今年有不少厂商看好第4季营运可望有淡季不淡表现。晶圆代工厂台积电即对第4季营运展望乐观，预期第4季业绩可望较第3季成长1成水平，并将一举刷新单季历史新高纪录。苹果A11处理器拉货动能强劲，将是驱动台积电第4季...[详细]

6月26日上午11时05分，两列“复兴号”从京沪两地同时对开首发。这是中国标准动车组的正式亮相。中国标准少不了“中国芯”——大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）技术。正是它悄然把控着机车的自动控制和功率变换。这项被誉为“皇冠上的明珠”的现代机车车辆技术，被德国、日本等国把控了30年。如今，由中车株洲电力机车研究所有限公司（以下简称“中车株洲所”）研发突破，实现了自主国产化。国家难题高速和重...[详细]

德国媒体报道，英特尔将为其计划中的马格德堡工厂获得约68亿欧元的补贴。2022年联邦政府预算中已经预留了约27亿欧元，剩下的资金将在2023年和2024年的预算中分配。德国联邦议院马格德堡议员马丁-克洛贝尔向当地媒体宣布了预算分配情况，他说，英特尔在马格德堡的建立将对整个萨克森-安哈尔特地区的经济具有推动作用。英特尔在马格德堡的总投资预算超过330亿欧元，这意味着德国政府投下了总投资...[详细]

联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到AndroidGo平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。联发科表示，自2011年起携手台湾大学、台大医院共同投入一系列医疗电子创新技术研发计划，持续于医疗领域研发创新。三方合作近期再达新里程碑，透过生物感测芯片与演算法，可协助消...[详细]

【萧文康╱台北报导】SEMICONTaiwan2013国际半导体展下月起跑，今年将以3DIC（3-DimensionalIntegratedCircuit，立体堆叠晶片）、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED（LightEmittingDiode，发光二极体）制程特展，同时也将举办15场国际论坛及邀请多家知名企业主参与，预料将成注目焦点。国际半导体设备材料产业协会（S...[详细]

据KoreaITNews报道，三星电子已经开始进行巨额半导体投资，总价值达317亿美元。该公司最近开始对其在中国的NAND闪存工厂和在韩国的DRAM工厂进行投资。据报道，除NAND闪存和DRAM外，该公司还计划对其代工业务进行巨额投资。基于此，全球与半导体相关的材料、零件和设备相关公司的销售额有望获得巨大的增长。韩国业界称，三星电...[详细]

日前，新思科技召开一年一度的新思科技开发者大会SNUG2019上海。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG（新思科技用户大会）全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持下，大会共吸引了超过1400位来自全球的开发者共享前沿科技的创新成果。大会同期还举办了新思科技清华大学人工智能合作项目启动仪式。前所未有的大变革新思科技总裁兼联席CEO陈志宽指出，半导...[详细]

Teledynee2v在法国格勒诺布尔的半导体生产基地，荣获了美国国防后勤局（DLA）颁发的全球认可MIL-PRF-38535Y级认证。格勒诺布尔，法国-2018年7月3日-Teledynee2v已通过DLA的MIL-PRF-38535Y级认证，成为欧洲首家、全球第三家获此殊荣的半导体生产企业。该认证简称为QMLY级。在应用于航空航天和国防(A&D...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]