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如今，随着云计算技术的演进，IC设计开始与云计算技术相结合，业界对此持何种态度，在云计算上又进行了那些布局，日前在ICCAD2019期间，几位行业意见领袖们对此给与了解答。Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛表示，Cadence最新一代后端布局布线的产品其性能提升了20%，原因就在于使用了并行计算技术以及云计算的方案。“芯片设计未来不会受制于物理环境，全世界的芯片公司都可以在不同的物理环境下...[详细]

为抢攻复杂晶片设计商机，明导国际(MentorGraphics)宣布为Veloce硬体模拟平台推出新型应用程式(Apps)，可快速扩展用于SoC和系统设计验证的硬体模拟使用模型，同时，新型VeloceApps还可因应内电路硬体模拟(ICE)除错、良率提升，以及晶片量产与闸级验证等领域的挑战。明导国际硬体模拟部门产品市场经理GabrielePulini认为，随着物联网发展持续增温，复...[详细]

人脸辨识将成为5G重要应用，为抢攻此一商机，英特尔(Intel)、鸿海，以及亚太电信三雄连手，发布基于多接取边缘运算(Multi-accessEdgeComputing,MEC)架构之脸部辨识应用方案；亚太电董事长吕芳铭表示，鸿海各厂区将陆续导入该方案，未来员工改用「刷脸」上班，而未来也将涵盖智能安控、智能零售、百货商场等领域。根据最新的工研院产经中心预估，3D脸部辨识的全球产值，20...[详细]

21世纪经济报道记者陈红霞武汉报道多起并购后带来的规模效应，正在湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”，300054，SZ）身上显现。日前，公司发布的2017年年报显示，期内，公司实现营业收入17.002亿元，同比增长30.15%；归属于上市公司股东的净利润3.36亿元，同比增长40.08%。“今年，我们将在加强传统业务耗材板块市场竞争力和盈利能力基础...[详细]

立足全球布局，长电科技力打造封测新龙头，做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节，特别是封测环节由于致进入门槛相对较低，在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口，率先起步，封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进封装技术的发展，封测环节的重要性不断提升，如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此，长电科技董事长王新潮指出：“我对中国半导体产业有信心，...[详细]

我们对Google的TPU并不陌生，正是它支撑了AlphaGo强大快速的运算力，但Google一直未曾披露细节，使TPU一直有神秘感。美国当地时间4月5日，Google终于打破沉寂，发表官方部落格，详细介绍TPU各方面。相关论文更配以彩色TPU模块框图、TPU芯片配置图、TPU印制电路等，可谓图文并茂，称其为「设计教程」也不为过。不出意料，这之后会...[详细]

过去几年桌上型电脑(DT)与笔记型电脑(NB)销售量大幅下滑，英特尔(Intel)的年成长率也下滑至9%，市场展望似乎对电脑芯片制造商不利，不过就在英特尔CPU销量持续下滑的同时，NVIDIA的GPU却稳步成长，2016年第4季营收甚至大增55%，当然这和电脑游戏没有太大关系，而是归功于人工智能(AI)市场的爆发。 根据PCMag报导，PC时代早期，电脑性能主要与CPU数量及可用的随机存取存...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

ADI电池测试和化成整合式精密解决方案有助于电池制造业实现更高安全性与高达50%的效率提升AnalogDevices,Inc.(ADI)宣布推出一款用于电池测试和化成的整合式精密解决方案，这套解决方案集类比前端、控制器和脉宽调变器(PWM)于一体，能够提高锂离子电池化成与分级的系统准确度和效率。与传统技术相比，新款AD8452能够在相同空间内多提供50%的通道，从而扩充容量并提高电池产...[详细]

腾讯科技讯日本东芝公司的优质资产闪存业务，引发了全球科技行业的竞购，其中富士康集团和日美收购联合体产生了竞争关系。日前，富士康集团掌门人郭台铭接受采访时表示，苹果和亚马逊公司提供了资金支持，帮助富士康竞购东芝业务，另外未来富士康不会干涉东芝业务的独立运营，另外东芝也无需担心半导体技术泄漏。之前曾经有消息称，苹果、亚马逊、谷歌(微博)等公司也对东芝旗下的闪存芯片业务感兴趣，此次是郭台铭第一...[详细]

在经历了前两年的波动和调整之后，全球半导体产业在2017年重新进入加速发展通道。市场研究机构Gartner和ICInsights对于2017年全年半导体市场的营收增长预期分别达到22%和19.7%。伴随着移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透，世界正在走向“万物互联”的时代，这为半导体产业带来了更多的机遇和空间，也影响着半导体产业的发展走向。融合...[详细]

2017年全球半导体行业产值超过4000亿美元，中国市场占了三分之一左右，是全球最大的半导体市场，但是国内半导体产业严重依赖进口。在首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距，并提出了国内半导体发展的思路，在制造领域要突破高端生产线，发展14nm甚至10nm工艺。国家集成电路产业投资基...[详细]

晶圆龙头台积电领军扩大在台投资，已掀全球知名半导体设备和材料厂向台湾群聚效应。包括德商默克（Merck）、美商科林研发（LamResearch）、美商应材及日商艾尔斯（RSTechnologies）及荷商艾司摩尔（ASML）等都加速在台布局，锁定台积电5奈米以下，甚至备受瞩目的3奈米先进制程留在台湾逾5,000亿元的投资商机。全球第二大半导体设备商科林研发执行长马丁．安斯帝思（Mart...[详细]

日前，WaveComputing宣布联发科已签署新的WaveComputingMIPS核心许可协议，应用领域包括无线通信，网络，汽车和AI应用，这意味着WaveComputing正在将其数据中心人工智能（AI）的积累加速到边缘。基于两家公司之间的现有关系，联发科继续选择MIPS也进一步证明了其多线程技术可为实时，并行，智能边缘应用提供的性能及效率优势。“联发科是互联设备领域的领导者，他们...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]