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6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARMCor...[详细]

奇景光电30日与高通(Qualcomm)共同宣布进行一项全新合作开发的伙伴计划，希望能进一步加速高分辨率、低功耗及主动式3D深度感测相机系统的发展及商业化进程，以提供包括人脸辨识、3D重建及场景感知等电脑视觉功能，并成功实践在移动装置、物联网(IoT)、安防监控、汽车、扩增实境(AR)及虚拟实境(VR)等全新应用领域。奇景近年来积极布局3D感测、微型显示产品、光学指纹辨识、深度判读等前瞻性技术，...[详细]

集微网消息，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行先后于5月4日和6日莅临紫光旗下长江存储国家存储器基地项目和紫光展锐旗下展讯通信上海总部进行考察调研。国务院常务副秘书长丁学东、工信部部长苗圩、财政部副部长刘伟等领导一行莅临，随行陪同调研。在紫光控股的长江存储和武汉新芯公司，长江存储CEO杨士宁汇报了公司3DNAND研发、新厂建设...[详细]

紫光集团作为资产近3000亿元的芯片巨头，或将迎来重整之路的关键一步。12月13日，据上海证券报报道，今日，紫光集团管理人在上交所网站发布公告称，已经正式与战略投资者签署了《重整投资协议》，制定了重整计划草案并提交给了北京一中院。据接近消息人士向媒体透露，智路建广联合体作为本次重整的战略投资者，所提交的投资方案对资产估值最高，现金出资最多，达到600亿元，将全部用于向债权人清偿。...[详细]

8月2日消息，英特尔CEO帕特・基辛格在2024财年第二财季财报公布后的投资者电话会议上再次确认了Intel10A这一尚未正式官宣制程节点的存在。他表示：除了Intel18A外我们还在推进Intel14A和Intel10A的开发。……随着我们将Intel4和3的产能转移到爱尔兰（的量产晶圆厂），我们的TD（TechnologyDeve...[详细]

据媒体报道，东芝公司CEO岛田太郎近日表示，他并不介意因卖掉东芝而被人铭记，只要有任何交易“让公司变得伟大”。　　岛田太郎于今年3月出任东芝CEO。东芝已宣布将于2023财年下半年剥离其电子设备和存储业务。剥离后，岛田太郎将领导运营东芝能源和基础设施业务的公司。　　当被问及希望人们如何记住他时，岛田太郎表示自己并不介意人们记住他是出售东芝的人。他会尽一切所能让公司变得伟大。　　他...[详细]

华新科是全球前5大MLCC厂，不仅今年第4季MLCC维持传统旺季成长趋势，法人乐观看待明年产业景气仍偏乐观。积层陶瓷电容器(MLCC)大缺货，市场持续吹涨价风，相关族群股价不断攀高，早盘不仅国巨(2327-TW)持续引领整体族群上涨，华新科(2492-TW)更跟进大涨，盘中一度涨逾7.5%，自2000年9月之后正式进入百元俱乐部。被动组件供货紧明年仍...[详细]

半导体产业是整个电子信息产业链中最关键的产业之一，它为集成芯片产业、LED产业、光伏产业等产业提供关键性基础材料，对整个电子信息产业影响巨大。上世纪中叶，单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功，引发了第三次技术革命；上世纪70年代初石英光导纤维材料和GaAs激光器的发明，促进了光纤通信技术迅速发展并逐步形成了高新技术产业，使人类进入了信息时代。半导体产品广泛应用在电子工业和微电子...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布初步统计结果指出，2014年全球半导体总营收为3,398亿美元，较2013年的3,150亿美元成长7.9%。前25大半导体厂商合并营收成长率为11.7%，优于该产业整体表现。前25大厂商占整体市场营收的72.1%，比2013年的69.7%更高。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：就群体来看，DRAM厂商的表现胜过半导体产...[详细]

电子网消息，今天在国家主席习近平和美国总统川普的见证下，空气产品公司(AirProducts)主席、总裁兼首席执行官葛思民（SeifiGhasemi）和兖矿集团有限公司董事长李希勇签署了一份协议，双方将投资35亿美元在陕西省榆林市建设一座煤制合成气生产设施。该协议在人民大会堂签署，是美国商务部率领的贸易代表团访华的一项议程。根据协议，空气产品公司和兖矿集团子公司陕西未来能源集团有限公...[详细]

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)与意法半导体公司于昨日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX?)技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在部署了业界首个28纳米FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二代FD-SO...[详细]

电子网消息，被动组件积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻部分规格供应吃紧，国巨今年将再投入50亿元新台币扩产，金额比去年高约一成；累计近三年资本支出达120亿元，已超过过去五年总和。去年被动组件积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容、钽质电容等次产品足足缺货一整年，今年虽然智能手机市况欲振乏力，但缺货态势不变，铝质电解电容至少缺到上半年，MLCC和钽质电容则将缺货到年底。去年台系MLCC厂...[详细]

eeworld网消息：电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（OFC2017）上却引发业界对于硅光子（SiP）或磷化铟（InP）谁才是最佳发展路径的论战。协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示，SiP更可能成为最后的赢家。相关各界均同意，越来越多的带宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。其需求大约达到今年OFC展会上广泛展...[详细]

据NewAtlas报道，旧的电子产品很难回收，这意味着它们堵塞了垃圾填埋场，同时也锁住了有价值的金属。现在，科学家们已经展示了可按需降解的印刷电路，使其材料恢复到可再利用的形式。当我们中的许多人每隔一两年就追寻新手机的兴奋时，电子产品的浪费问题只会越来越多。许多这些设备在建造时并没有考虑到可回收性，而且很难从中提取金和银等贵金属进行再利用。相反，这些电子垃圾的大部分最终被填埋，在那里...[详细]

2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]