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芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台2021年8月**日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信...[详细]

腾讯数码讯（言言）根据国外媒体报道，日前有内部人士表示，三星已经开始计划在2019年使用6nm工艺制造移动芯片，而并且将逐渐大幅减少7nm工艺生产线的投资。据悉，三星计划在今年安装两款全新的光刻机，并且计划在2018年继续追加投资7台，这样就将为未来制造工艺的提升提供了支持，同时还能大幅提高产品的生产效率。高通刚刚决定放弃将三星作为自己7nm工艺处理器的生产合作伙伴，目前两家公司已经开始在...[详细]

2014年全球业绩实现逆势增长，完成预定目标预期2015年实现3%至5%增长进一步提升软件竞争力斯图加特博世集团2015年第一季度销售额实现全面增长，约达13%。如除去汇率因素影响，销售额增长达5.4%。博世预期2015财年，除去汇率因素影响后，销售额实现3%至5%的增长。当前我们在各业务领域所积累的经济与技术优势为我们开拓新...[详细]

电子网消息，根据台湾经济部统计，今年第1季台湾的半导体设备产值达105.97亿元新台币（约为13亿美元），年增率29.1%，而在手持行动装置、物联网、车用电子及高效运算等科技产品的带动下，全年产值可望突破400亿元，再创近年新高。近年来，由于台湾半导体产业蓬勃发展，带动相关半导体设备的需求，使得台湾半导体设备(包括生产及检测设备)产值水涨船高，已连续5年正成长，去年的产值达393.82亿元，年...[详细]

电子网消息，证监会11月21日发布公告，苏州赛腾精密电子股份有限公司首发获通过。发审委会议提出询问的主要问题：1、（1）发行人2017年1-9月净利润较2017年1-6月大幅增长，较去年同期也有大幅增长，请发行人代表结合同行业可比公司及市场供求等情况，说明发行人收入和净利润出现大幅增长的原因及其合理性，是否符合行业趋势，以及收入波动风险是否已充分披露；（2）发行人2016年综合毛利率比可比上...[详细]

Spectre(幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞显然是不会通过一些快速补丁就被修复的，问题要严重的多。好在是英特尔宣布，今年晚些时候推出的新芯片将包括硬件/架构级别的改进，以防止这些缺陷。英特尔首席执行官BrianKrzanich在公司博客中宣布了这一消息。在感谢了几个合作伙伴之后，他指出，过去5年来所有受影响的产品都收到了软件更新以保护它们免受漏洞攻击。当然，这些更新的效果...[详细]

硅是一种随处可见的元素，在地壳中的含量高达26.3%（仅次于氧），但高纯度的单质硅却是一种战略级别的先进基础材料，拥有着众多独特的性质，符合光伏产业和半导体产业对元器件的独特要求。硅的电阻率与温度有密切的关系，随着温度升高，电阻率会明显变小，在1480摄氏度左右时达到最小。换句话说，在正常使用的状态下，温度越高，导电性就越强，这就给了光伏和半导体器件更多使用上的便利。纯净的半导...[详细]

尽管ASIC提供了各种优势，但它是一项昂贵而耗时的工作。他们一定要这样吗？日前，Marvell推出定制化ASIC产品服务可以帮客户解决这一问题。Marvell去年11月收购了ASIC供应商AveraSemiconductor，该团队是由IBMASIC部门剥离的，Marvell表示你，该公司的ASIC市场经验可以追溯到25年前。MarvellASIC总经理KevinO'...[详细]

市场研究机构Gartner周四发布的报告显示，2021年全球半导体市场销售额同比增长26.3％，至5950亿美元，三星电子力压英特尔重夺第一。报告称，虽然去年芯片紧缺对代工生产（OEM）造成了一定影响，但5G智能手机上市热销、物流和原材料价格上涨推高了半导体的平均售价（ASP），从而带动销售额增长。三星电子去年的半导体销售额为732亿美元，时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军，两家...[详细]

台湾地区芯片电阻厂商继续吹涨价风，奇力新旗下旺诠公告，5日起调升部分厚膜电阻单价25%以上；国巨集团今年度已2度调涨芯片电阻价格；光颉旗下无锡泰铭电子日前也公告厚膜电阻售价调整，部分封装贴片电阻在前售价基础上提升15%。市场人士表示，目前汽车电子、工业规格等应用芯片电阻供不应求，平均安全库存天已低于30天。此外，中国大陆农历春节后作业员返工率偏低，影响芯片电阻台厂在中国大陆设厂产能，...[详细]

力晶集团执行长黄崇仁昨（20）日出席物联网协会成立大会时表示，台湾半导体制造有优势及竞争力，不必怕大陆挖角，中芯国际当年成立时也挖了不少台湾人过去，但现在仍无法与台湾晶圆代工厂比。但对台湾半导体厂来说，去大陆是为了其庞大的内需市场，当局不要为了某种意念就阻碍业者加入大陆市场。黄崇仁表示，半导体的制造台湾有优势与竞争力，如果要做到今天台湾的程度，需要像台积电董事长张忠谋这样的人才，以及台湾这...[详细]

电子讯据外媒报道，最近几年，自研手机芯片成了智能手机行业的新潮流，而最新加入这场竞争的是搜索巨头谷歌。据《名利场》报道，谷歌最近从苹果挖来了工程师马努-古拉蒂，这位工程师手里握有15项涉及芯片设计的专利，他的到来将为谷歌自研芯片提供强大助力。苹果的A系列芯片一直都是自主设计，这样一来它们就能掌握自己的命运，不用受制于英特尔或高通了。与其相比，谷歌旗下的Pixel和PixelXL手机用的芯...[详细]

英飞凌表示，收购赛普拉斯已获得美国许可。英飞凌的声明如下：“2020年3月9日，美国外国投资委员会（“CFIUS”）根据1950年《国防生产法》第721条，结束了对英飞凌科技公司6月3日宣布的计划收购赛普拉斯半导体公司的审查。2019年。CFIUS批准了该交易。合并的完成仍需获得中国国家市场监督管理总局（SAMR）的批准，以及合并协议中的其他惯例完成条件。”...[详细]

意法半导体发布2021年可持续发展报告：加快推进可持续发展承诺计划中国，2021年5月20日–服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)发布了第24版可持续发展报告，详细介绍了2020年取得的成绩。意法半导体总裁、首席执行官Jean-MarcChery表示：“从2020年初开始，世界发生了变化，疫...[详细]

   日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]