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3DSuper-DRAM是什么?为何需要这种技术?为了要延长DRAM这种内存的寿命，在短时间内必须要采用3DDRAM解决方案。什么是3D超级DRAM(Super-DRAM)?为何我们需要这种技术?以下请见笔者的解释。平面DRAM是内存单元数组与内存逻辑电路分占两侧，3DSuper-DRAM则是将内存单元数组堆栈在内存逻辑电路的上方，因此裸晶尺寸会变得比较小，每片晶圆的裸晶产出量也会...[详细]

7月8日消息，随着欧盟从2023年开始加强对大型科技公司的监管，各家大型科技企业或多或少都曾被调查。一份新的报告显示，由于开放媒体联盟(AOM)的视频许可政策，欧盟反垄断监管机构希望调查苹果、谷歌、亚马逊、微软、腾讯、Netflix、Hulu等多个大型科技公司。IT之家了解到，AOM（AllianceforOpenMedia）成立于2015年9月1日，目标是开发免费、免专利...[详细]

Bourns日前宣布菲尼克斯电器公司(PhoenixContact)将使用Bourns于2017年推出的FLATGDT系列产品，应用于TERMITRABComplete产品。该产品为轻薄的突波保护装置(SPD)，而BournsFLATGDT轻薄的设计，在此产品空间及能源节省上，扮演重要的突破性角色，并成功使PhoenixContact得以将其最新的SPD产品尺寸，缩小至总宽度仅有3...[详细]

摩尔定律是指集成电路上的晶体管数量大约每两年增加一倍，这一定律对于计算技术的进步至关重要。几十年来，晶圆厂通过制造越来越小的晶体管，成功地实现了数字能力和晶体管密度的指数级增长，但我们已经达到了这些工艺的物理极限。如今，新的工艺技术和先进的封装解决方案（例如Chiplet）使业界能够继续摩尔定律的处理能力和数字扩展。早在1965年，戈登·摩尔(GordonMoore)就指出：“用...[详细]

    蓝鲸TMT记者毛启盈　　当人工智能AI成为一个年度热词的时候，站在行业最前沿的芯片厂商当然最该拥有话语权。　　近日，在中国移动合作伙伴大会139计划发布之后，联发科技副总经理暨家庭娱乐产品事业群总经理游人杰接受了蓝鲸TMT记者的采访。　　游人杰先生是联发科技15年以上的老员工，对该公司的技术研发以及高科技产品如数家珍。联发科的业务主要由两大事业群支撑，一是以智能手机为主的事业群，...[详细]

全球半导体联盟（GSA）近日宣布了2020年GSA奖项的各获奖公司。25年来，GSA奖一直表彰在该领域表现最佳的半导体公司。GSA奖项旨在持续表彰在从卓越的领导能力到财务成就以及行业内的整体尊重等多个方面的成就表现卓越的半导体公司。个人奖项：张忠谋博士模范领袖奖GSA最受尊敬的奖项，如同其名——张忠谋博士，旨在表彰通过个人优秀的远见和领导力为全球半导体业界做出杰出贡献，引领行...[详细]

模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展2021年9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。X-FAB总部位于欧洲，是全球第一家提供150mmSi...[详细]

记者了解到，第七届松山湖·中国IC创新高峰论坛日前在东莞松山湖举行，百余名国内IC设计知名企业代表及专业人士齐聚一堂，共同探讨IC设计业的最新发展趋势。目前，作为东莞市IC设计企业的集聚地，松山湖已入驻IC设计企业40余家，产业集聚效应已经显现。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民介绍，当前，松山湖·中国IC创新高峰论坛已经成为IC新品的发布会，前六届推出的新品90%都已量产，而且每年...[详细]

早年，NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片，是想在智能机、平板行业有一番作为，可是，基带、GPU兼容性上、功耗等关键指标上都没有突出优势的前提下，Tegra开始转型，面向汽车自动驾驶等工业领域。这不，连续两代的Tegra(Parker和Xavier)都是这样的定位，好处是NV只需做好图形和浮点计算性能即可，无需考虑基带、GPU兼容性，功耗上限也不再苛刻。据Anandt...[详细]

中国证券网讯景嘉微(54.570,0.46,0.85%)7日在互动平台上表示，公司下一代图形处理芯片正在预研中。投资者就9系列芯片进展问题提出询问，公司做出上述回应。...[详细]

DesignCompilerNXT采用创新、高效的优化引擎，可将运行速度提升2倍，并提供基于云计算的分布式综合（synthesis）技术，从而进一步加快运行速度。支持先进工艺节点，通过平台化的通用库以及与ICCompilerII校准的RC寄生参数提取，实现在5nm以及更先进工艺节点下极为紧密的相关一致性。全新的时序和功耗优化扩展了DesignCompiler的QoR优势，这...[详细]

2018年5月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Richtek（立锜科技）的单芯片无线充电TX方案，代号OrionLite，可支持对苹果和三星手机的无线快充。大联大诠鼎代理的Richtek的单芯片无线充电TX方案主要基于Richtek的RT3181A来实现，是目前业内唯一的单芯片无线快充解决方案。RT3181是符合WPC规范的高度整合...[详细]

为推动台湾下世代产业转型升级，营造永续发展的经济新模式，政府提出智能机械、亚洲?硅谷、绿能科技、生医产业、国防产业、新农业及循环经济等5+2产业创新计划，台湾机械公会亦将于5月提出“智能机械白皮书”，建议协助产业建立机械联网、开发智能机械盒及相关传感器、建立智能机械知识库、成立机械云等，业者纷希望借由政府加速推动智能机械产业，进一步扩展全球市场版图。 机械业者表示，为因应全球客户更高品质及更...[详细]

据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HB...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]