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全球领先的电子制造及半导体加工行业精密清洗产品和技术解决方案提供商ZESTRON，将如约出席2020年NEPCON亚洲电子展。我们将于2020年8月26日至28日在深圳会展中心1号馆1N10展台期待您的莅临！携全球首发无磷无氮环保水基清洗剂，引领水生态保护新格局！同时将展示多款独特技术的国内外领先清洗设备。全球首发VIGON®N598-避免水体富营养化•无磷无氮及pH值中...[详细]

9月15日消息，台积电今日在“国际臭氧层保护日”前夕宣布加速RE100永续进程，将“全球营运100%使用再生能源”的目标定在2040年。同时，台积电将原2030年全公司生产营运据点使用再生能源比例从40%提升至60%。台积电方面表示，未来还将通过2025年起碳排放零成长且逐步下降、2030年碳排放回到2020年水准的“永续蓝图”，逐年检视目标达成情形，“以...[详细]

中国南车株洲所25日对外公布，装有中国首批自主研发8英寸IGBT芯片的模块在昆明地铁车辆段完成段内调试，并稳定运行一万公里，各项参数指标均达国际先进水平。这意味着，由中国南车株洲所下属公司南车时代电气自主研制生产的8英寸IGBT芯片已彻底打破国外高端IGBT技术垄断，实现从研发、制造到应用的完全国产化。　　IGBT是一种新型功率半导体器件，中文全名“绝缘栅双极型晶体管”。作为电力...[详细]

“云”无处不在，各种供应商都在宣传他们的云产品。云是电子商务和SaaS产品的理想选择，因为可以按需实现弹性供需，可以在需求高时进行扩展，而在需求低时进行缩减。然而，出于以下几个原因，设计业在采用云技术方面进展缓慢。EDA软件环境非常复杂，其中包含许多可移动或自定义的组件。必须使用不同的自定义设置和脚本来安装来自不同供应商的软件，IP和PDK，以简化数十年来已开发和调整的设计流程。整个...[详细]

再过一个月，高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）——移动通信领域最主要的技术和芯片贡献者和全球半导体行业最为凶猛的并购操盘手之间的“决战”时刻，就要到来。3月6日，高通将在位于美国圣迭戈总部的雅各布大厅举行2018年度股东大会，会上将就是否接受博通提出的替换现有高通董事会成员和1300亿美元的要约收购进行表决。博通不希望失手，而高通不能承受失去独立性。毫无疑问，表决结果...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(KwonOh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了...[详细]

历时一年半，协鑫有限的借壳上市计划以失败告终。6月6日晚间，霞客环保公告称，鉴于本次重组交易标的资产涉及海外上市公司资产回归A股，而目前有关该事宜的监管政策尚未明确，造成本次交易已经耗时较长且审核结果具有较大不确定性，如继续推进不利于实现交易各方利益最大化，并将影响公司正常业务经营发展。因此，霞客环保决定终止定增收购协鑫智慧能源（苏州）有限公司（下称“协鑫有限”）事项并撤回申请文件。...[详细]

嵌入式系统的复杂度及其具备的功能正在进入一个新阶段。即使是对于大多数人认为相对简单的系统，也需要更复杂的控制来保持其在市场中的地位。开发团队在选择硬件平台时需要考虑采用的标准，上述复杂性则对此产生了连锁反应。我们可以在许多领域看到这种效果，这里仅以一个安全系统为例。表面上看，两个电子门锁可能看起来同样简单，但是它们所包含的功能却有很大差异。传统的设计采用一个相对简单的微控制器（MCU），并...[详细]

　　“中芯国际北京厂经过5年多的努力，帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化，逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导体材料及零部件发展2017年会”上说出上述一番话时，与会的国内300多名半导体材料及零部件供应商代表的脸上无不流露出兴奋的神情，曾经是国内半导体产业链最弱环节的国产材料和零部件，...[详细]

TowerSemiconductor正在使用相变材料来制造低功耗非易失性射频开关，这样可以使射频开关无需消耗电力来保持开关状态，以适合电池供电的物联网应用。该公司称：“这种开关技术使得RonxCoff10fs，可以使开关频率支持5G的所有频段，并进一步扩展到毫米波。”该工艺已经可用于批量生产，已集成到SiGeBiCMOS和功率CMOS等产品上，并计划于2021年进行多项目晶...[详细]

2022年半导体收入总额为5996亿美元2023年4月28日-根据Gartner公司的最新预测，2023年全球半导体收入将下降11.2%。2022年半导体市场收入总额为5996亿美元，较2021年小幅增长0.2%。半导体市场的短期前景愈加不容乐观。预计2023年全球半导体收入总额为5320亿美元（见表一）。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“...[详细]

2014年风险投资支持半导体公司的最大收购案凭借SiTime在MEMS时钟领域的80％份额，MegaChips成为了MEMS的领导厂商MegaChips的6亿美元收入为MEMS提供了规模和成长性美国加州桑尼维尔-2014年10月30日–MEMS和模拟半导体公司SiTime公司今天宣布，它已与总部设在日本的排名前25位的无晶圆厂半导体公司MegaChips公司（东京证券交...[详细]

5月22日晚间，隆基股份发布公告，受益于全球光伏行业的快速增长及单晶产品市场需求的持续提升，近年来公司产能和生产规模不断扩大，为保证公司原材料多晶硅的稳定供应，公司子公司与永祥股份、永祥多晶硅、通威高纯硅签订了长单多晶硅料采购合同。合同采购量为2018年5月至2020年12月合计5.5万吨，买方按月进行订单采购，订单价格每月协商确定，合同总金额最终以实际采购数量和单价确定。预估合同总金额约...[详细]

　　根据三胜产业研究中心数据，2017年1-7月中国集成电路出口额统计显示：　　2017年7月中国集成电路出口额为5869215千美元，2017年1-7月中国集成电路出口额累计为34644018千美元，累计同比增速3.2%。　　　　图表：2016-2017年7月中国集成电路出口额统计（表）数据来源：国家海关总署、三胜咨询　　　　2017年1月中国集成电路出口额为4541285....[详细]

   国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，...[详细]