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　　台湾成为大陆许多半导体厂的技术来源，早就是不争的事实，其中很重要的原因，是各国对于中国崛起忌惮三分，美、日、韩等先进国都对技术外流至中国非常敏感，因此也产生各种防堵措施。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　最明显的例子，就是各国都在阻止中国大陆进行海外并购。根据统计，在中国大举宣布收购海外半导体企业的一五年，总计提出海外半导体并购金额高达430亿美元;但最后实际交...[详细]

中国上海，2016年3月7日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，将携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品于2016年3月15日（周二）至17日（周四）亮相2016年慕尼黑上海电子展。本次东芝的展位位于E2馆2400。此次东芝以「共筑安心、安全、舒适的美好社会」为主题，针对工业、物联网、汽车等应用，向业内展现其对行业发展趋...[详细]

集成可变速驱动器的硬件和算法最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货InfineonTechnologies的IMC100系列。这是iMOTION™电机控制IC的全新产品系列，集成了永磁同步电机(PMSM)所需的硬件和控制算法，为高效率的可变速驱动器提供现成可用的解决方案。贸泽电子供应的Infineon...[详细]

美国商务部今天宣布，计划向GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（简称GF）直接提供15亿美元的资金支持，这是美国《芯片和科学法案》的一部分。这项投资将使GF能够扩大和创造新的生产能力和技术，为汽车、物联网、航空航天、国防和其他重要市场安全地生产更多的必需芯片。总部位于纽约的GF公司迎来其运营15周年庆典，该公司是美国唯一一家拥有全球生产足迹的纯晶圆代工厂，其设施遍布美...[详细]

上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装。昨天，一则新闻又为玻璃基板加了一把柴火——SK和应用材料（AppliedMaterials）合作成立的玻璃基板企业Absolics将获美《芯片法案》至多7500万美元补贴，是材料领域首家获补贴的企业。不过，这一...[详细]

第二季度净销售额(netsales)金额为33亿欧元，净利润金额(netincome)为8亿欧元，毛利率(grossmargin)达到48.2%第二季度的新增订单(netbooking)金额为11亿欧元CEO声明和展望ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：我们第二季度的销售额达到33亿欧元，相较第一季度强劲增长35%。毛利率达到48.2%，和第一季...[详细]

    前言：晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今（24）日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。　　晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今（24）日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改...[详细]

　　尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展…下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　业界所预期的“摩尔定律”(Moore’sLaw)极限，将是推动半导体与电脑产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。　　尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但...[详细]

中国，2014年12月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布公司监事会将于2014年12月和2015年3月分别向2014年第四季度和2015年第一季度在册股东派发每股0.10美元的普通股现金分红。巴黎泛欧证券交易所(EuronextParis)和意大利证券交易所(Bo...[详细]

    来源：新闻晨报　　据新华社北京4月20日电　　针对美国向中兴通讯发出出口权限禁止令，中兴通讯公司20日发布声明称，美国商务部在相关调查尚未结束之前，执意对公司施以最严厉的制裁，对中兴通讯极不公平，中兴不能接受。美方“禁售令”是否仅针对一家企业的“不合规”经营？中国芯片产业发展差距到底有多大？未来如何破解“缺芯”之痛？记者为此进行多方采访。　　迫使中国让步是打错算盘　　4月16日，...[详细]

最近几年，国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论，中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片；要么另辟蹊径，开辟全新的赛道，实现弯道超车。显然，后一条路线更难。目前来看，这两条路线是并行的，而且各自有所突破。9月14日晚，中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究，首次得到了纳米级光雕刻三维结构，在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用...[详细]

Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天发布新一代CadenceTensilicaVisionP5数字信号处理器(DSP)，一款旗舰级的高性能视觉/成像DSP内核。相比上一代IVP-EP成像和视频DSP，新款成像和视觉DSP核在执行视觉任务时可实现高达13倍的性能提升和超过5倍的功耗降低。TensilicaVisionP5DSP为需要超高内存和并行...[详细]

日前，小米公司发布2023年第一季度财报，财报显示，小米一季度营收594.77亿元，同比下降18.9%，经调整净利润32.3亿元人民币，同比增长13.1%。在小米财报发布后的电话会议中，小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，对近期友商的芯片问题感到遗憾，对勇敢尝试表示尊重，小米对芯片高度关注，也一直在尝试芯片业务自研。卢伟冰称，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、...[详细]

6月25日消息，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商Rapidas出资的可能性，但表示将在提高生产效率等方面开展合作。日立在股东会议上表示，相较于对Rapidus提供资金支持，日立更希望在制造、检查设备等领域同Rapidus密切合作。日立将向Rapidus提供日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助Rapidus改进先进半导体工...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]