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人工智能(AI)不仅存在云端，未来智能家庭，乃至于移动终端手机都将嵌入AI相关功能芯片，这也将带给大陆手机芯片产业“换道超车”的“芯机遇”。华为海思代号麒麟970芯片盛传与寒武纪AI芯片IP结合于下半年推出；展讯也规划2018年跨入AI芯片领域，开发本土手机AI相关应用。手机芯片嵌入AI，或朝向AI转型，已俨然成为新的热点话题。 AI芯片赋予智能手机真“智能” 随着AI兴起，手机芯片中是...[详细]

据eeworld网消息，北京，2017年4月26日——为使产品在巿场上脱颖而出，设计师及制造商需要为产品创造出与众不同的特殊性。全球塑料、胶乳胶粘剂和合成橡胶材料生产商盛禧奥（NYSE:TSE），以本体聚合技术生产ABS树脂，为终端产品带来颜色明亮持久、表面雅致等外观要素，更将于今年起在中国投产，更好地服务中国客户。 盛禧奥ABS树脂，产品牌号MAGNUM，中文牌号「迈纯」，采用...[详细]

内存与存储解决方案供应商MicronTechnologyInc.(美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU)今日宣布批量出货基于1α(1-alpha)节点的DRAM产品。该制程是目前世界上最为先进的DRAM技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。这是继最近首推全球最快显存和176层NAND产品后，美光实现的又一突破性里程碑，进一步加强了公司在业界的竞争力...[详细]

2018年4月3日，英特尔在北京举办全球发布会，隆重推出了其首款面向笔记本电脑的英特尔®酷睿™i9处理器。在相继亮相的一系列全新高性能移动产品中，功能强大的第八代智能英特尔酷睿i9处理器备受瞩目，它是英特尔史上超高性能的笔记本电脑处理器，能够随时随地为用户提供极致的游戏和内容创作体验。除了推出面向移动产品的全新英特尔酷睿i9处理器以外，英特尔还发布了将第八代智能英特尔酷睿处理...[详细]

记者从中科院合肥物质科学研究院获悉，近期，该院固体物理研究所纳米材料与纳米结构研究室费广涛研究员课题组用化学浴沉积法制备出PbS薄膜，并利用超薄双通二氧化钛多孔膜为模板构筑了有序Au阵列/PbS薄膜复合光电探测器。复合薄膜光电探测器的响应率相比于纯PbS薄膜探测器得到125%~175%的提高。据介绍，作为一种传统的红外材料，硫化铅已被广泛应用于红外探测领域。近年来，由于纳米材料的量子尺寸局...[详细]

据路透社报道，美国总统拜登（JoeBiden）周三表示，由于该国一直在为从汽车到计算机的各种设备中使用的关键技术不断短缺而苦苦挣扎，美国参议院领导人正准备制定有关半导体的立法。“我们正在为此努力。（参议院多数党领袖）查克·舒默（ChuckSchumer）和（参议院共和党领袖米奇）麦康奈尔（McConnell）将按照这些方针提出一项议案。”拜登表示。舒默和麦康奈尔的办公室没有立即发...[详细]

据彭博社报道，印度政府2月19日发布声明，称已收到5家公司价值205亿美元的投资提议，计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂。其中，包括与富士康计划成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSSVentures及ISMC计划投资136亿美元，在印度建立芯片工厂，制造用于5G设备、电动车等各种产品所需的芯片，这些公司希望根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。印度电子信...[详细]

时间回到两个月之前，麒麟970作为全球第一款集成NPU神经网络单元的移动芯片问世，意味着在用户移动终端上运行AI任务很快会成为可能。加之手机厂商之间的竞争非常密集，相近的旗舰产品往往不会相隔太远。因此当时我们感觉到，这之后很可能会有一系列连锁反应即将发生。为了能够将这个命题真正深挖下去，这次我们尝试摒除科技媒体中普遍的“见机拆机”“见产品说产品”写作模式，而是从移动AI芯片这个原点出...[详细]

日前，中科创达副总裁朱红芹参加了由中科院计算所孵化的智能计算领域创业公司“中科睿芯”牵头发起、联袂中科院计算所和中关村顺义园管委会共同打造的“北京智能计算产业研究院”在北京市顺义区揭牌仪式，其介绍了中科创达的现状和与智能计算产业研究院将要进行的合作方向。朱红芹表示，中科创达是技术驱动型厂商，涵盖从操作系统、中间件到现在AI技术和服务三大方面，目标市场包括智能手机，智能物联网，智能汽车以及人工智...[详细]

日本汽车零部件制造商电装上月末表示，将与台湾代工厂联电（UMC）建立一个主要的功率芯片生产工厂，此举突显出对功率半导体的需求不断增长，这些功率半导体用于从电动汽车到火车再到风力涡轮机的各个领域。该公告也显现出日本政府和行业专家所说的日本芯片产业的一大弱点：碎片化。电装选择与一家台湾地区芯片制造商的合作，而其四家日本半导体公司则在投资自己的生产工厂。功率芯片是一种用于调节电流的半...[详细]

北京时间6月7日消息，全球第三大电子产品代工商伟创力警告称，全球芯片短缺局面将至少还会再持续一年。芯片短缺问题已经扰乱了汽车行业，威胁到了消费者科技产品的供应。伟创力首席采购和供应链官林恩·托雷尔(LynnTorrel)表示，在芯片短缺局面何时结束问题上，其半导体供应商已经推后了他们的预期。“鉴于需求如此旺盛，现在的预期是芯片短缺局面将在2022年年中至年底结束，具体取决于芯片类型...[详细]

本月初，华为在深圳举办了一场“2018华为核心供应商大会”，到场核心供应商共150家，其中有92家获奖。具体奖项共分为六大类，包括“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”、“最佳交付奖”以及“联合创新奖”。其中，恩智浦和英特尔成为华为连续十年金牌供应商，英特尔主要为华为提供的产品是存储和服务器处理器；恩智浦则为华为提供NFC芯片、音频放大器等元器件。而以区域性来...[详细]

物联网(IoT)时代带动巨量资料(BigData)的分析趋势，而这股风潮现已吹进半导体产业。由于半导体制程愈趋先进，制造成本亦随之升高，晶片制造商须避免于制造过程中产生错误，导致因返工所额外增加的成本与时间。有鉴于此，半导体业者已开始藉由巨量资料分析技术，于制程中进行即时(Real-time)的资料分析与警示，以增加产品良率及生产效率。Splunk台湾区资深技术顾问陈哲闳表示，先进...[详细]

据台湾媒体报道，联发科26日举行发布会，公布去年第4季营收、毛利率、获利均落在财测中低标，使全年获利改写近四年最低。展望首季，联发科预估，本季营收将季减14%到22%，毛利率也有下滑风险，每股纯益将不到2元新台币（下同），将是历史新低，惟全年仍将追求营收持续成长。联发科去年第4季合并营收686.75亿元，季减12.4%，表现低于预期，毛利率更直接跌破35%，仅34.5%，季减0.7个百分点...[详细]

2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链，为两岸半导体产业发展投下震撼弹，2015年该话题不但将持续延烧，其影响性也恐将开始发酵，工研院IEK即表示，大陆IC设计业追赶快速，2016年恐将超越台湾规模。大陆政府计划性扶植本土半导体有迹可循，IEK产业分析师陈玲君表示，2000年开始就有“集成电路15发展规划”，到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”，近年来大陆内...[详细]