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9月17日21时41分，在中国台湾花莲县（北纬23.05度，东经121.21度）发生6.5级地震，震源深度10千米。这是今年以来我国最大地震，对当地造成了破坏性影响，花莲大桥断成数截，民众卡在桥上，截至18日晚11时，地震造成1人死亡、142人受伤。除了人员安全之外，地震还有可能对企业生产造成影响，特别是台湾省内有多家全球芯片工厂及面板厂，...[详细]

作为新一轮科技革命的重要代表以及所有科技领域中日益强大的一股力量，人工智能正被越来越多的人所谈论，也正成为全球经济发展新引擎。两会期间，政府工作报告提出，加强新一代人工智能研发应用，发展智能产业，拓展智能生活。这是继2017年首次被写入之后，“人工智能”作为一个科技词汇第二次出现在政府工作报告里；此前普华永道曾预测，至2030年，人工智能将为世界经济贡献15.7万亿美元，这个数字将超过中国与印...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、...[详细]

10月9日消息，据韩媒ChosunBiz报道，业内人士本月4日分析称，三星电子、台积电的3nm工艺良品率目前都在50%左右。报道称，此前有消息表示三星电子的3nm良品率超过60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的SRAM，因此很难将其视为“完整的3nm芯片”。业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的3nm全栅极技术（GAA）...[详细]

　　一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1)，中国半导体设备的关键零部件...[详细]

盛群持续在医疗量测领域追求卓越，新推出第二代高度整合、高性价比的血压计系列专用FlashMCU-BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，适合于臂式及腕式血压计等健康量测产品。此系列MCU整合了血压计量测所需的模拟前端电路，包含多个可软件调整放大倍率及偏压的专用运算放大器、带通滤波器、内建12-bitADC、定电流产生器，同时具有ChargePump及Regulat...[详细]

据美国半导体公司AMD在其最新10-k年报中称，全球数字货币矿工对GPU的需求下降可能会“严重”影响AMD的芯片业务。AMD表示，数字货币价格和数量上涨使得GPU需求在2017年上升，但有几个因素可能会改变GPU方面的环境，尤其是市场和监管风险，可能会导致矿工购买GPU的数量下降。...[详细]

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]

华声在线9月22日讯(记者曹娴)今天，湖南省IGBT产业对接会暨中国IGBT技术创新与产业联盟第三届学术论坛在株洲举办，国内IGBT产业链的9家单位签署框架协议，共同创建国内首个功率半导体器件及应用创新中心。该创新中心由中车时代电气、国家电网、南方电网、格力电器、中科院微电子所、中环半导体、湘投控股、时代新材、时代电动9家单位共同参与组建，汇集企业、高校、科研院所、投资基金，打通上下游，形...[详细]

为防止人工智能(AI)、量子计算机等尖端技术外流，被用作军事用途，日本政府拟将联手美、德等国家高通制定新的出口管制框架。此举被视为日本为打击“中国制造2025计划”提及“军民融合”努力的一部分。基于美国制裁后，华为加大了对日本供应商的采购力度的考虑，有业者认为，日本此举是若成将可能再为华为添“变数”...据日本经济新闻报道，作为打击“中国制造2025”努力的一部分，日本政府拟计划携手...[详细]

日前，恩智浦公布了其2013年度业绩报告，公司CEORichardL.Clemmer表示今年为恩智浦非常好的一年，基本完成了年初指定的所有目标。恩智浦全年的业绩非常强劲，销售额达到了46.8亿美元，比2012年增长了13%，同时也超过了产业平均4%-5%的增幅。其中HPMS部分收入是35.3亿，同比增长19%。具体到应用来说，ID（身份识别）芯片业务收入达到13亿，年复合增长率达3...[详细]

　　中国证券报（公众号：xhszzb）记者独家获悉，国家集成电路产业投资基金（简称大基金）第二期正在紧锣密鼓募资推进中，目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的权威人士透露，大基金二期筹资规模超过一期，达到1500-2000亿元。按照1：3的撬动比例，所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右，加上一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，中国大陆集成电路产业投资基金总额将过万亿元。...[详细]

原标题：UnitedSiC的1200V碳化硅FET能够为IGBT、硅和碳化硅MOSFET用户提供业界最高性能的升级途径UJ3C1200系列是一种直接更换的解决方案，无需改变栅极驱动电压2018年5月24日，美国新泽西州普林斯顿---功率因数校正（PFC）、主动前端整流器、LLC转换器和相移全桥转换器的设计人员现在可以通过使用来自UnitedSiC的新型UJ3C1200系列碳化硅（...[详细]

韩国三星集团顾问、三星电子前CEO尹钟龙日前做客清华大学海外名师讲堂，发表了题为《超一流企业：创新思维与人才战略》的演讲，重点谈论对超一流企业的理解。三星“帝国”有多大？从高楼到坦克，几乎可以说是超越国家的存在。我们独家获取了演讲内容，并整理要点如下。尹钟龙毕业于美国麻省理工学院，是国际著名企业家、管理学家，在《哈佛商业评论》2009年全球最佳CEO排名中，排名第二。1997年金融风暴席卷亚...[详细]