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市场研究机构IHS估计，全球工业半导体市场将以9.7%的复合平均年增长率(CAGR)，由2013年的348亿美元规模，在2018年增长至552亿美元；企业资本支出与宏观经济持续增长，特别是美国与中国，有助于激励工业半导体市场的需求以及销售额增长。根据IHS的最新报告，工厂自动化、大楼/家庭控制以及商用飞机对工业半导体组件的需求不断增加；实际上，工业半导体销售额在2014年第...[详细]

电子网消息，据扬州晚报日前报导，9月中南京市委副书记龙翔考察台积电等南京本地的重大产业投资计划进度，报导提到厂房主体已基本竣工并完成内部轨道工程建，16纳米设备陆续装机，预计10月就试产。据悉，台积电南京厂的进度一如预期，预计明年下半年开始为大陆客户量产16纳米芯片。台积电将以总投资额30亿美元在南京市成立100％持有的台积电（南京）有限公司，此公司下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心...[详细]

工研院产经中心（IEK）今（20）公布明年景气展望，台湾半导体业产值成长率可望达3.5%至4.2%，产值突破新台币2.5兆元，仅次美国、超越韩日，主要趋势为「维持领先优势、精益求精」。而明年医疗器材产业成长值可望为7.2%到8.5%，挑战连6年产值成长高于5%水准。有关台湾制造业2017年趋势预测，IEK指出，明年全球商品价格波动趋缓，有助刺激世界贸易恢复正成长，明年全球...[详细]

总部设在美国加州SantaClara的芯成半导体(ISSI)在今天凌晨召开的股东大会上投票通过了以武岳峰资本(UphillInvestment)为首的中国资本联合体并购芯成的协议。这意味着中国资本和赛普拉斯(Cypress)之间激烈的竞购战随着中国资本的胜出告一段落。促进存储产业发展对此，芯谋咨询首席分析师顾文军指出：并购协议的达成，对中国资本来说，虽然这只是个阶段性胜利，...[详细]

按照英特尔最的初计划，他们的10nm工艺应该在2016年下半年进入量产阶段。但迄今为止，我们尚没看到英特尔兑换诺言。目前，在现在的市场上，我们仅看到少量用英特尔10nm工艺制造的CPU。按照他们的说法，大规模量产（HVM）将会在2019年晚些时候到来，该公司的临时CEORobertSwan日前在瑞信的TMT大会上也表示，公司在19年底会带来消费级产品，10nm的FPGA也将会在2019年到来...[详细]

氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4eV，电子迁移率为1,700cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率分别为1.1eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有性质让器件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，这就是说，与同尺寸的硅基器件相比，GaN器件可以处理更大的负载，能效更高，物料清单成本更低。在过去的十多年里，行业专家和分析人士一直在预测...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了0.9pF±30kV分散式单向瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列产品。SP3222系列瞬态抑制二极管阵列将低电容轨到轨二极管和附加的齐纳二极管组合在一起，为可能遭受破坏性静电放电（ESD）的电子设备提供保护。这种功能强大的二极管符合AEC-Q101标准，可安全吸收高于国际标准规定的最高级别的反复性...[详细]

电子网消息，根据大港股份刚刚发布的财报，2017年上半年公司实现营业收入6.57亿元，同比增长2.25%；实现归属股东净利润-1500万元，同比下降240.52%。剥离亏损建材业务，艾科并表增厚业绩。 报告期内，公司营收小幅增长，其中集成电路测试业务实现收入1.60亿元，同比增长299.7%，主要是由于公司2016年6月收购艾科半导体100%的股权只并表了6月收入...[详细]

电子网消息，昂宝进入第3季传统旺季，受惠于下游客户库存回补需求，以及新品USBPD于下半年逐月放量，预估下半年业绩可望续创高。昂宝上半年业绩表现差强人意，主因首季手机客户库存调整影响，第2季虽营运回升。不过，因面板及内存报价上涨，客户备货采保守策略，间接影响昂宝第2季出货表现不如预期佳。第3季进入昂宝出货旺季，各产品线都有不错成长，其中手机部分，下游客户开始备料补库存，本季手机快充IC需...[详细]

——记国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉　　编者按：2014年，随着国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，以及“推进小组”和“国家集成电路产业基金”的成立，我国集成电路产业提升到了一个新的战略高度，目标是2030年与先进国家同步。中国集成电路产业真正进入“赶超时代”。国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉是中国第一个三维封装“973”项目的首席科...[详细]

日经新闻报导，随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。台积电表示，未来AI需要的制程相当先进，将切入7奈米为主要制程，预估到2020年，将占其近25%营收。报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真...[详细]

国际知名的分析机构ICinsights日前发布了半导体相关的数据预测。按照他们的预测显示，总部位于中国的半导体公司2018年的资本支出约合110亿美元，占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲总部今年的半导体行业资本支出。自采用fab-lite商业模式以来，欧洲三大生产商半导体厂商资本支出方面占比日益下滑，预计...[详细]

8月31日电台湾《联合晚报》30日评论称，全球股市是危机也是生机；有竞争优势的企业，在股价重挫，且大股东持有股权过低，又不想借机进场增加持股时，正是外界的可乘之机。台湾岛内半导体的整并风潮，还会如火如荼上演。文章摘编如下：台日月光日前闪电宣布，将公开收购第三大厂硅品5%~25%股权，硅品立刻联合鸿海反制日月光，这场企业大战背后，耐人寻味的是日月光为何此时出手，为何又挑上同业大厂硅...[详细]

中国上海（2018年1月30日）——1月29-30日在北京举办的第七届公益节暨“因为爱”2017致敬盛典上，全球领先的工业气体供应商、服务中国市场30多年的空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)凭借在践行企业社会责任方面为公益事业所作的持续贡献，获颁综合奖项——“2017年度公益集体奖”。此外，公司的液氮大使项目荣获了“2017年度公益项目奖”。中国公益节是...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]