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集成可变速驱动器的硬件和算法最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货InfineonTechnologies的IMC100系列。这是iMOTION™电机控制IC的全新产品系列，集成了永磁同步电机(PMSM)所需的硬件和控制算法，为高效率的可变速驱动器提供现成可用的解决方案。贸泽电子供应的Infineon...[详细]

美国封杀中兴让中国的“缺芯”之苦暴露无遗，芯片产业最重要的三大关键是人才、资金、技术。而中国拥有充足的资金，但缺乏的是人才和技术。很多人在中兴危机爆发后开始反思，中国集成电路发展了也有二十年，为何还是没有形成本土半导体人才的聚集效应？中国“缺芯”之痛始于人才荒——就连“国家队”中芯国际前后任掌舵者张汝京、梁孟松都陷入人才难寻的困境，梁孟松召唤当年跟着他从台积电到三星的六名大将加入中芯国际，但多...[详细]

与英特尔相比，三星在2017年第二季度的营收和运营利润都有所提高，终结了英特尔25年作为全球最大的半导体芯片制造商的统治。到今年年底，三星已经通过收入成为世界上最大的芯片制造商，从而彻底击败了英特尔。这对三星来说是一个重大的成就，尽管英特尔处理器在全球绝大多数计算机中都有使用。虽然三星也制造处理器，但它们主要用于移动设备，而不是台式/笔记本电脑。三星的领先地位基于其在内存...[详细]

据国外媒体报道，旗下拥有重要芯片制造商的三星与SK集团，正在寻求同日本公司加强在半导体材料和原材料方面的合作，确保供应。　　外媒在报道中表示，多位业内的高官，认为三星集团实际控制人、三星电子副会长李在镕，有很大可能前往日本洽谈合作。而SK集团的会长崔泰源，也已计划在6月份前往日本。　　从外媒的报道来看，李在镕等前往日本，目的是加强同日本半导体供应商的联系，在全球不确定性增加的情况下，确保...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨赴工商协进会以「成长与创新」为题演讲。他认为，创新是可遇不可求，如果硬要提倡或补贴创新，得到的只是没有经济效益的创意；他笑说，大家都讲台积电是代工，「我不以为忤，因为我们早实现了商业模式的创新，是最赚钱的公司，拿了钱一路笑到银行去」。张忠谋在开场就谈到他曾与行政院长林全的对话。林全曾对工商团体说，政府不盲目追求成长，更注重分配；「我当时说：院...[详细]

本文编译自纽约时报如今电子产品的创新故事通常等同于基于硅的芯片的不断进步，这些芯片在我们的计算机、手机以及越来越多的其他东西中处理信息。摩尔定律则是芯片技术发展的高度凝练。但电子产品也有一个关键的、但不那么出名的发展规律：功耗越来越低。随着工程师转而使用不是基于硅芯片而是基于能够更快、更有效地处理电力的新材料功率控制，被称为“电力电子”的领域正在迅速发生变化。一些新颖的后硅器件（宽禁...[详细]

去年12月的高通技术峰会，高通向全球发布了2018年旗舰移动平台——骁龙845移动平台，并将于2018年初上市。　　临近MWC（世界移动通信大会）召开，也是到了迎接这枚旗舰芯片的时候，所以这款骁龙845移动平台将和会牵手全球首发也就成为媒体的关注热点。　　近日，高通在美国总部圣迭戈向媒体展示了骁龙845移动平台的性能分数。从跑分软件来看，845的综合性能相比上代835提高了近30%和iP...[详细]

苹果iPhone8发表前夕，外媒报导，美国研发工程师爆料，由台积电10奈米生产A11处理器为苹果历来运算能力最强悍处理器芯片，六核心可同时运作，可望再众多性能优异智能型手机市场杀出重围。根据外媒PhoneArena、Wccftech报导，美国研发工程师研究苹果新操作系统的准正式版本「iOS11GoldMaster」后，发文指出，A11具备六核心，两个高效能核心名为「Monsoon」，负...[详细]

　　中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田15日表示，“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限，另一方面层出的国际并购导致垄断集中，从可控、安全来看，只有实现我国集成电路产业的自主体系，才能实现信息安全，集成电路产业才能实现扎实的发展。他说，集成电路产业的发展是个系统工程，除了资金支持以外，还需要有完善的科学研发体系，以及人才引进和培养机制，此外，体制和管理都要创新，急不...[详细]

　　尽管“地方政府股份公司”被认为是造成当下中国经济现象中房地产泡沫、地方平台债务和产能过剩的体制性根源，但在集成电路这一战略性产业领域，地方政府却是着实扮演着产业组织者的角色。　　“今年的形势大好，尤其是物联网传感器这块，地方政府支持的力度很大。”李浩（化名），无锡市一家物联网行业的高科技公司的技术人士对记者表示。　　对于酝酿中的新一轮集成电路扶持政策，李浩表示还没有听说无锡地方政府会...[详细]

凤凰网科技讯北京时间3月16日消息，博通公司(NASDAQ:AVGO)今天发布了截至2月4日的2018财年第一季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，博通第一财季净营收为53.27亿美元，较上年同期的41.39亿美元增长29%；归属于普通股股东的净利润为62.30亿美元，较上年同期的2.39亿美元增长2507%。博通第一财季净利润实现大涨是因为并入了网络设备制造商博科...[详细]

儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)和来自德国的定制化激光和光电元件制造商LaserComponentsGmbH签订了全球分销协议，涵盖这家制造商的所有产品。LaserComponents的产品范围包括光电二极管、红外元件、激光器、激光模块、光纤和光学元件。这些产品广泛用于工业应用，主要用于医疗、工业和激光系统领域的定位和标记。...[详细]

ICInsights预估，今年车用芯片市场将达323亿美元规模，可望较去年再成长18.5%，将连续3年创下历史新高纪录。ICInsights指出，系统监控、安全、先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶将是驱动今年车用芯片市场成长的主要动力；内存产品平均售价持续上涨，也将为车用芯片市场添增成长动能。车用芯片后市持续看俏，ICInsights预估，2021年车用芯片市场将...[详细]

　　“到2025年，西安高新区要围绕‘五大引领’，实施八个百亿级强基工程，打造八个千亿级产业集群，实现两个万亿级目标，”在谈及高新区2016年提出‘5882战略’时，西安高新技术产业开发区管委会投资促进一局副局长马宁表示。　　所谓八个千亿级产业集群，是指包括半导体产业、智能终端产业、高端装备制造产业、生物医药产业、金融服务业、软件信息服务业、军民融合产业、创新创业在内的产业集群。其中，首当其冲...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]