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智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）供应商Altium有限公司近日宣布收购两家行业领先的电子元器件信息资源与服务供应商Octopart与Ciiva。目前，Altium已与电子元器件数据及专业库存搜索供应商Octopart签署最终收购协议。此外，Alti...[详细]

（记者刘巍巍）两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间，多位两岸知名专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流，将进一步促进产业链合作，增强产业国际竞争力。清华大学微电子学研究所教授王志华认为，电子技术在医学领域有着无限的创新应用前景，集成电路技术研究的热点之一就是医疗与健康的应用，两岸应合作携手促进电子技术在医疗健康的运用和发展。工信部赛...[详细]

7月13日消息，《欧洲芯片法案》的结果已经出炉，高达近500亿元的补贴将启动，为的是打造自主半导体产业链。该法案旨在促进欧洲本土的微芯片生产，以减少对其他市场的依赖，同时希望将欧盟在全球芯片市场的份额，从不到10%提高到20%。对于打造自主半导体产业链的行为，光刻机大厂ASML高管曾对外表示，半导体业只有通力合作，建立完全自主的产业链，即使并非不可能也会极其困难。目前，全球大部分高端半导体...[详细]

　　越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题：10/7nm之后还将怎样延展?有多少公司将参与进来?它们将要应对哪些市场?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　至少，节点迁移将在数值继续下降之前往水平方向扩展。在7nm节点，预计将会出现比之前任何节点都更重要更显著的改进，所以10/7nm不会只有一个版本，而很可能在前进到7/5nm之前至少会有两三次(或更多)迭代。　...[详细]

CanyonBridge合伙人RayBingham接受EETimes访问，说明与收购了Imagination旗下MIPS处理器业务的TallwoodVentureCapital之间的关系，以及CanyonBridge将如何改造Imagination、为何CanyonBridge没有尝试收购包括MIPS在内的整个Imagination业务；还有最重要的，CanyonBridge究竟...[详细]

郭台铭昨天表示，虽然东芝已经选出了其芯片业务的首选竞购方，但富士康仍有机会。他说：“那还不是一笔板上钉钉的交易，我相信富士康还有机会。”日本东芝21日上午召开董事会后宣布，旗下半导体事业将优先卖给美日联盟，东芝已选择以日本产业革新机构(INCJ)主导的美日联盟作为优先交涉者，该团队还包括日本政策投资银行、美国投资基金贝恩资本和SK海力士等。东芝指出，希望在6月28日年度股东大会达成最终协议，...[详细]

6月23日消息，StrategyAnalytics手机元件技术（HCT）服务近期发布的研究报告指出，基于Arm的移动计算芯片市场（智能手机、平板电脑和笔记本电脑）收益在2021年增长了27%，达到351亿美元。基于Arm的移动计算芯片（AP）市场上，高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名。在基于Arm的移动计算芯片市场中，高通以34%的收益份额领先，其次是苹果和联发科，分别占31%和2...[详细]

南韩科技大厂三星上个月才发表了旗下的旗舰型S8/S8+智能手机。如今，根据外电的报导，最新消息是三星将在2017年发布三星Exynos系列处理器中最新的家族成员Exynos7872。据了解，这次三星的新款处理器最大的进步就是搭配了支持全网通基频。不过，令人遗憾的是，GPU的效能比竞争对手的产品落后了一大截。根据消息来源指出，三星即将发表的Exynos7872处理器采...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出，2014年全球半导体销售业绩将达3,380亿美元，较2013年成长7.2%，高于上一季所预测的6.7%。Gartner研究总监JonErensen表示：“受惠于美国节庆旺季(holidayseason，10~12月)准备的强劲电子零组件需求，2014年第三季半导体营收来到历史高点。为大量新产品上市做足准备，涵盖简易的低价平板...[详细]

2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》正式出台，其中，成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金等措施，被认为是不同于以往政策的新亮点。在利好政策的支持下，未来我国集成电路企业整体的经营前景看好。传统的营销模式也在发生新的变革，现在中国中小企业B2B电子商务行业的在线交易业务还处于发展初期，而线上线下联动是在线交易模式探索过程中的过渡策略，能促进在线交易的发展;而B2B供应链...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年3月30日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，为大客户Newtec卫星通信公司量产世界首个集成调谐器和解调器的500兆波特高符率(HSR)芯片。Newtec是卫星通信设备技术专业厂商。为提高高端卫星终端和宽带广播双模设备的带宽利用率和吞吐量，STi...[详细]

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注中国光刻工厂？假的关于中国造光刻工厂的传闻愈发离谱，最终，中国电子工程设计院有限公司（中国电子院）也出面澄清，该项目并非网传的国产光刻机工厂，而是北京高能同步辐射光源项目（HEPS）。HEPS坐落于北京怀柔雁栖湖畔，是...[详细]

在半导体产业整并风潮中未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年最受关注的热门话题，而今年在那些交易谈判桌上未被透露的最重要讯息，是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权业者，但幕后都有可追溯至中国的资金。在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micr...[详细]

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]