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Mentor,aSiemensbusiness宣布，该公司Calibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE(AFS™)Platform中的多项工具已通过TSMC最新版5nmFinFET和7nmFinFETPlus工艺的认证。Mentor同时宣布，已更新了CalibrenmPlatform工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装(WoW)...[详细]

你开着混动汽车，通过导航仪找到了特色参观，你在坚固温暖的房子里用手机查看着一周的天气预报，你足不出户就能通过电商买到国外的牛奶，你坐在影院里一边吃着爆米花一边看着最新的3D大片虽已习以为常，但我们的生活已确实都被这些曾经的先进技术改变了。在2015年的关口猜想，下一次是谁要改变我们？记者了解到，近期科技部高技术中心，根据国家软科学研究计划项目世界高技术发展...[详细]

日前，系统级芯片（SoC）互连半导体知识产权（IP）产品的供应商ArterisIP宣布，芯原微电子控股有限公司（VeriSilicon）已购买多项ArterisFlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片（SoC）片上通信的主干部件。芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务（SiPaaS®）的公司，为广泛的市场提供全面的系统级芯片（SoC）解决方案。芯原微...[详细]

电子网综合报道，美国总统特朗普日前宣布，新加坡芯片厂商博通将把业务运营搬回美国。目前，这一计划正在等待股东审批。博通的公司总部位于加州圣何塞，被安华高收购后，总部随安华高一起搬到了新加坡。该公司表示，新发布的共和党税务改革方案将帮助该公司更方便地在美国做生意。此外，即使这一方案未能获得通过，该公司也仍然计划搬迁。众议院税改议案建议对跨国企业的海外利润汇回设置了多个税档，若以现金及等价...[详细]

设备制造商Manz发布了新型自动化解决方案设备——第三代SpeedPickerSAS系列，这是一套全新设计的自动化解决方案，专门开发用于处理太阳能电池制造过程中的硅晶片，并能在整个生产过程中，以柔性化的方式处理太阳能电池，提高客户的生产效率与产品质量。Manz拥有近30年的太阳能行业的丰富经验，近年来致力于CIGS薄膜太阳能电池模块生产系统设备的研究与开发，并且成功的通过可灵活配置的标准...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋宣布明年6月退休，将由共同CEO刘德音接台积电董事长、另一位共同CEO魏哲家将担任总裁，《日本经济新闻》报导指出，刘德音将负责台积电的第2大客户，美国移动通信芯片巨擘高通，苹果则由魏哲家负责。《日本经济新闻》引述国内半导体人士指出，刘德音和魏哲家其实都已负责台积电当前最重要的2大客户，刘德音负责高通，魏哲家则负责最大客户美国苹果、国内IC设计龙头联发科等。报导...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布任命黄学坚为e络盟大中华区销售总经理，负责e络盟在大中华区的发展战略、业务运营及市场营销计划。他将常驻深圳和香港，并直接向e络盟亚太区业务总裁朱伟弟先生汇报。黄学坚先生在电子元器件行业拥有20多年销售与市场营销经验。他于2013年加入e络盟并担任销售经理一职。六年来，他与朱伟弟先生保持紧密协作，带领深圳和香港团队显著扩展了公司客户群，推动公...[详细]

PingWest品玩10月26日报道,据韩联社消息,据SK海力士26日发布的数据，今年第三季度公司销售额达到8.1万亿韩元（约合人民币477亿元），营业利润为3.7372万亿韩元，销售、营业利润及本期净利润均创最高纪录。SK海力士第三季度营业利润比去年总额还大，今年累计营业利润达9.2555万亿韩元。销售同比增长91%，营业利润率为46%，与上一季度持平。本期净利润为3.0555万亿韩元，同比...[详细]

2016年4月28日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届大联大创新设计大赛（WPGi-DesignContest）正式启动，本次大赛以创造未来智能生活好管家为主题，鼓励参赛团队将机器人与智能家居相结合，全面展示研发队伍的精彩创新设计理念及操作演示能力。此次大赛面向全国所有的在校大学生，凡所有符合报名条件者均可组队报名参赛，报名已从2016年4月份正...[详细]

日本朝日电视台报导，鸿海开出逾2兆日圆的最高价码，竞标东芝晶片事业。朝日并指出，半导体大厂博通（Broadcom）与一家基金提出的共同出价也大约有2兆日圆，日经新闻则报导博通与私募基金银湖（SilverLake）联手竞标。东芝提出的迎娶条件是聘金至少2兆日圆。海外业者对东芝的晶片事业跃跃欲试，但日经新闻报导，虽然日本政府出面喊话，希望能有日本业者收购东芝晶片业务，但国内企业却跟这桩出售案“...[详细]

    日前，在一次军民融合展会上，中国电科下属单位展示了完全正向设计的3500万门级FPGA。随后，中国电子下属单位公开宣布成功研发7000万门级FPGA。在特朗普亲自否决传说中有中资背景，总部在美国的私募基金CanyonBridge收购美国FPGA设计公司莱迪思之后，中国电科和中国电子在FPGA上取得的技术突破非常振奋人心。　　虽然这两款FPGA和赛灵思、阿尔特拉这样的巨头差距很大，但...[详细]

联电将跳过20纳米(nm)制程节点，全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀，加上市场需求仍不明朗，因此联电已计划在量产28纳米后，直接跨过20纳米节点，加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世代，以与台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一较高下。联电市场行销处处长黄克勤表示，20纳米制程带来的效益将不如从40...[详细]

    图为鸿海董事长郭台铭（左）和威斯康辛州州长沃克（右）。美联社鸿海集团拟扩大美国投资布局。外媒报导，鸿海董事长郭台铭个人特助胡国辉表示，鸿海希望在美国威州购买更多土地，用于当地研发并评估各种可能。近期美中贸易战消息频繁，外界认为，若鸿海强化美国相关投资，将有望降低两大经济体之间贸易战对集团的冲击，并符合郭台铭先前预告鸿海集团升级战略与实现“美国制造”的理念。...[详细]

9月17日，专注于第三代半导体碳化硅功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。当前，第三代半导体正处于快速发展的黄金赛道。基本半导体经过多年深耕，掌握了国际领先的碳化硅核心技术，研发领域覆盖碳化硅的材料制备、芯片设计、晶圆制造...[详细]

据美国《每日科学》网站9日报道，美国麻省理工学院（MIT）工程师最近开发出一种新技术，他们用一批特殊材料取代硅，制造出了超薄的半导体薄膜。新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案，且得到的电子器件的性能将优于现有硅基设备，有望在未来的智慧城市中“大展拳脚”。如今，绝大多数计算设备都由硅制成，硅是地球上含量第二丰富的元素，仅次于氧。硅以各种形式存在于岩石、粘土、沙砾和土壤中...[详细]