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近日，“2021世界半导体大会”在南京国际博览中心举办，本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办。大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，旨在鼓励我国一批具...[详细]

在终端应用市场趋于成熟下，半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色，甚至可能开始出现负成长。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。在此趋势下，全球各大半导体厂莫不积极寻求新应用与新市场。同时，各大厂也可开...[详细]

来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第一阶段推广情况还不错。手机芯片供应链...[详细]

半导体晶圆成熟制程产能塞爆，整体观察，微控制器（MCU）、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时序控制器、传感器元件，加上被动元件七大元件缺料，半导体原材料和关键零组件缺货也产生长短料问题。这让上游晶圆代工厂笑开了怀，但是中游模组厂商压力沉重，下游包括笔记型电脑、手机等消费电子以及汽车和电动车厂商出货产生隐忧，形成电子资通讯产业「上肥下瘦」的特殊情景。国际半导体产业协会（S...[详细]

周三(7日)资讯安全公司赛门铁克(Symantec)(SYMC-US)盘后一度大涨14.4%，有内部关系人传出，科技大鳄博通(Broadcom)(AVGO-US)对赛门铁克收购可能已接近完成，金额将达100亿美元。根据华尔街日报报导，这项购并案可能在本周四宣布，也刚好是赛门铁克将公布财报的同一天。这次并购的细项目前仍不清楚，博通收购的部门可能仅是业务部或是其他的部门。预期金...[详细]

综合中国台湾媒体报道，尽管华为海思5nm芯片代工在前三季度完成集中交货，第四季度在七大巨头的接力下，台积电5nm第四季度需求井喷。这七大巨头除了大客户苹果直接包圆了华为空缺的产能，占比超过50%，还有赛灵思、超微（AMD）、联发科、博通、比特大陆、英特尔。据悉，5nm制程在第三季度已经占到台积电营收的8%，增长迅速。台积电预计随着四季度需求爆发，5nm在全年营收...[详细]

一场新的纷争已在芯片制造行业上演，但这不太可能改变该行业的残酷现实。少数股东控股的芯片制造商格芯(GlobalfoundriesInc.,GLBF.XX)对台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,2330.TW,TSM,简称：台积电)发起了全面的法律攻击。芯片制造巨头台积电被这家比其规模小很多的竞争对手指控侵犯专...[详细]

电子网8月2日消息，据芯谋研究首席分析师顾文军爆料，陈大同将担任OmniVision（豪威科技）临时CEO，OmniVision原创始人洪先生将出任OmniVision战略发展委员会主席，这一变动即将为中国CIS产业带来巨大变化。 陈大同，1988年在清华大学获得清华博士学位，是国内第一批半导体博士。后在美国Stanford大学从事博士后研究。后担任硅谷OmniVision...[详细]

导语赵伟国说：“我做投资就像女人逛街，不厌其烦地看，买了之后我还会像古董商人那样长期持有。不过，我一旦看中了，出手就是饿虎扑食。”文_本刊记者冀勇庆编辑_王琦摄影_邓攀一则新闻震动了全球芯片行业：9月26日，全球芯片老大英特尔公司与紫光集团达成合作协议，联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。与此同时，英特...[详细]

3月28日，贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起开始备货AAEON的UPSquaredGroveIoT开发套件。为了降低复杂度，此开发套件设计为可立即使用的模块化工具组，其中包含定制的Ubuntu16.04LTS操作系统和端到端工具，减少了开发时间，为计算机视觉、机器学习和数据聚集应用提供了高性能开发平台。 贸泽备货的AAEONUPSquare...[详细]

英特尔日前在On产业创新峰会上分享了有关新互连UCIe的更多细节，这是该公司长期计划的基础，即x86、Arm和RISC-V架构在单芯片封装中实现共存。这家半导体公司正在采用模块化方法进行芯片设计，客户可以选择将CPU、GPU和AI加速器等计算模块塞入单个芯片封装中。英特尔在3月份与其他九家公司建立了通用Chiplet互连快速标准，作为高带宽、低延迟的连接器，供这些计...[详细]

从芯片最初的架构设计到最后的流片，验证工作贯穿了整个设计流程，整个芯片设计70%左右的工作量已经被验证所占据。其中，版图验证是必不可少的一个环节，主要包括设计规则检查(DRC)、电路图版图对照检查(LVS)、版图的电路提取(NE)、电学规则检查(ERC)和寄生参数提取(PEX)。而设计规则检查(DesignRuleChecking,DRC)是版图验证中的重...[详细]

电动车与再生能源越来越受到重视，也为聚焦于中功率、高功率的碳化矽(SiC)创造大量需求。然而，当碳化矽乘着节能减碳的浪潮，一跃成为功率电子的当红炸子鸡之际，在中、低功率应用具备优势的氮化镓(GaN)也紧追在后。研究机构预期，碳化矽与氮化镓将自2020年起，在中功率市场产生竞争关系。台达电技术长暨总经理张育铭表示，以前电力电子的厂商其实不多，不过近期随着碳化矽、氮化镓的半导体元件越来越多，...[详细]

英特尔宣布组织调整，以加强关键业务领域的执行力和创新力世界知名技术专家担当关键领导职务，加速英特尔转型2021年6月22日，美国加州圣克拉拉——英特尔公司首席执行官帕特•基辛格（PatGelsinger）宣布，在英特尔高管领导团队中新增两名技术领导，并对英特尔业务部门作出一些调整。现任英特尔高管SandraRivera和RajaKoduri将分别担任新的高级领导职务，科技行...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]