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得可专业知识和价值驱动技术成为2013年慕尼黑电子生产设备贸易展的核心元素，观众被邀请携其所面临的印刷挑战问题至得可展台寻求解决方案得可以开发创新技术的能力而闻名世界，这些技术能够解决印刷挑战、并为全球的电子制造专家提供出色的价值。2013年慕尼黑电子生产设备贸易展将于11月12至15日在德国慕尼黑举行，得可将在展会的多个展台上呈现推动客户取得成功的驱动力。得可将在展会的五个不同展位展示其为...[详细]

昨日紫光集团宣布，已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。李力游博士李力游博士于2008年5月加入展讯通信（注：展讯通信现已与锐迪科微电子整合为紫光展锐）。任职期间，在李力游博士的带领下，展讯通信始终致力于自主创新，在技术、产品研发以及市场拓展等领域取得了快速的发展，使得展讯通信成长为全球领先的芯片设计企业，提升了我国芯片产业的竞争力。李力游的离...[详细]

在紫光展锐前CTO辞职后，业界纷纷揣测谁将担任紫光展锐新CTO，统领这家中国排名前三甲的IC设计公司，在刚刚闭幕的“2018第二届国际手机产业领袖峰会”上，电子创新网等媒体受邀专访了紫光展锐新任CTO仇肖莘女士，这位曾在AT&T、博通工作过的技术大牛为为媒体分享了紫光展锐规划的产品战略，总结起来是四个方向。01方向一、紫光展锐要高中低产品全覆盖“以前展锐给业界印象好像老是慢半...[详细]

网通芯片厂瑞昱（2379）今年第一季税后净利8.41亿元，写下历年同期新高。对于后续营运展望，瑞昱表示，网通芯片需求持续畅旺，第二季将可望延续第一季的出货动能，持续温和成长态势。瑞昱昨（24）日召开法说会并公告第一季营运成果，今年首季合并营收106.26亿元、季减1.6％、年增6.4％，毛利率41.9％、季增0.06个百分点，低于公司内部预期的42～44％，税后净利8.41亿元、季增5.4...[详细]

    据eeworld网北京时间26日早间消息，美国商务部长威尔伯-罗斯周二表示，特朗普政府可能采取更多行动，以保护美国的铝、半导体和造船行业。　　罗斯在接受《华尔街日报》采访时称，他计划加快与欧盟、英国和日本的自由贸易谈判，并将考虑恢复与韩国及中国的双边贸易协议。　　他还表示，重新谈判北美自由贸易协定是美国政府的工作重点，并希望在年底前完成对该协定的改写工作。　　罗斯还表示，美国政府可...[详细]

意法半导体不断扩大高可靠性产品阵容，新LVDS接口芯片拥有优异的抗辐射性能和电气特性。中国，2014年7月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高性能航天元器件供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大抗辐射产品组合，新推出一系列通过美国300kradQML-V认证的LVDS驱动器、接...[详细]

据台湾媒体报道，近日，包括苹果、高通、联发科、AMD等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。台积电将华为海思原本预订的第四季先进制程产能已开放给其它客户，包括苹果、高通、联发科、AMD等大客户立即追加下单，第四季7纳米产能将维持满载，5纳米利用率亦维持高档。台媒表示，预计台积电第四季营收将与第三季持平，虽然失去华为海思订单，但对营运影响...[详细]

TechWeb报道近段时间全球内存芯片价格猛涨，不少人调侃如果比特币没有投资前景，还开玩笑说如果之前有心人屯了内存芯片，借此机会可以大赚一笔。因为此波涨价，一些公司收入也水涨船高。据韩联社报道，三星电子于本周五发布报告，初步核实2017年第三季度营业利润为14.5万亿韩元(约合人民币842亿元)，同比增长达到了惊人的178.9%。14.5万亿韩元的利润超过第二季度的14.07万亿。...[详细]

半导体景气修正，原本表现相对硬挺的硅晶圆也撑不住了。受逻辑IC去化库存与记忆体厂大举减产导致对硅晶圆需求减弱影响，矽晶圆厂传出开始同意客户延迟拉货，过往坚守报价的态度也转变，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，不讳言「明年上半年恐会稍微辛苦一点」。有矽晶圆业者私下透露，已有过往春节照常收货的客户预告明年过年将放假不收货。台湾半导体矽晶圆厂包括环球晶、台胜科、合晶等，时值记忆体厂与晶圆代工厂...[详细]

　　每经记者张强每经编辑姚祥云　　2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，该项目预计到2019年上半年全面达产，将带动成都地区新型显示及其周边配套产业年产值预计达200亿元，实现上下游产业产值500亿元以上。　　双流区另一重点项目——“成都芯谷”则重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链，力争到2020年...[详细]

微处理器和单片机从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。从数量上看，8位单片机依然是MCU市场的主力，32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。从2015年开始，为争夺市场份额，布局强劲增长的物联网应用，MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购。根据市场调研机构ICInsights的统计，从收购完成合并后的销售数据看，NXP、Microc...[详细]

高通(Qualcomm)出手收购恩智浦(NXP)可望取得各种产品和成本上的协同效益，更能让高通跨足快速成长的汽车和物联网(IoT)芯片市场。但高通收购恩智浦其实亦为防御措施，能让高通降低移动装置市场成长放缓的风险。据RealMoney网站报导，高通及Skyworks、Qorvo的最新财报足以说明高通为何如此渴望多元化布局，也能说明Skyworks为何想收购模拟、网路和储存芯片大厂Micro...[详细]

第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会成功召开10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）”在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与...[详细]

联华电子董事会今(9日)通过决议，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。依协议书约定，联华电子将向中华民国主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司，于福建省厦门市从事半导体制造，提供12吋晶圆专工服务。联华电子预计从2015年起5年内投资美金约13.5亿元，依计划进度分期出资。联华电子的参股计划，将依循中华民国现行法令的模式及技术，向主管机关申请许可后前...[详细]

高分辨率、紧凑有源整流桥应用（如网络摄像机）中的过热可能导致图像质量问题。同样，热致噪声可能影响系统的图像传感器，也会降低相机的图片质量。调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量，占用电路板空间，让这些设计变得更复杂。飞兆半导体（纽约证券交易所代码：FCS）的FDMQ86530L60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装，有助于克服这些严峻的设计挑战。FDMQ86530L...[详细]