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　　全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK) 今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存 (90nm G1 eFl...[详细]

业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布了CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。中国科学技术大学教授陈国良院士、中国科学院科学传播局局长周德进、中国科学院计算技术研究所党委书记李锦涛、中国科学院上海分院副院长张旭院士、上海市经济和信息化委员会总工程师...[详细]

台积电董事长张忠谋昨（12）日主持南京12吋晶圆厂进机典礼，他表示，南京厂将是大陆首座能够在地量产16奈米制程的重要基地，不仅大幅提升大陆在地的晶圆代工水平，透过两岸紧密合作，带来更多互利、共赢的商机。南京新厂预计明年下半年进入量产。虽然台积电强调进机只是量产的一项过程，但倾国家之力发展半导体政策的大陆，尤其是江苏省和南京市，则以国家指针厂为重要里程碑，高规格举办这项进机典机。昨天的进机...[详细]

满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的产业环境，半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。海洋光学(OceanInsight)与等离子蚀刻技术的领先创新者合作，探索适用于检测关键晶圆蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案。客户面临的挑战随着全球对半导体的需求迅速增长，该行业已做好投资于节约成本的工艺改进以及开发日益复杂的半导体设计和配方的准备。为了满足当今的技术繁荣并应对不断...[详细]

美国政府外资审议委员会(CFIUS)在原定3月6日高通(Qualcomm)股东大会前夕，下令延后举行日期1个月至4月5日、并将展开调查，为这场收购大战投下新震撼弹，发展至此有分析指出，如今许多投资人包括对冲基金及套利人士认为，博通(Broadcom)只是假装有兴趣要买高通，只有长期投资者才更可能认为博通真心想结束这笔收购交易，即使如此，外界认为从博通言行一致来看，应该真心有想要买下高通成分居多。...[详细]

在单个量子水平上控制机械运动的系统正在成为一个有前途的量子技术平台。新的实验工作现在确定了如何在不破坏量子态的情况下测量这种系统的量子特性--这是充分挖掘机械量子系统潜力的一个关键因素。当提到量子力学系统时，人们可能会想到单光子和隔离良好的离子和原子，或者电子在晶体中传播。在量子力学的背景下，更奇特的是真正的机械量子系统；也就是说，大质量物体的机械运动，如振动是量化的。图为声学共振器的...[详细]

安世半导体，分立器件和MOSFET器件及模拟和逻辑集成电路器件领域的生产专家，今日宣布推出有史以来最低RDS(on)的功率MOSFET。今日推出的PSMNR51-25YLH已经是业内公认的低压、低RDS(on)的领先器件，它树立了25V、0.57mΩ的新标准。该市场领先的性能利用安世半导体独特的NextPowerS3技术实现，并不影响最大漏极电流(ID(max))、安全工作区(SOA)或栅极...[详细]

    湖南国科微(62.390,-6.44,-9.36%)电子股份有限公司　　关于董事辞职及选举董事的公告　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司董事、副总经理姜黎先生的书面辞呈,姜黎先生因个人原因辞去董事、副总经理职务，同时辞去董事会...[详细]

比利时IMEC分别与东电电子、美国科林研发公司（LamResearch）合作，对7nm工艺以后的逻辑LSI及存储器用布线技术展开研究，并在IEEE2015InternationalInterconnectTechnologyConference（IITC）（2015年5月18～21日，法国格勒诺布尔）公布了结果。　　图1：使用直接蚀刻制作布线图案的Cu布线的TEM像。Cu...[详细]

为确保我们客户数据的安全，我们正在与业界合作开发并推送可消除GoogleProjectZero披露的安全隐患（也称为“Spectre”和“Meltdown”）的软件和固件升级。截至目前，我们尚未收到任何这些潜在隐患已被用于获取客户数据的信息。我们知道，用户迫切需要更新。通过本博客，我将向您介绍我们目前和未来必须公布的信息。我们昨天公布了一些性能影响的初步评估结果。我们现在掌握了某些客户...[详细]

如同当年的石油产业一样，中国芯片厂商也开始走向了海外并购之旅。　　2014年5月，著名芯片公司STATSChipPAC曾表示有中国财团有意对其进行收购，后证实为江苏长江电子科技公司和天水华天科技股份有限公司。同年8月，为iPhone制造摄像头传感器芯片的企业OmniVision证实，收到中国一个财团的收购要约，收购报价高达16.7亿美元。之后神州龙芯、中芯国际、创投等组成的中国财团...[详细]

国家仪器(NI)近日推出LabVIEWNXG1.0，亦即新一代LabVIEW工程系统设计软件的最新版本。LabVIEWNXG采用创新的量测自动化做法，填补设定架构软件与客制化程序设计语言之间的落差，进而让领域专家能专注于处理最重要的问题，而无须分神与工具搏斗。NI创办人JeffKodosky表示，30年前推出了前一代的LabVIEW，期望让工程师在不必学习传统程序设计语言的情况下，就...[详细]

2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC（欧...[详细]

台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(24)日在股东会期间表示，台积电16奈米比三星强很多，至于英特尔仍不是一个竞争因素。他回应股东提问「2个劲敌」说，这两个公司正如这位股东所说，三星在14/16奈米已经布局蛮久了，「我们每天都在注意他们在做甚么」也每天再检讨「我们的竞争姿态」，「我是非常满意我们的姿态」！他指出，这个行业讲究的三样技术、生产力、客户信任一一...[详细]

电子网消息，日前，高通发布最新移动处理器骁龙Snapdragon845之后，三星宣布将在2018年的1月4日正式发布自家的旗舰型移动处理器Exynos9810，预计将会搭载在即将发布的Galaxy9系列新一代旗舰机上。外电报导显示，1月4日即将亮相的这款新型处理器，就是Exynos9810。据悉，新款移动处理器Exynos9810，将会采用三星第2代10纳米制程（...[详细]