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    长久以来人们都在幻想将芯片植入体内来实现一些特殊用途，比如生命数据检测、通信等等。现在，借助科学家发明的新材料，我们距离实现这种愿望又近了一步。斯坦福大学ZhenanBao率领的科研小组于当地时间5月1日正式宣布，成功开发出可用于人体皮肤的可降解半导体基板。　　这种基板能够弯曲拉伸，不需要时便会分解为无毒无害的成分，十分适合于人体植入。　　据介绍，这种可降解基板使用了特殊的化学键聚...[详细]

嵌入式系统的复杂度及其具备的功能正在进入一个新阶段。即使是对于大多数人认为相对简单的系统，也需要更复杂的控制来保持其在市场中的地位。开发团队在选择硬件平台时需要考虑采用的标准，上述复杂性则对此产生了连锁反应。我们可以在许多领域看到这种效果，这里仅以一个安全系统为例。表面上看，两个电子门锁可能看起来同样简单，但是它们所包含的功能却有很大差异。传统的设计采用一个相对简单的微控制器（MCU），并...[详细]

瑞萨电子(Renesas)发表R-Car汽车运算平台的全新软件套件，提升新一代联网汽车功能安全与信息安全。此软件套件实作嵌入式优化虚拟技术，使嵌入式系统能在单一系统中拥有信息保全功能，保护汽车以避免来自外部的威胁，并拥有功能安全性功能，以确保即使发生故障也能安全运作。GreenHillsSoftware公司先进产品部门副总裁TimReed表示，INTEGRITY实时操作系统与...[详细]

ImaginationTechnologies宣布，公司开始支持Google的Android图形处理器（GPU）检查器工具（AndroidGPUInspector），以帮助开发人员使用这款工具在带有Android系统的设备上对图形处理进行分析和调试。Google的AndroidGPUInspector是一款开源的图形处理分析工具，可支持各种GPU。Imagination一直与Go...[详细]

eeworld网半导体午间播报：3月27日，据《日本经济新闻》报道，松下将对6项亏损业务进一步进行整合。除了讨论2017财年(截至2018年3月)出售液晶面板生产线和半导体业务公司的股票之外，还将于2017年春季拆分数码相机等3项事业部门以减少人员。2012年就任的松下社长津贺一宏进行了大规模整合，虽然恢复了企业的经营健全，但目前业绩仍然低迷。松下进行整合之后仍看不到下一步行动，体现了难以培育新...[详细]

全球领先的半导体制造技术厂商格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，其子公司新加坡格罗方德半导体公司（GLOBALFOUNDRIESSingaporePte.Ltd.）荣膺由新加坡经济发展局（EDB）颁发的区域总部（RHQ）大奖。由新加坡经济发展局颁发的此项殊荣旨在表彰在新加坡设立了区域总部并进行大量投资，成绩斐然的企业。获奖企业将可享受到包括税收优惠在内...[详细]

无缝的人民币交易促进贸泽拓展中国市场2013年12月4日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布开通支付宝™支付方式以服务中国客户。凭借在中国的本地客服中心及通过支付宝™和银联采用人民币受理业务的能力，贸泽在为中国设计工程师和采购人员提供世界级的卓越服务和高品质的授权产品方面拥有独特的地位。贸泽亚洲...[详细]

据IHSTechnology最新发布的2014年全球半导体市占调查报告，全球半导体厂去年营收成长9.2%至3545亿美元（11.026兆元台币），增幅略低于初估的9.4%，但创下2010年来最大年增幅，并预期今年将维持强劲增长。IHSTechnology首席分析师福特（DaleFord）说：2014年虽标志着半导体业营收成长幅度臻于顶峰，但在供应基础与终端市场需求都显强健的状态下...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

研调机构ICInsights估计，三星（Samsung）拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆（图）产能占全球比重约13%，居第3位。研调机构ICInsights估计，三星（Samsung）拥有全球高达22%的12寸晶圆产能，居全球之冠，台积电12寸晶圆产能占全球比重约13%，居第3位。ICInsights表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圆...[详细]

美商亚德诺半导体（ADI）宣布收购美国科罗拉多州戈尔登市VescentPhotonics公司的固态雷射波束转向技术。Vescent的非机械雷射波束转向技术新颖，可以进一步增强整合光达（LIDAR）系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷。ADI拥有20年的汽车安全技术研发经验，收购波束转向技术一举巩固了其在汽车安全系统技术领域的重要地位，更有利于研发下一代A...[详细]

处理器大厂美商AMD推出全系列RyzenPRO商用加速处理器（APU），同时获得商用OEM厂戴尔、惠普、联想等三大厂采用，三大厂已正式推出搭载RyzenPRO商用平台的笔记型及桌上型电脑，业界预期AMD可望在商用电脑市场有效提高市占率，打破由英特尔主导市场局面。AMD看好商用电脑市场的换机需求，在Ryzen处理器产品线中，特别增加专为商用电脑打造、将Ryzen处理器及RadeonVe...[详细]

11月11日，中芯国际发布了第三季度财报，其中，营收和毛利创下新高。期内，中芯国际营收为14.15亿美元，同比增加30.7%；归母净利润为3.21亿美元，同比增长25.3%；毛利为4.68亿美元，同比增加78.6%。　　在11月12日的业绩沟通会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，来年产能仍供不应求，当前半导体产业转移，企业希望在地生产，同时因为产能不足，一些企业不得不找新的晶圆代工厂，都希望...[详细]

日前，2018松山湖中国IC创新高峰论坛如约而至，在论坛中，共有十家国产芯片公司带来了最新的产品和技术。正如中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民所说：“作为最接地气的本土IC高峰论坛，松山湖中国IC创新高峰论坛历届所推荐芯片的量产率达到了92%以上，前三届和2017年的被推荐IC的量产率更达到了100%。”那么未来这几家公司的表现如何？让我们拭目以待。2018松山湖中国...[详细]

10月17日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，在今日午后发布了三季度的财报，营收创下了新高，净利润也超过了100亿美元。财报显示，台积电在三季度营收7596.9亿新台币，高于去年同期的5467.33亿，也高于上一季度的6735.1亿，同比增长39%，环比增长12.8%。以美元计算则是营收235.04亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%。营收同比环比均大增，...[详细]