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 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组，助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。意法半导体的新STSPIN32F0电机控制系统级封装兼具基于微控制器的电机驱动器的处理性能和灵活性与单颗芯片的易用性和空间利用率。目标应用包括智能制造设备、电动工具和散热风扇，新兴的高端科技产品，例...[详细]

在身处技术驱动的大环境中，半导体设计需要做到更迅速，更节能以及更稳健。为了满足这一需求，半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析，客户才能实现较现行设计方法更优秀的PPA目标。例如，全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。为了应对类似挑战，Cadence持续创新并开发了CadenceTempus设计稳健性分析（DRA）套件，提供解...[详细]

    3月19日，肯立科技(838406)发布公告称，公司于近期参与了由湖南中技项目管理有限公司组织的关于国防科技大学C频段功放单元研制项目的招标活动，经评审委员会评定并经招标人确认，公司为该项目的成交人。　　肯立科技表示，本次中标项目为C频段功放(1:1备份，含切换单元、波导及负载)；C频段8合1波导合路器(含功放系统连接波导)，中标金额为1648.5万元。　　犀牛之星自选股显示...[详细]

12月24日，清华紫光与展讯通信今日联合宣布，根据双方在2013年7月12日签署的并购协议，紫光集团对展讯通信的收购已全部完成，收购金额为17.8亿美元（约合109亿人民币）。据悉，展讯通信已向纳斯达克要求停止其ADS股票交易并向SEC提交退市申请。根据此前展讯通讯在其股东大会通过的并购协议，展讯通信发行的普通股将被全部注销；作为收购对价，每股普通股可获得现金10.33美元，每份ADS...[详细]

作为一家已经有52年历史，专注于高性能模拟技术的半导体公司，ADI致力于建立一个连接物理世界与数字世界的桥梁。在物联网越来越趋于高度互联化、高度智能化的当下，在传统汽车厂商越来越重视高科技差异性对比的当下，ADI公司总裁兼首席执行官文森特•罗奇(VincentRoche)向《商业周刊/中文版》阐述了公司如何帮助客户实现万物互联、“万能传感”，以及如何布局中国市场。——赵建凯Vincen...[详细]

5月10日消息，据半导体行业组织SEMI提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸（大致相当于2500万片12英寸晶圆）。这一数据相比2023年四季度下滑5.4%，相比2023年一季度下降12.2%。硅晶圆是半导体行业的基石，绝大多数半导体产品都基于硅材质的晶圆制造。SEMI硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆（GlobalWaf...[详细]

电子网消息，IMT-2020(5G)推进组近日在北京正式发布了5G技术研发试验第三阶段规范，5G产业链主要环节预计于2018年底基本达到预商用水平。第三阶段测试(2018.1-2018年底)是5G系统方案验证，实现商用之前的关键一步，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，推动5G更好、更快地发展，为5G规模试验及商用奠定基础。目前5G第三阶段试...[详细]

2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]

电子网消息，据台湾中央社报道，大陆强力扶植半导体产业，资本市场蓬勃发展，成为台湾半导体厂子公司或转投资海外挂牌的热门新选择。台湾企业转投资赴陆挂牌暴红，近年最显著的案例，是统包工程厂亚翔子公司亚翔集成，2016年在上海A股挂牌。台资概念股喷出行情成焦点亚翔集成去年12月30日以每股人民币4.94元在上海A股挂牌后，股价有亮丽表现，连飙13根涨停板，市值突破新台币200亿元，较母公司亚翔在...[详细]

本文编译自EETimesMicroMagic推出了它所谓的世界上最快的64位RISC-V内核，该产品优于AppleM1芯片和ArmCortex-A9。该公司认为，它已经很好地实现了大卫·帕特森（DavidPatterson）对于精简指令集计算机（RISC）架构的最初构想，并且可以在当今电池供电设备的功率预算内轻松地工作。2020年10月下旬，MicroMagic发布了简短的...[详细]

2015年4月21日，备受业内瞩目的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2015）在上海世博展览馆1号馆盛大开幕。作为亚洲规模最大、影响力最广的表面贴装行业及电子制造技术盛会之一，本次NEPCONChina吸引了全球22个国家共450多个知名品牌参展，电子制造领域的新技术、新产品竞相登场，让现场观众目不暇接。开幕首日，25,000平米的展厅内人流涌动，共...[详细]

英特尔(Intel)于12月稍早发布面向低成本PC市场的处理器“GeminiLake”，这款处理器在功能整合及中央处理器(CPU)性能表现上均可见部分改进，基于部分早期性能测试，GeminiLake看似有着合理的世代改进，且应可满足低成本PC的需求，但值得注意的是，外传GeminiLake可能是采英特尔自2015年便采用的14纳米制程技术生产，而非采英特尔更先进、用于生产更高端CoreP...[详细]

公司近日公告与无锡市政府、中环股份签订战略合作协议,三方共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产制造项目,项目总投资30亿美元,一期投资15亿美元。本次战略合作将有利于公司紧随全球集成电路产业向中国转移的历史机遇。据国际半导体设备与材料产业协会估计,未来3年全球新增62座晶圆厂,其中26座设于大陆,占比42%。公司与中环合作再加深,此前已中标中环内蒙古单晶项目超10亿元大单,今后双方合作将更加...[详细]

集微网4月16日消息（记者张轶群）近日，国外媒体爆出一则高通裁员消息。该媒体爆料的信息显示，高通物联网团队将裁员40%，服务器团队裁员半数，其余转岗，QCT（高通CDMA技术集团）将裁员80人。传言称此次裁员职员和高级职员受影响较大，而工程师和高级工程师波及较少。未来两年，除了跟5G有关的工作岗位会在美国总部外，其他方面的工作都将会转移到印度。高管层会留在圣迭戈总部，目前高通在印度海德拉巴的...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]