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电子网消息，今年4月的微软开发者大会「Build」其中一项亮点，是宣布将推出搭载ARM处理芯片的Windows10笔记本电脑。而近日，高通已经赶在IFA结束前，对外表示高通芯片的Windows笔记本电脑将在今年年底前上市。初期上市的高通笔记本电脑将会由联想（Lenovo）、惠普（HP）和华硕（ASUS）推出，小米则可能是第二波。机种特色除了搭载Windows10...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：在半导体全球的版图中，台积电、英特尔占据前两位。最新消息传出，台积电可能于2022年在美国建立最先进的3纳米芯片工厂，总投资可能高达1100亿元人民币。张忠谋为何做出这个决定？背后的原因是什么？华为也在积极进入美国市场，消息人士指出，华为正在与AT&T接洽，希望AT&T能批准华为麒麟芯片在AT&T的行动网络上使用。小编汇总两大厂商最新动作。据台湾联合新闻网3...[详细]

如果您拥有英特尔新的i7-7700和7700K处理器，您可能会注意到这2款处理器温度有可能随机产生高温。有用户称处理器温度达到90摄氏度（194华氏度），令人不舒适地接近100摄氏度（212华氏度）的阈值。TechSpot网站编辑史蒂夫·沃尔顿（SteveWalton）在二月份的开箱测试视频中提到了这一点。经过三个月的投诉，英特尔终于在该公司的社区论坛作出了回应：它表示CPU没有任何问题...[详细]

电子网消息，德国慕尼黑—GTC欧洲—柏林时间2017年10月10日——NVIDIA公司(纳斯达克代码：NVDA)今日宣布开放NVIDIA®Holodeck™抢先体验版，这是NVIDIA为优秀设计师及开发者倾力打造的智能虚拟现实平台。 NVIDIAHolodeck能够将身处全球各地的设计师、开发者、及其客户汇聚一堂，在高度逼真的协作型物理仿真VR环境中共同发现、构建和探索创作工作。 ...[详细]

　　台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在中国台湾本土，确切地说是在南部科技园区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　张忠谋提出，台积电相信当地政府会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题，并提供全力协助。　　按照张忠谋此前的说法，3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元...[详细]

“紫光之所以选择以集成电路为代表的重科技这条道路，原因在于重科技对中国作为未来一个更强大的国家具有重要的意义。紫光发展重科技产业之所以通过国际并购切入，是因为可以有更高起点，可以获得桥头堡，在这个基础之上，我们加大研发投入，建立更好的机制，能够迅速发展起来。六年来，事实证明我们的发展道路是正确的。”在中国电子信息博览会即将开展前夕，紫光集团有限公司董事长赵伟国接受组委会官方合作媒体《中国电子报》...[详细]

    在众多的互联网新技术新趋势当中，AI人工智能无疑是当下最为火爆的概念。在人工智能技术不断发展和演变后，和各个行业的结合落地则成为了人工智能技术本身进一步向前的必要因素，而各个行业借助人工智能对自身行业进行进一步的升级，也成为了行业发展的大趋势，在这双重的作用的推动下，“AI+”成为了如何科技领域的新“风口”。　　AI+硬件让机器“聪明”　　“智能硬件”作为众多互联网企业看好并...[详细]

产才融合破解集成电路产业发展难题，“集成电路最具高层次人才吸引力企业指数”闪亮登场！集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。目前，我国已形成较完整的集成电路产业链，涌现出一批优秀企业和企业家，积累了一定的产业基础与优势。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。但是，我国集...[详细]

每日甘肃网8月12日讯（兰州晨报/掌上兰州记者梁峡林）省政府办公厅日前出台《关于扩大和升级信息消费的实施意见》，《意见》提出，把天水、兰州新区打造为西部地区重要的集成电路产业基地，降低准入门槛和收费标准，为贫困地区群众提供用得上、用得起、用得好的网络服务。在兰州等地开展云服务消费示范依托兰州新区等高新技术园区，开展细分行业的应用及系统集成，促进人工智能与制造、旅游、交通、医疗、公共安全等行...[详细]

在国家要求加强集成电路人才培养的号召下，西安电子科技大学微电子学院携手美国国家仪器有限公司（NationalInstruments,NI）共建微电子测试国际合作联合实验室。11月27日，西安电子科技大学郝跃副校长与NI大中华区总裁Kin-ChoongChan先生签署了联合实验室合作协议。11月28日，双方为合力打造的“西电-NI微电子测试国际合作联合实验室”举行了揭牌仪式，西安电子...[详细]

从电池能量到车轮动力，新能源汽车EV具有约为59％-62％的转换效率，而且依然有提升的潜力。而我们的内燃机正在为努力达到21％的效率抓破了头。但至少有一个可能的路线能够提高电动汽车的性能，就是采用新型半导体开关用于动力传动系统。要实现更高的效率，关键是功率转换效率。这些难题似乎已被IGBT攻克，然而随着技术的更新，在许多应用中IGBT已经被碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料制造的宽带隙（WB...[详细]

合肥晶合集成电路有限公司自2015年入驻合肥新站综合保税区以来，一期项目基本完成建设。作为合肥首条12寸集成电路芯片生产线，该项目计划今年10月投产，2019满年产产后能将达到4万片／月的产量，年产值约35亿元，这将极大助力合肥打造“中国IC之都”。5月9日，合肥晶合产业链对接会在新站区管委会召开，来自省内的40余家晶圆企业代表参加此次活动，共同探讨晶圆产业链条的延伸加工以及上下游产业链条的协...[详细]

人工智能已经成为时下最热门的风口，各行各业的公司都在试图通过该技术提升工作效率和竞争优势。在芯片领域，辉达作为领先的硬件生产商，影响力不可忽视。此前，美银美林集团在一份报告中表示，辉达将会成为人工智能芯片的主导供货商，该公司正在创造人工智能计算行业的标准。除了辉达之外，过去两年出现了一批人工智能芯片创业企业，他们都跃跃欲试地想要成为下一个辉达，不过，但真正的竞争可能来自AMD、谷歌这样的...[详细]

据韩国InvestChosun网站3月7日报道，根据并购业界6日消息，三星电子正在考虑收购荷兰恩智浦半导体（NXP，下称：恩智浦），后者与高通的收购计划宣布破产。消息人士指出，此次收购可能会在很短时间内完成。文章称，如果达成交易，此次并购资金将高达50万亿韩元（约合443亿美元），与去年高通的报价基本一致刷新，2015年5月安华高科技收购博通370亿美元的并购纪录。然而不久，据彭博消...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]