1.5SMCJ6.5AT/R13

9月13日消息，芯片行业分析师表示，尽管PC芯片的需求仍然疲软，但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象，特别是在移动DRAM芯片领域。据《韩国经济日报》，三星电子公司最近与其客户（包括小米、OPPO和谷歌）签署了DRAM和NAND芯片供应协议，价格比其现有合同高出10-20%。三星一位高管表示，该公司预计存储芯片市场的供需平衡最早将在今年第四季度向供应短缺倾斜。也就...[详细]

据台媒报道，应WiFi信号穿墙能力，全球路由器大厂纷纷抢攻高功率双频802.11acwave2.0领域，路由器搭载天线数量增加，带动射频元件立积（4968）WiFiFEM使用量大增，法人预期第2季随着国际大厂路由器推出，出货量将倍数成长。法人指出，高功率的RF元件成为未来路由器趋势，20dBm、22.5dBm的产品需求将会成长，带动立积产品出货单价提升，随着2018年WiFi将导入8...[详细]

    欧比特4月20日晚间发布2017年年度报告，公司全年实现营业收入7.39亿元，同比增长31.95%；归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长42.89%，基本每股收益0.194元。公司拟以总股本623180110股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.20元。　　据了解，公司有宇航电子、卫星大数据、人工智能三大业务板块。其中，宇航电子业务是公司的传统主业，目前主要为航空航天...[详细]

7月12日消息，据国外媒体报道，西部数据周二赢得美国法院的一项暂时许可令，要求东芝必须允许西部数据员工进入双方在日本合资的闪存芯片工厂的数据库以及取得芯片样品。法院方面指出，若继续切断通信，西部数据“将蒙受无法挽回的严重损失”。东芝正在设法出售其闪存芯片业务，西部数据为竞购方之一。东芝切断通信意在向提起诉讼要求喊停出售的西部数据施压，但却事与愿违。东芝6月28日向东京地方法院提起诉讼，以...[详细]

4月18日消息，ASML公开表示，将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务。此前有消息称，美国计划向荷兰施压，试图阻止ASML在中国提供部分设备的维修服务。在业绩电话会上，ASML首席执行官温宁克回应称，“目前没有什么可以阻止我们为在中国大陆安装的设备提供服务。”光刻机是制造芯片的关键设备，中国大陆是ASML的第二大市场。因此，这种限制可能对中国的晶圆制造商产生重大影响，特别是对于维护产线稳...[详细]

翻译自——EEtimes氮化镓功率晶体管是功率和射频应用的理想选择，也可支持极端空间任务。通过全新的eGaN解决方案，EPCSpace保证了辐射硬度性能和SEE(单事件效应)免疫力，该设备是专门为商业卫星空间的关键应用而设计。这些器件具有极高的电子迁移率和极低的RDS(on)值的低温系数。EPCSpace.CEOBelLazar表示：“EPCSpace是VPT和EPC之间...[详细]

电子网消息，据台湾DIGITIMES报道，华为采用台积电10nm工艺的麒麟芯片970，即将于今年9月量产，搭载麒麟970的华为Mate10有望于苹果iPhone正面迎击。近日，华为消费者业务CEO余承东公开表示，华为下半年将会推出重磅旗舰Mate10，而且会选择与iPhone8同一时间段发布，这足以说明对新机华为Mate10的综合实力胸有成足。他指出，Mate10无论在续航、拍照、运...[详细]

SEMI日前在其《200毫米晶圆厂展望》中宣布，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂产能提高21%（相当于120万片），从而达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，由于200毫米晶圆厂的利用率持续保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年200毫米晶圆厂设备资本支出将达到49亿美元。“制造商将在五年内增加25...[详细]

电子网消息，据四川日报报道，2月2日，遂宁经济技术开发区举行“开门红”项目集中签约仪式，集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁，计划投资总额8.03亿元。现场集中签约的7个项目主要涉及电子信息、装备制造、食品饮料、新材料、现代物流等领域。其中，计划总投资3亿元的集成电路封装测试项目，将填补遂宁汽车电子领域芯片及电子元器件研发生产板块的产业空白，项目一期预计今年10月建成投产。今年，遂宁经开区...[详细]

今年5月份的一次运作，似乎让市场看到了中国电子在集成电路业务上的投入力度。5月8日，上海贝岭(16.05,-1.78,-9.98%)（600171，SH）公告称，公司实际控制人中国电子信息产业集团（以下简称中国电子）将持有的上市公司26.45%的股权无偿转让给全资子公司华大半导体有限公司（以下简称华大半导体），此次权益变动后，华大半导体将成为上海贝岭的控股股东。目前，中国电子不...[详细]

在2001年，全球共有130家领先的半导体企业，其中大部分为美国提供了数十万个高科技、高工资的工作岗位。然而，由于不断飙升的复杂性、成本和投资，以及时刻保持领先地位的压力，半导体行业已经开始萎缩。今天，只有英特尔、三星和台积电拥有着真正先进的半导体制造技术。其中，英特尔是一家美国公司。根据半导体工业协会(SIA)的数据，美国目前只占全球产能的12%，而超过80%的半导体生产是在亚洲进...[详细]

西部数据目前就NAND闪存生产业务合并进行谈判，目前即将敲定最终计划。他们将打造全球最大的NAND闪存制造商。据悉，西数与铠侠将加强双方在NAND闪存领域的竞争力，挑战三星的市场领导者地位，同时也会对SK海力士和美国构成更大的挑战。不过，两家厂商在合并的道路上仍会面临许多挑战，比如全球各地监管机构的审查，以及竞争对手及相关利益者的反对。此外，根据TrendForce的数据，2023年第二季度...[详细]

据美国《华尔街日报》网站近日报道，拜登政府不久前启动了530亿美元的芯片法案计划，以及——利用该计划进行的——一场对于美国政府能否逆转国内半导体产业流向海外趋势的考验。这笔政府投资是可观的：对被称为圆晶厂的芯片工厂以及原料和设备工厂的制造业补贴约390亿美元，外加用于支持研发和劳动力培训的132亿美元。另外还有税收激励计划，它将为制造和加工设备提供25%的先进制造投资税收抵免。...[详细]

今天，夏普终于迎来了浴火重生。距离夏普发布2017财年前三季度财报还有两天的时间，日本经济新闻已经给出了良好的预期：利润将达到700亿日元（约合6.44亿美元），年增长速度更是高达370%。这对于卖身鸿海之后的夏普无疑是一剂强心剂，更坚定了夏普复兴的决心。从液晶帝国，到卖身鸿海，为液晶而生的夏普到底发生了什么？创始人早川德次百年夏普：为液晶而生夏普的前身是成立于19...[详细]

   国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。   　设备业者指出，全球总体经济成长未如预期强劲，下半年市场降温，景气循环恐已触顶反转向下。   　SEMI公布2013年8月份北美半导体设备B/B值达0.98，在连续...[详细]