1.5SMCJ43A

近日，在ICCAD2019期间，魏少军教授在主题演讲时，特别提到“客户永远是我们的上帝，只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值，才能最终实现我们的价值。”实际上在电子设计产业链中，从关注芯片到关注整个系统设计已经成为了共识，在电子设计产业链中的几位大咖，针对如何更好的服务好客户、客户的客户以及整体行业，结合自身业务进行了探讨。Mentor，—aSiemensBusiness...[详细]

网友在PTT分享，联发科（2454）调整薪资算法，将津贴并入本薪计算，代表年终奖金将跟着变多，而且分红计算方式也改「提早拿」，网友纷纷夸赞「双蔡共治后很多政策比之前好」，高呼「感恩明介！赞叹力行！」。 网友在PTT贴文「M调薪？」，分享自己听说「薪资算法把津贴合并，年终拿的要变多啦？而且分红也要改，有八卦吗？」 结果似乎钓出一些内部人士分享，「年终确定变多」，但加班费会不会变多...[详细]

2013年4月4日，美国伊利诺伊州班诺克本—本周发布的《IPC北美地区PCB行业调研报告》中的前导指数显示，北美地区制造业开始缓慢复苏，在接下来的几个月将保持适度的增长，但是PCB行业对此信号还没有明显的反应。报告还显示，2月份PCB销售不太理想，某些领域的数据与去年同期相比，萎缩幅度达10%。不同于今年1月份的强劲增长，挠性电路板市场在2月份遭受重创。IPC市场调研总监Sharon...[详细]

台湾证交所昨天发布上市企业董监事酬金信息，以董事加计兼任员工酬金总发放金额来看，由统一居冠，达9.18亿元新台币，其次则是台积电的8.36亿元新台币与日月光的6.65亿元新台币；若以平均酬金来看，则以台积电称冠，平均每位董事加计兼任员工酬金达9111万元新台币。根据证交所公布的数据，2017年度上市公司中董事加计兼任员工酬金总发放金额前10名，分别为：统一、台积电、日月光、统一超、中信金、大...[详细]

   为抢搭微软WindowsEmbedded8上市所掀起的换机潮商机，超微已抢先于4月底推出最新APUSoC，欲挟其图形处理效能优势，争取嵌入式系统开发商青睐；而英特尔则定于6月发布新一代Haswell处理器，同时抢攻嵌入式系统与个人电脑市场。微软(Microsoft)已于3月底宣布其嵌入式作业系统--WindowsEmbedded8系列产品全面上市，此外，针对零售业的端点销售系统...[详细]

“心脏芯片”会变色东南大学生物医学工程学院生物电子学国家重点实验室赵远锦教授课题组研究人员展示“心脏芯片”（右）及其制作材料（4月2日摄）。新华社记者孙参摄科技日报讯（实习生邓凯月记者张晔）一枚一元硬币大小的“心脏芯片”，在注入药物后，发生颜色变化，可帮助研究者观察到心肌细胞的搏动状况，达到试药的效果。记者日前从东南大学获悉，该校赵远锦教授课题组研发出具有微生理可...[详细]

    韩国三星电子副会长、集团实际控制人李在镕一审被判5年监禁后，他本人抱怨刑期太长，提起上诉；作为检方的特别检察组则认为判刑太轻，也提起上诉。首尔高等法院定于5日对此案作出二审判决。　　韩国媒体认为，由于李在镕行贿案与前总统朴槿惠密切相关，这场判决可能将影响朴槿惠案审理。　　去年8月，首尔中央地方法院一审裁定李在镕行贿、挪用公款、非法转移资产、隐匿犯罪收入和作伪证5项罪名全部成立...[详细]

集微网12月20日报道今日晚间，国内手机ODM龙头厂商闻泰科技发布公告称，公司股东西藏中茵和高建荣将其所持公司无限售流通股转让给云南融智和上海矽同。其中，云南融智是继8月之后第二次增持。上海矽同是首次入股，其背后股东为知名的半导体产业投资基金“武岳峰”。另外，公告同时宣布公司将完全剥离地产业务。武岳峰和云南城投入股，原大股东退出首先来看股权变动部分。此次转让出股份的是闻泰科技...[详细]

外媒点名博通可能转向联发科求亲，成为市场关注焦点，外资则看好联发科基本面持续好转，近四个交易日连续性每天买超上千张、是元月上旬以来仅见。外媒点名博通可能转向联发科求亲，凯基投顾董事长朱晏民指出，博通大多专注于高阶手机晶片市场，联发科却专精于中低阶手机市场，两者属性并不相同，此求亲传闻有待观察。先前博通有意并购高通，市场人士当时认为，一旦成局，将有助博通取得全球晶片市场订价绝对主导权，...[详细]

   10月12日消息，据外媒electronicsweekly报道，为实现欧盟副总裁委员NeelieKroes的目标，欧洲领导人集团（ELG）计划到2020年提高欧洲半导体产能，达到全球半导体产值的20％。　　当欧洲三大半导体公司——意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)CEO们表示，目前没有兴建晶圆厂的计划。ELG计划12月31日正式公布生产计划，这是一...[详细]

中国，2013年9月10日，一年一度的电子设计技术盛会——CDNLive用户大会在京召开。主办单位，即全球电子设计创新领先企业Cadence公司及其合作伙伴台积电、联发科为与会者带来了精彩演讲。作为大会的主环节，Palladium®XPII新品发布会格外引人注目，据悉，此次北京站为全球发布会的首站。　　　为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，Cadence设计系统公...[详细]

据C114报道，中兴通讯近日正式向业界首发全频段智能停车商用终端系列产品，引领基于NB-IoT技术的智能停车系统规模商用。中兴通讯本次发布的基于最新NB-IoT芯片多款智能停车终端系列产品，包括部署在户外停车场的地埋式地磁终端及室内停车场的地表式地磁终端等，这些终端具有速率快（上行和下行无线传输速率最高可达200Kbps）、数据传输延时小、实时性高等特点，可以满足城市道路、工业园区、商场室...[详细]

先进基材必须满足制程微缩scaling和技术发展路线图(roadmap)的需求。类载板SLP(Substrate-likePCBs)：两个世界的冲撞激荡。财务分析：业者之间的战争。嵌入式芯片和互连：基底衬底制造商和外包半导体封装测试商OSAT的新机？半导体行业的趋势正在影响半导体封装和互连级别的packagetoboard制程。如个人计算机和智能手机这样的性能驱...[详细]

电子网合肥报道，以“感知安全·智御未来”为主题的2017合肥网络安全大会隆重举办。本次大会汇聚了各界精英人士，共同探讨了当前的网络安全产业趋势与发展策略。紫光旗下新华三集团（简称新华三）在大会上正式发布了最新的安全防御体系核心产品——态势感知系统，将帮助企业用户大幅提升主动安全防御体系的综合能力。产业背景：安全模式正在由被动防御向主动防御转变近年来，网络犯罪活动日益猖獗，演化成全球性...[详细]

人工智能(AI)、自动驾驶、车联网、5G等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片，10纳米以下的先进制程重要性也与日俱增，同时也成为晶圆代工厂重要获利来源；台积、三星两大晶圆代工厂继实现7纳米之后，皆致力朝5纳米、3纳米发展。然而，半导体制程节点越来越先进，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，因此，除了晶圆代工厂外，半导体设备商也相继研发新一代技术。...[详细]