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上海2014年11月5日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至二零一四年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一四年年第三季度摘要二零一四年第三季销售额为伍亿贰仟壹佰陆拾万美元，较二零一四年第二季季度增加2.0%。二零一四年第三季毛利率为25.9%，相比二零...[详细]

抢攻DRAM市场商机，三星电子(SamsungElectronics)宣布量产其第二代10奈米等级(1y-nm)8GbDDR4DRAM。该组件采用高敏感度的单元数据感测系统(CellDataSensingSystem)及「空气间隔」(AirSpacer)解决方案，以达更高效能、更低功耗，以及更小的体积。DRAM市场表现强劲，ICInsights预估，2017年DRAM市场将激...[详细]

是德科技（NYSE:KEYS）今日宣布推出高精度压头和样品加热器，让其广受欢迎的纳米压痕仪G200的实用性进一步增强。这一简单易用的解决方案使用精确的大功率二极管激光源来加热样品和压痕仪压头。其优势包括能在精确控制的温度下测量纳米力学性能，并能在高度动态的温度条件下测试各种样品。为了确保数据的可靠性，系统通过使用功能优化的材料和可调激光源光斑大小的功能，最大限度地减少与加热有关的漂移。...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出2A(3A峰值)、42V输入同步降压开关稳压器--LT8609S。独特的SilentSwitcher2架构运用两个内部输入电容及内部BST和INTVCC电容，以将热回路面积缩减至最小。基于其受到良好控制的开关边缘，使该稳压器的设计可大幅降低EMI/EMC辐射，其内部结构具有一个整体接地平面，并用铜柱代替了接合线。此种改善的EMI...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式视觉开发工具包，专为行动装置相关系统设计进行优化的开发工具包，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗图像处理架构。此款解决方案于单一且模块化平台架构下，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP(pASSP)组件，能够为工业、汽车以及消费性电子市场上的各类嵌入式视觉应用，提供灵活性与低功耗两者间的最佳平衡。莱迪思半导体产品营销...[详细]

尽管疫情造成了短期影响，SiC设备市场收入依旧继续增长，预计到2025年将超过30亿美元。EV/HEV仍然是SiC器件的杀手级应用。尽管H1-2020年全球增长放缓，但SiC解决方案的设计成果最近成倍增加，2019-2020年期间市场前景一片光明。Yoledevelopment预计到2025年GaN业务将超过6.8亿美元。例如，2019年底Oppo的in-box快速充电器采用GaN...[详细]

在8月8日至10日于圣克拉拉举行的闪存峰会（FMS）2023上，SK海力士公司介绍了其321层1TbTLC*4DNAND闪存的开发进展，并展示了样品。SKhynix是业内首家详细公布300多层NAND开发进展的公司。该公司计划提高321层产品的完成度，并在2025年上半年开始量产。该公司表示，已量产的全球最高238层NAND的成功为其积累了技术竞争力，为321层产品的顺利开...[详细]

IC设计厂瑞昱（2379）小金鸡CortinaAccess今（2018）年、明年将可望出货量大增。法人指出，受惠于欧洲、美国强力推动光纤到府服务，加上瑞昱一台网路明年起将开始出货至车用市场，看好今年、明年合并营收都将呈现年增5～10％成长幅度，将可望逐步创新高。欧洲近年来积极推动光纤到府（FTTH）基础建设，由德国、法国等国家率先发起。德国联邦宽频运营商协会（Breko）表示，预计到2...[详细]

高通发布了2019财年第四财季及全年财报。报告显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，高通第四财季总营收为48亿美元，较上年同期的58亿美元下降17.2%；高通第四财季净利润为5亿美元，相比之下去年同期净亏损5亿美元，同步扭亏。截止目前，高通2019年总营收为242.73亿美元，较上年同期的226.11亿美元下降7%；按非美国通用会计准则(Non-GAAP)，总营收为193.98亿美元...[详细]

日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁KengeriSUBRAMANI，Soitec公司首席技术官CarlosMazure，Intermolecular半导体事业部高级副总裁兼总经理RajJammy以及Lam公司副总裁GirishDixit。SMD：...[详细]

法国经济和财政部当地时间5日表示，将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元援助。　　这家半导体新工厂是由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(GlobalFoundries)两家公司共同兴建的，厂址选在法国东南部城市格勒诺布尔附近的山区城镇中。　　该项目总投资近75亿欧元，预计将在2028年实现满负荷生产，提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽...[详细]

集微网消息，日经新闻披露格芯（Globalfoundries）正要求中国监管部门调查台积电垄断行为。在欧盟调查中，该台湾公司正被指控不公平竞争。据两位业内消息人士透露，全球第二大晶圆代工企业格芯近日要求中国监管机构调查晶圆代工龙头企业台积电的垄断行为。消息人士表示，格芯向中国发改委举报台积电采取不公平行为阻止其客户向其他供应商下单。格芯抱怨，这种举动对其业务和整个行业产生了负面影响。台积电...[详细]

5月17日，太极实业晚间公告，公司控股子公司十一科技成为中芯集成电路制造（绍兴）有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目的中标单位，中标价12.26亿元。据披露，该项目名称为中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程；招标人为中芯集成电路制造（绍兴）有限公司；工程规模总建筑面积约145335㎡；工程承包内容概要为EPC总承包...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间12月7日报道，韩国金融信息机构FnGuide的数据显示，在芯片业务强劲表现的推动下，三星电子第四季度利润有望创下新纪录。FnGuide称，市场普遍预计，三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元)，同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业利润纪录。此外，三星第四季度营收预计将达到66.1万亿韩元，同比...[详细]

    我国拥有自主知识产权的三维NAND闪存芯片距离批量生产又进一步。4月11日上午，由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目，首套芯片生产机台进场安装。这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入生产准备阶段。年内，32层三维NAND闪存芯片将在中国光谷实现量产。　　作为电子产品的制造大国和消费大国，中国通用存储器需求占全球...[详细]