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　　7月19日，苹果公司在官网宣布，任命原无线技术副总裁葛越（IsabelGeMahe）为副总裁及大中华区董事总经理，直接向CEO蒂姆·库克（TimCook）和首席运营官杰夫·威廉姆斯（JeffWilliams）汇报，葛越将于今年夏天在上海履新，并在这个新创建的岗位上领导、协调整个苹果中国团队。　　葛越表示：“我很荣幸有这个机会在中国代表苹果，与我们非常有才华的团队更紧密合作。苹果所有...[详细]

EEWORLD半导体小编午间播报：台积电于美国举办年度技术论坛时表示，预估今年10纳米制程产量将达40万片12寸晶圆，2019年之后，10纳米及7纳米的晶圆产量合计将达到120万片，其中，10纳米晶圆今年产能即可望超过16纳米。此外，台积电下半年将推出16纳米FinFET制程微缩版12纳米，据市场传出，联发科为评估下单之列，可望成为继英伟达（Nvidia）之外，台积电第2家12纳米客户。此外...[详细]

据路透社报道，苹果昨晚宣布向光学零件制造商Finisar投资3.9亿美元，以提振iPhoneX激光芯片的产量，这些激光芯片可实现FaceID、Animoji和肖像模式照片等功能。这也是通过其“先进制造基金”（AMF）投资的第二笔交易。今年5月，苹果CEO蒂姆·库克（TimCook）宣布了规模为10亿美元的“先进制造基金”计划，旨在刺激美国就业。5月中旬，苹果通过“先进制造基金”向大猩猩公...[详细]

7月17日消息，内存、SSD硬盘是这一两年来价格让人惊喜的产品，带动了大家购买32GB内存或者2TB大容量存储的热情，但是进入2023年下半年之后，市场走势也在变化，价格被认为已经触底，7月份就会涨价。美国调研公司发布的报告显示，内存供应商目前倾向于价格稳定，下半年PCDDR5内存预计会涨价2-5%，服务器DDR5内存则会上涨5-10%，已有厂商在7月份就开始调涨3季度内存价格。基于对市场...[详细]

新浪科技讯11月15日上午消息，今日高通创投宣布对9家中国公司进行风险投资，其中包括人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车等，其中7家为新投资公司，另两家为追加投资。高通表示，所有注资款项来自高通2014年宣布的1.5亿美元中国战略投资基金，但此次的具体投资金额不便透露。这9家中国公司包括：人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车、无线连接市场供应商创通电子、面向终端...[详细]

GaN功率半导体供应商Transphorm对近期有关中国实施出口限制的消息做出了回应。中国商务部于2023年7月3日星期一宣布，将限制对半导体制造至关重要的镓和锗相关材料的出口。这些法规包括了氮化镓(GaN)晶圆材料。作为高压GaN功率半导体制造商，Transphorm依靠三甲基镓(TMGa)生产GaN。该公司已确认其主要TMGa供应商不在中国。此外，这些供...[详细]

eeworld网晚间报道：外界认为高启全到大陆发展内存产业后，带走许多台湾半导体产业的人才，对此，他接受媒体采访时强调，找人才不分地方、国籍，不会特定挖哪一公司的员工。他解释，长江存储是一家国际化的公司，拥有全球各地的人加入，美国人、日本人、南韩人都有，绝不是只有挖台湾工程师，长江存储内部是规定要用英文沟通，因为外籍主管很多，以国际化的规格在打造企业。高启全说，长江存储2016年7月16日正...[详细]

今年7月，日本对韩国半导体原材料采取了出口管制措施，在那之后，日韩两国关系陷入紧张状态。不过，日韩关系在近日又有了好转的迹象：日本经济产业省12月20日宣布，放宽部分半导体材料对韩出口管制……据日媒报道，日本经济产业省20日部分放宽了三种半导体材料对韩出口管制。关于涂覆在基板上的感光剂光刻胶，日本针对特定企业间的交易调整了运用：能够获得许可的期限从目前的原则上半年延至最长三年。对日本...[详细]

全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高端制程热潮崛起，...[详细]

(记者刘贤)全球电子行业巨头奥特斯投资4.8亿欧元的半导体封装载板工厂19日在重庆宣布投产。重庆市长黄奇帆称，这意味着重庆完整搭建了集成电路六大环节的产业链。载板是集成电路不可或缺的一环。黄奇帆称，全世界芯片制造厂家超过30家，而载板制造企业不超过三家。奥地利科技及系统技术股份公司(简称奥特斯公司)是全球顶尖的印刷电路板制造商。其重庆工厂生产的半导体封装载板将应用于电脑微处理器...[详细]

与国外半导体装备巨头相比，国内厂商仍存较大差距，当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。专家表示，国产半导体装备业亟须努力突破核心技术，加大资本投入，构建完善生态链体系。国产半导体设备业迅速崛起据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备...[详细]

2月20日消息，据台湾电子时报，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8英寸产能利用率缓步回升外，台积电的12英寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。而代工价近2万美元的3纳米（N3B、N3E）更是由2023年底的75%一举拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片，以此估算，首季业绩...[详细]

自从2015年Intel推出傲腾以来，几乎每年都能看到傲腾应用于各个行业的新闻，不过近日有媒体报道称Intel似乎已经对傲腾失去信心。从刚刚公布的2020年傲腾业务财务报告来看，全年亏损超过5.76亿美元，约合36.6亿元人民币。2021年财务报告虽未公布，但有媒体猜测傲腾业务的亏损仍将在5亿美元左右。公平的说，我们或许还没看到傲腾的巅峰，市场上整合DRAM和NAND的转换技术...[详细]

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于4月22日公布了2020财年第四季度业绩（截止至2020年3月31日）。业绩较2019财年同期的1.403亿欧元实现了45.3%的增长，按固定汇率和边界1计，该增长来源于40.1％的销售额增长、汇率增值带来4.8％的积极影响，以及由2019年5月收购EpiGaN带来+0.4％的范围效应。...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]