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5G，第五代移动通信技术，因更快的峰值速率，更低的功耗和更高的容量，将带来更多样的无线产品。因此，5G也被业内公认为是“开启真正万物互联的钥匙”。 “大带宽、低时延”的5G网络可以让网速变得更快，而5G“多连接”则可以连接海量智能设备。面向未来，5G技术将支持更加多样化的场景，融合多种无线连接方式。具体来说，从智能穿戴产品，虚拟现实/增强现实终端，到自动驾驶，再到智慧城市，所有设备都能够通过...[详细]

大陆太阳能单晶、多晶之争成为2017年热门议题，多晶阵营积极将切晶制程从传统切硝(Slurry)转成钻石切割(DiamondWire；DW)，预估2017年底大陆诸多太阳能厂制程均将转换完成，使得多晶总产出增加约20％，加上单晶厂产能持续扩增，2018年产能约增加2倍，在单晶、多晶产能加码下，太阳能硅晶圆需求将冲高，但亦面临再度产能供过于求的隐忧。 在大陆领跑者计划带动下，单晶硅晶圆供不应...[详细]

上海2016年3月15日电/美通社/--随着半导体工艺的不断深入，硅片清洗的重要程度日益凸显。近年来，这个领域不仅开始有了一些崭露头角的中国本土企业身影，甚至还杀出了一些黑马。近日，盛美半导体设备（上海）有限公司潜心研究八余载，终于在半导体清洗领域获得了一项重点技术突破--解决了图形结构晶圆无损伤清洗的难题。盛美半导体董事长、首席执行官王晖对自主研发的革命性新技术充满信心。...[详细]

eeworld网消息，AllProgrammable技术和器件的全球领先供应商赛灵思宣布投资深鉴科技（DeePhiTech），深鉴科技凭借深度压缩、编辑工具链等国际领先技术，在系统级优化的机器学习应用领域得到国际公认。借助赛灵思器件在机器学习领域的架构优势，深鉴科技为行业即将到来的AI产品和服务提供了从终端到云端的推理平台。深鉴科技由清华大学和斯坦福大学的研究人员联合成立。这些研究人员...[详细]

半导体设备材料大厂家登29日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂...[详细]

2018年10月24日---阿特拉斯·科普柯（AtlasCopco）集团的真空技术业务品牌，全球真空与尾气技术的领导厂商Edwards于10月23日在青岛举行盛大的开幕式，标志着Edwards位于中国山东省青岛市高新技术开发区的制造工厂二期工程正式投入运行。青岛工厂是Edwards旋片和液环真空泵的全球制造基地，这些设备适用于需要真空技术的所有领域。青岛工厂的规划建设从2014年开始，20...[详细]

中国，2013年12月3日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）荣获两项2014年国际消费电子展（CES）创新设计工程奖。STLUX385A照明和电源管理数字控制器IC和STM32F429/439微控制器产品线双双获得嵌入式技术类奖。CES创新奖是享誉业界的一年一度的消费电子技术大赛，旨在表彰技术...[详细]

据香港《南华早报》网站7月12日报道，半导体巨头英特尔公司将其最新的人工智能（AI）深度学习应用处理器带到了中国。中国对先进芯片有着巨大需求，这也是美国限制出口的领域之一。报道称，7月11日，在北京举行的一场产品发布会上，英特尔高管展示了该公司不受美国出口限制的Gaudi2处理器，以应对英伟达公司图形处理器（GPU）产品A100的竞争。根据英特尔最新的年度报告，该公司2022年在中国市场的营...[详细]

★木林森：拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目木林森近日发布公告称，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。公告称，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿...[详细]

英国芯片行业正疾呼政府出台对芯片产业的财政补贴政策。业内人士警告，如果政府不迅速行动，英国芯片企业可能将迁至美国、欧洲联盟等地区。据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)13日报道，英国首相里希·苏纳克政府迄今未宣布支持本国芯片产业的政策计划，令英国芯片企业的高管们日益沮丧。总部位于英格兰的初创企业“实用半导体”公司首席执行官斯科特·怀特说：“我们这样的公司要在这里继续运营并制造芯片，...[详细]

5月11日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）与香港金柏科技有限公司（以下简称：金柏科技）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。据了解，4月17日，厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板（硬板）项目签约。可以说，厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬+软”产业布局。 左为金柏科技董事长张志华，右为厦门半导体集团总经理王...[详细]

英特尔(Intel)执行长BrianKrzanich在岁末年初交接之际对内部员工发布一封备忘录，内容指出英特尔未来将承担更多的风险，“改变”会成为常态。 根据CNBC报导，Krzanich在信件中表示，虽然许多公司客户聚焦在创新，但英特尔最大的机会存在于新的成长领域如连网装置、人工智能(AI)和自动驾驶汽车等。 Krzanich说，未来的事难料，但有一件事他百分之百确定，那就是“数据”...[详细]

电子网消息，高通今日宣布在射频前端（RFFE）产品组合中增加全新产品，旨在为运行于600MHz频谱的终端提供全面支持。高通射频前端产品组合中的新增产品将帮助OEM厂商快速打造支持运营商全新部署的600MHz低频频段——Band71的移动终端。该优质频谱不仅能增强户外网络覆盖和室内穿透能力，还将显著提升移动运营商的网络容量。高通的解决方案将支持类别广泛的终端，包括智能手机和物联网（IoT）产...[详细]

意法半导体2A-40A1200V碳化硅(SiC)JBS(结势垒肖特基)二极管全系产品让更多的应用设备产品受益于碳化硅技术的高开关能效、快速恢复和稳定的温度特性。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。意法半导体2A-40A1200V碳化硅(SiC)JBS(结势垒肖特基)二极管全系产品让更多的应用设备产品受益于碳化硅技术的高开关能效、快速恢复和稳定的温度特性。意...[详细]

首尔，韩国-2013年4月23日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布推出业界首款支持超高清分辨率硬件HEVC解码器IP核.HEVC(高效的视频编码)是最近正式批准的视频标准，据称是有史以来最成功的视频标准。与现有的H.264/AVC标准相比，保持视频质量的同时能节省多达50％的码率。HEVC标准为即使在带宽受限的移动网络中也能提供高品质的视频流而设计的...[详细]