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根据IHSMarkit的分析师指出，世界两大经济体在上周五(7月6日)打响中美贸易战的第一枪后，将启动一场“两败俱伤的零和赛局(zero-sumgame)”。IHSMarkit半导体价值链研究员MysonRobles-Bruce在上周发表的博客中说：“对于半导体领域来说，美国和中国之间不断升温的关税争端将带来一场两败伤的零和赛局，双方双方都不会有赢家。”Robles-Bruce在博客...[详细]

【2018年1月2日美国德州普拉诺讯】–Diodes公司推出AP7381这款正稳压器，可由宽广的输入电压范围运作(3.3V至40V)，提供超低静态电流及高准确度，适用于多种不同应用，包括USB、便携设备、电表、家庭自动化等。AP7381采用固定输出电压(3.3V或5V)，提供标准逻辑设备供电及I/O位准，可由3.3V至40V之间的输入电压运作，...[详细]

    SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。　　SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]

上海聚焦了很多半导体企业，临港，张江、漕河泾、松江、闵行紫竹等均有大型的芯片产业片区，其余多地也有芯片公司散布。严峻的疫情和封城措施不但给半导体产业链带来了严重的影响，还给电子企业正常生产、电子零部件运输等带来了重重考验，不少企业面临停产、减产。临近上海的苏州工业园区还是长三角重要的集成电路产业基地，全球前10大封测厂有6家进驻；IC设计企业共110家，其中营收过亿的公司就有9家之多，是半...[详细]

据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。　　三星向IBM供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元（MCU）的生产外包。这些采用16纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代iPhone。...[详细]

2022年12月2日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。MLX92351（预编程）和MLX923...[详细]

　　中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年...[详细]

中国，北京–2018年1月12日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）正在使用基于Qorvo物联网（IoT）芯片组的新型电子健康系统，帮助提高老年人在家独立生活的能力。荷兰最大的健康保险公司之一-CZ将在荷兰向3,000名老年客户提供此系统，从而成为首家部署老年人智能家居解决方案的大型健康保险公司。凭借采用了全住宅传感器系...[详细]

近日湖南国科微电子股份有限公司(股票代码：300672)推出的GK2301系列SSD控制芯片取得了国家密码管理局颁发的商用密码产品型号证书，正式成为国内首款国密、国测双认证SSD控制芯片。SSD(Soild-State-Drive，固态硬盘)做为一种新型存储装置越来越多的被运用到各类电子信息产品、计算机、服务器等设备中，应用范围越来越广泛。存储设备的安全，关乎国家、企业、个人的信息安全。但目前...[详细]

晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元（约新台币2990亿），只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计画最大的电子大厂。设备厂商透露，台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估...[详细]

据合肥经信委消息，为抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业，促进产业转型升级，实现全省经济社会可持续发展，依据《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件，安徽省制定了《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。根据规划，到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、...[详细]

富通信服务（RCS）、区块链和人工智能被评为许多企业最重要的三大投资领域，而统一端点管理（UEM）是2018年及以后的热门话题，生物识别也是如此。运营商前景乐观，对基于电信的企业应用程序的信任度很高。StrategyAnalytics最新发布的研究报告《2018年英国企业移动采用和趋势》主要发现包括：三分之一的公司表示他们的IT支出在未来5年内将增长6-10％。近三分之二的...[详细]

2016年6月7日，最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布荣获由其制造商合作伙伴颁发的超过17项优秀企业奖项，以表彰Mouser在2015年的卓越表现。贸泽在以下各方面表现优异并获得了制造商的认可：销售额呈两位数增长、新产品导入(NPI)速度最快、库存丰富、成功的营销活动、客户增长率、出色的POS增长速度、全球业务拓展速度及团队合作精...[详细]

12月30日，“中国集成电路·成都芯谷”项目启动仪式在双流举行。据悉，该项目是世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司（以下简称中电子）继8．6代液晶面板生产线后在成都启动的第二个重点项目。作为成都电子信息产业的重要载体，成都芯谷项目首批将迎来集成电路领域的7个重量级项目入驻。据了解，到2020年，“成都芯谷”集成电路产业有望达到200亿元，将打造国家级集成电路示范园区，为成都集成电路产业注...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]