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电子网消息，高通在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，其子公司QualcommTechnologiesInternational,Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）QCC5100系列，旨在帮助制造商开发新一代功能丰富的紧凑型无线耳塞、耳戴式设备和头戴式耳机。为了帮助满足消费者对无线音频设备中卓越音质、更长电池续航和播放时长的渴求，这一突破性的...[详细]

AMD刚刚申请了一项新技术的专利，它被称为“游戏超级分辨率”，并可能是RDNA2架构RadeonRX6000系列显卡FiedilityFX超级分辨率的功能集之一。AMD的“游戏超级分辨率”是即将进入RadeonRX6000RDNA2GPU的一项技术。AMD正在利用时机，推出NVIDIADLSS的竞争对手。我们听说FiedilityFX超级分辨率将在下个月推出，到目前为...[详细]

中国上海，2015年1月27日讯近日，荷兰驻上海总领事艾晓安（AnnekeAdema）女士访问了恩智浦半导体大中华区总部。恩智浦半导体资深副总裁兼中国区总裁郑力先生代表恩智浦向总领事介绍了智能车联网、NFC移动终端支付、智能无线照明系统等全球领先的最新半导体技术，并着重介绍了恩智浦助力中国产业发展，以科技激发创新,合作促进共赢的努力和贡献。荷兰是习近平主席去年三月访欧的第一...[详细]

　　从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。　　硅晶圆一直...[详细]

德州仪器今天公布了2013财年第四季度财报。报告显示，德州仪器第四季度营收为30.28亿美元，比去年同期的29.79亿美元增长2%；净利润为5.11亿美元，比去年同期的2.64亿美元增长94%。德州仪器同时宣布，该公司将在美国、印度和日本市场上裁减1100名员工，原因是其计划“减少在那些无法提供可持续增长和回报的市场上进行的投资”。德州仪器第四季度业绩超出华尔街分析师预期，但盘后股价...[详细]

集微网消息，调研机构ICInsights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。就地域而言，以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有，1...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日宣布收购OneTreeMicrodevices。亚德诺为混合讯号解决方案供货商，提供从数据转换器、频率到控制/电源调节等电缆接入解决方案。OneTreeMicrodevices的GaAs(砷化镓)和GaN(氮化镓)放大器具有业界最佳的线性度、输出功率和效率，亚德诺收购该公司及产品组合后，其能够支持下一代电缆接入网络的完整讯号链。该笔交易的财务条款并未披露。AD...[详细]

要说中国芯发展路上还有什么阻碍？那就是知识产权纠纷，就算是国际上的巨头诸如苹果、高通之流都难逃产权纠纷的困扰。而在国内，龙芯中科和芯联芯就已围绕MIPS，展开了三年之久的知识产权纠纷之战。最近，这个连续剧迎来大结局。芯联芯需赔偿4147.66万元据巨潮信息网1月13日龙芯中科公告显示，公司从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决（HKIAC/...[详细]

    霸占25年芯片市场老大位置的英特尔，被三星赶下了神坛。近期，英特尔和三星都发布了最新财报，三星最终以销售额158亿美元超过了英特尔的147.6亿美元，取代英特尔成为芯片市场新的霸主。可以说，英特尔如今是在为当年低估移动互联网发展潜力埋单，尤其是在智能手机出货量超过PC之后，竞争对手ARM完全崛起，英特尔事到如今仍无法拿出一款主流智能手机芯片。面对三星、ARM、英伟达的步步紧逼，英特尔目前...[详细]

在Android阵营品牌手机厂2017年第3季中同步拉货的贡献下，台系IC设计公司8月营收表现明显不俗，神盾、立积、昂宝率先写下单月历史新猷，敦泰也创下逾40个月新高纪录，至于联发科、联咏则刷新今年单月新高，在韩系及大陆品牌手机客户仍在积极为2017年下半新品拉货的贡献下，与全球手机市场息息相关的台系IC设计公司普遍看好9月营收仍将再往上冲高，第3季营运数字也将往财测高标靠拢，由于2017年上半...[详细]

半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩...[详细]

7月16日消息，韩媒TheElec报道，韩国半导体公司周星工程（JusungEngineering）最新研发出原子层沉积（ALD）技术，可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻（EUV）工艺步骤需求。极紫外光刻（EUV）又称作超紫外线平版印刷术，是一种使用极紫外光波长的光刻技术，目前用于7纳米以下的先进制程，于2020年得到广泛应用。周星工程董事长ChulJooHw...[详细]

芯片是战略要地。目前GPU芯片在深度神经网络训练领域获得大范围的应用，但受制于功耗、应用优化性等方面的限制，仍有众多的巨头和初创公司在该领域积极探索，英特尔2016年发布NervanaAI处理器，可加速各类神经网络。谷歌2016年也发布了自己的ASIC芯片TPU，用于加速深度神经网络，微软、AMD、百度等也相继加入战局。寒武纪研发了国际首个深度学习专用处理器芯片(NPU)，目前其IP指令集，...[详细]

台湾地区经济部周日（1月24日）表示，已通过外交渠道收到请求，以帮助缓解汽车业芯片短缺的问题，并已要求台湾地区科技公司提供“全面援助”。由于半导体的全球短缺，全球汽车制造商正在关闭装配线，前特朗普政府对主要中国芯片工厂的制裁行动加剧了半导体的短缺。短缺影响了福特汽车，斯巴鲁，丰田汽车，大众汽车，日产汽车，菲亚特克莱斯勒汽车和其他汽车制造商。台湾地区经济事务部表示：“自去年底以来...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]