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据观察者网报道,在拜登宣布将“毁灭性”制裁俄罗斯后,英特尔、AMD、联想、戴尔、苹果等科技企业相继被外媒曝出已中断向俄供货,台积电也表示将遵守美国出口管制。与此同时,受制裁的多家俄罗斯银行,旗下客户已无法使用苹果的ApplePay及谷歌的GooglePay服务。2月27日,《俄罗斯商业咨询》(RBC)援引两位IT市场人士的消息报道称,美国CPU企业英特尔和AMD已暂停向俄罗斯出货。其中...[详细]
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SIA和SRC宣布发布了一份报告预览,该报告概述了未来十年的芯片研究和资金优先事项。他们表示这将有助于加强美国半导体技术发展并带动人工智能(AI)和量子计算等新兴技术的增长。半导体行业的巨大影响。图片由AnalogDevices,SIA和SRC提供该报告与来自学术界,政府和工业界的众多领导者共同提出,并呼吁联邦政府每年提供34亿美元的研发资金,以帮助公司跟上五大领域的发展步伐,...[详细]
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最近几年,半导体日趋重要,多个国家和地区都在加强芯片的国产化,美国为此推出了520亿美元的芯片刺激法案,Intel等公司也投资上千亿美元重新建设先进晶圆厂,不过在台积电创始人张忠谋看来,美国自产芯片有很多问题。据TPU报道,已经退休的台积电创始人张忠谋在日前的一次活动谈到了美国重振半导体制造的问题,他认为美国试图增加其国内芯片产量的是浪费而且昂贵的徒劳之举。张忠谋认为,美国缺乏在晶圆...[详细]
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英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与GTAdvancedTechnologies(GTAT)已经签署碳化硅(SiC)晶棒供货协议,合同预期五年。通过这份供货合同,英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。碳化硅是功率半导体的基础材料,可用于打造高效、耐用、高性价比的系统。英飞凌现已面向工业应用市场推出业界规模最大的CoolSiC™产品组合,并且正在迅速...[详细]
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电子网消息,Maxim宣布推出DS28E38DeepCover®安全认证器,借助这一防物理攻击方案,设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案,可靠地保护其知识产权和产品。 网络攻击不断占据新闻头条,物联网(IoT)设备已经成为遭受攻击的薄弱环节—根据美国投资咨询机构CybersecurityVentures的数据,到2021年全球网络犯罪造成的损失将达到6万亿美元。然而,设计安...[详细]
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Covid-19造成了全球有史以来最严重、蔓延最迅速的经济危机之一。尤其是对重型设备制造商而言,这已导致其新产品销量的大幅下滑。然而,从每一项挑战中,企业领导人都能比以往任何时候都变得强大且更具韧性。在经济走向不明朗的时期,企业可以立即采取措施以减少利润的侵蚀。特别是对建筑设备制造商而言,当经济不确定性弥漫时,客户停止购买新设备是司空见惯的事,更不用说衰退了。这意味着,客户将选择让旧设备保...[详细]
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电子网消息,昨天台积电董事长张忠谋开记者会,宣布退休消息。他提到,刚开始创台积电时,资本额只有2亿2千万美金,直到现在已经有1800亿,成长很快。他说,刚开始1987年,没有人认为台湾在半导体有什么地位,现在是台湾已经是半导体的重镇,「我相信台积电有相当大的功劳。」第二件事则是,草创时期只有1百多个员工,跟台湾当时其他员工待遇差不多,现在台积电已成长到4万7千名员工,他们的待遇是远在台湾的...[详细]
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2019年,EUV光刻(EUVL)将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待,先进光刻技术终于进入大批量生产。EUVL将率先用于7nm节点(IMECN8或代工厂N7)逻辑后段(BEOL)的最关键金属层和通孔。与此同时,研究中心正在探索未来技术节点的选择,这些节点将逐步纳入更多的EUVL印刷结构。在本文的第一部分,imec的干法蚀刻研发工程师StefanDecoster比较了在N3及更先进技术节点...[详细]
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7月12日晚间,上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司(简称“芯源微”)科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元,国信证券为公司保荐机构。新股发行芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前...[详细]
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1月2日从工信部获悉,《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》发布,《路线图》较为系统地梳理了国内外光电子器件产业技术现状,聚焦于信息光电子领域的光通信器件、通信光纤光缆、特种光纤、光传感器件四大门类并进行了深入分析,研究产业竞争优劣形势,剖析发展面临机遇挑战,研究发展思路和战略目标,提出若干策略建议与重点方向,力求引领产业发展导向、促进合理布局规划,凝聚行业力量共同推动我光...[详细]
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中国上海,2016年10月11日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)对其网站作出了数千项改进,加快网站运作速度,使其更便于客户使用。这些强化中,很多都是直接来自关于升级网站的客户反馈和建议,支持了公司的战略优先事务提供最佳客户和供应商体验。为实现这一目标,RS现在每月推出共八项主要网...[详细]
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位于复旦大学张江校区里的国家集成电路创新中心,在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。几天前,由工信部、中科院、中国工程院等单位专家出席的论证会上,一致通过了该中心“升格”为国家制造业创新中心的建设方案。 一流平台:产学研携手攻关 复旦大学微电子学院执行院长张卫教授说,中心依托上海集成电路制造创新中心有限公司,采用“公司+联盟”的产学研一体化方式,由复旦大学牵头,联合行业龙头企业...[详细]
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电子网消息,6月11日集微网曾经转载台湾经济日报的报道,联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。市场传出,联发科正进行组织重组,拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司,并改于大陆登记并推动挂牌上市(IPO)。其中络达的功率放大器(PA)部门有可能出售,潜在买家不少,包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。联发科昨天发出慎重声明,表示该说法与事实完全不符,且...[详细]
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DeepScale是一家总部位于美国加州山景城(MountainView,CA)的新创公司,在2015年成立后,持续专注于为先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶车开发深度学习感知软件。该公司不久前还从Point72和Next47两家创投公司完成了1,500万美元的A辆融资。DeepScale的深度神经网路软件采用低功耗的汽车级芯片,为自动驾驶车侦测车辆、行人和物件(来源:Dee...[详细]
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“使用DesignSparkMechanical,一瞬间你就成为专家”——2013年9月12日,RS(欧时电子)在京举行其全新推出的DesignSparkMechanical3D设计软件的发布会。“直接建模方法”直观简洁,极易上手众所周知,传统的3DCAD软件工具需要花费的大量时间才能被掌握,并且,基于特征的CAD软件很难被学会,时间成本成了摆在工程师面前的壁垒。D...[详细]