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4月11日,2018徐州(北京)产业合作发展恳谈会在京举行,就徐州近年来发展情况,以及与中关村、央企、大型企业合作发展等进行深入交流。活动现场,徐州市与中科院微电子研究所签订集成电路产业发展战略合作协议,与中航资本有限公司签订产业发展金融服务战略合作协议。2018徐州(北京)招商月活动集中签约51个重点招商项目,总投资437亿元人民币,其中外资项目4个,利用外资2.1亿美元。...[详细]
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腾讯科技讯(卜祥)2017年9月26日,英伟达(Nvidia)在北京召开GTC大会,该公司创始人、CEO黄仁勋表示,中国安防、人脸识别、人工智能和数据采集的一些列新老公司都采用了基于英伟达产品的方案。其中,用于打造AI智慧城市的NVIDIAMetropolis平台,新增了阿里巴巴与华为两家合作伙伴。包括之前的大华技术、海康威视,还有创业型的商汤科技等公司,都被英伟达一网打尽。黄仁勋称,未来...[详细]
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回顾2016年,全球半导体市场波动不断,一波接一波的并购整合让人大呼跟不上世界变化的脚步,而日本熊本地震导致部分半导体元器件NAND等持续不断地缺货;进入2017年,依目前的市场情形,“缺货”现象将蔓延至世界范围,OLED、CMOS、处理器芯片、触控芯片、PCB板等将成为“重灾区”,渠道虽各显神通,但依然无法满足需求。在传统的供应链无法满足行业发展速度的背景下,近些年,可高效、快速整合...[详细]
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全球最为重要的半导体集成电路技术相关国际会议“国际固态电路会议(ISSCC)2013”将于2013年2月17~21日在美国旧金山举行。11月19日,ISSCC远东地区委员会于在东京举行记者发布会,介绍了ISSCC2013的概要。尽管半导体产业有很多悲观的消息,但ISSCC远东地区委员会主席、东京大学副教授池田诚表示:“从全世界来看,半导体领域仍在继续增长,新技术开发也依然活跃。...[详细]
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近日,哥伦比亚大学应用物理系助理教授虞南方(NanfangYu)博士率领的研究团队,利用纳米天线,成功地发明了一种能够在狭窄路径,或者所谓的“波导”中,对光线传播进行高效控制的新途径。该论文发表于4月17日在线出版的《自然·纳米技术》杂志上。 相比于依赖电子进行数据传输的集成电路,光子集成电路(IC)利用在波导中传播的光线进行数据传输。而打造这类电路的关键之处在于对光传播这一过程...[详细]
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2017年以来,受存储器价格上涨等因素支撑,全球半导体经历了一轮高增长的景气周期。2017年以来,受存储器价格上涨等因素支撑,全球半导体经历了一轮高增长的景气周期。可是,进入2018年下半年业界对市场的未来走势开始出现分歧,部分业者谨慎看待后市,半导体市场2018年下半年及2019年恐将面临减速,甚至是遇上“乱流”。景气周期峰值已过,下半年将减速?2017年全球半导体市场...[详细]
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应深圳电子展组委会的邀请,天津手机展将组织一支环渤海电子采购团南下于4月9日举办“天津手机展——深圳采购对接会”,届时采购团将携几家重量级电子采购商与深圳本土50多家供应商进行商贸洽谈。众所周知,以深圳为中心的珠三角地区,其电子制造业经历了长期快速的发展,建立了门类齐全的电子产品综合配套体系,是我国重要的产品配套和技术中心。而环渤海地区历来是我国电子制造产业的重要基地,随着滨海新...[详细]
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赛灵思公司(Xilinx,Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布,其Zynq®UltraScale+™RFSoC产品线凭借对先进技术的最佳运用在2017年ARMTechCon大会上荣膺创新大奖。ZynqUltraScale+RFSoC将直接RF数据转换器与FPGA逻辑和多核多处理ARM®子系统完美集成在一起,从而能为无线、有线电视网络接入、测试测量、雷达等高性能RF应用提供完...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)半导体事业社长权五铉(Dr.Oh-HyunKwon)3月中旬来台公开呼吁DRAM同业应该要节制扩产,但三星电子却于17日宣布,2010年将砸下26兆韩元(约折合228.8亿美元)资本支出,是历年来规模最大的投资计画,主要以半导体产业为主,这对全球DRAM产业可说是投下一颗震撼弹,而台系DRAM厂的反应则是哑巴吃黄莲。存储器业者指出,三星...[详细]
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鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机,台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术,并各自祭出供应链联合作战策略,预计将于2014~2015年陆续投入量产,让晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14奈米市场商机,并建立10奈米发展优势,台积电、联电和格罗方德正倾力投资Fi...[详细]
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Spectre幽灵、Meltdown熔断漏洞近来把Intel搞得焦头烂额,因为近些年的产品集体存在,需要逐一修补,工作量之大着实罕见,期间还出现了打补丁后频繁重启的翻车现象。在此之前,Intel已经向六代酷睿Skylake、七代酷睿KabyLake、八代酷睿CoffeeLake家族已经发烧级的CoreX系列推送了这两个漏洞的修复补丁,并解决了频繁重启问题。Spectre幽灵漏...[详细]
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电子网消息,目前全球带有无线充电功能的手机已经超过70款,尤其是三星,自S5开始,每一代旗舰机都标配无线充电功能。而随着新一代iPhone也导入无线充电技术之后,势必会吸引更多安卓手机跟风,引发手机行业新爆点。实际上,在无线充电市场中,MCU(微控制器)一直扮演着举足轻重的角色。随着越来越多的终端厂商投入开发各种具备无线充电功能的设备,同时也在提升相关硬体模组的出货量。据...[详细]
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加拿大安大略渥太华,2018年5月4日–支持电力电子行业全球创新的GaN(氮化镓)功率半导体领域全球领导厂商GaNSystems再次赞助知名的中国电源学会(CPSS)设计大赛,该大赛目前正在进行中,有许多来自中国各地各一流大学的顶级工程团队参与活动。第四届“GaNSystems杯”继续推进着利用GaN晶体管优势的电力电子系统令人激动的进步。GaNSystems多年来一直支持这一年度...[详细]
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业界在讨论目前半导体工业正走向复苏?还是会进入另一波的下降周期?从最近数据,全球半导体三个月的平均销售额在7月为181.5亿美元,比6月的172.4亿上升5.3%,与去年同期的221.9亿美元相比下降18.2%,但是对于产业的未来充满期望。 8月31日公布的数据是由WSTS发布,表示芯片出货量三个月的移动平均值。 卡内基ASA分析师BruceDiesen 存储器...[详细]
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11月20日消息,SmartphoneMagazine于11月18日发布博文,报道称AMD正将目光转向移动行业,计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片,直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道,AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比,该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]