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电子网消息，据华尔街日报报道，富士康科技集团(FoxconnTechnologyGroup,又名：鸿海科技集团)第三季度净利润较上年同期下降39%，降幅高于预期；究其原因与其最大客户苹果公司在iPhoneX的量产时间延误有关。富士康周二发布公告称，在截止9月份的第三季度，实现净利润新台币210亿元（约合6.955亿美元），低于接受S&PGlobalMarketIntellig...[详细]

德国工程巨擘西门子(Siemens)正进行结构重整，反其道而行删减高获利的事业体，砸重金投资软件业务。根据TheVarGuy报导，近年来西门子逐渐把重心转移到软件业务，2016年初刚收购一家美国软件工程公司CD-adapco，如今再度宣布砸重金45亿美元收购美国软件公司MentorGraphics，MentorGraphics专门贩售半导体设计软件，换言之，就是用来设计硬体的软件。...[详细]

Cree,Inc.正式更名为Wolfspeed,Inc.，标志着向强大的全球性半导体企业成功转型公司将在美国纽交所NYSE上市，新的上市代码为“WOLF”2021年10月8日，美国北卡罗来纳州达勒姆市讯–在经过了长达四年的彻底转型，包括剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位公司的总体核心战略，作为碳化硅（SiC）技术和制造全球领先企业的Wolfspeed,Inc.正...[详细]

美国总统乔·拜登(JoeBiden)于5月以总统身份首次访问韩国时，他的第一站是三星电子运营的大型半导体生产设施。这一选择标志着拜登认识到三星（韩国最大的企业集团和美国的主要投资者）和半导体的重要性，半导体是为无数现代电器提供动力的芯片，并且处于日益激烈的美中竞争的中心，包括商业和地缘政治。“半导体为我们的经济提供动力并使我们的现代生活成为可能，从我们的汽车到我们的智能手机...[详细]

8月27-28日，2020集微半导体峰在厦门海沧召开。本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。峰会期间，28日下午举办“国产突破与全球协作”为主题的EAD专场论坛。会上，新思科技中国区副总经理谢仲辉发表主题为《EDA开启IC设计双驱动模式》的演讲。新思科技中国区副总经理谢仲辉...[详细]

从中国半导体行业协会最新公布的数据显示，近5年来我国集成电路设计业进步神速，2015年实现销售收入将超过1200亿元，与2010年相比实现230%以上的增长。同时，我国有9家IC设计企业跻身全球前50强，其中有三家进入全球前10强。集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全...[详细]

日前，UltraSoC和Lauterbach宣布扩展其协同提供的通用系统级芯片（SoC）开发和调试环境，将增加对RISC-V开源处理器架构提供的支持。将RISC-V纳入到产品组合中承续了两家公司的承诺，即致力于支持业界所用的所有主要处理器架构，并为采用了多家供应商的不同CPU的异构系统设计人员提供最佳的开发工具。UltraSoC最近成为了第一家宣布对RISC-V架构处理器提供跟踪解...[详细]

东芝(Toshiba)存储器事业股权出售案引起全球业界关注，目前虽然传出首轮是由西数(WD)、鸿海、SK海力士(SKHynix)、博通(Broadcom)和银湖基金(SilverLakePartners)出线，但日本政府也积极组成国家队救援，使整件收购案仍在未定之天。在此之际，日本经济新闻(Nikkei)也提出日本政府是否大小眼的质疑。报导指出，2012年日本DRAM大厂尔必达(Elpi...[详细]

11月29日，由亿欧主办的2018亿欧创新者年会暨第四届创新奖颁奖盛典在北京国贸大酒店隆重举行。此次颁奖盛典上，隆重揭晓了22项年度创新奖评奖结果，奖项渗透至十几大产业及多方投资领域。天数智芯凭借通用、标准、高性能的服务器级GP-GPU芯片产品“BigIsland”，一举荣获了“2018中国芯片产业年度创新力企业”奖。天数智芯荣获“2018中国芯片产业年度创新力企业”奖“中...[详细]

骁龙835首次将移动平台带入10纳米新世代，让移动平台兼有低功耗与高性能计算的特性，而高通、三星并未放缓IC设计和制程迭代的速度。未来移动平台：骁龙845据韩媒AjuBusinessDaily报道，高通正和三星半导体S.LSI部门开发新一代移动芯片，将用于明年旗舰机GalaxyS9之上，该处理器平台很有可能被命名为骁龙845。10nm工艺进化到第二代4月19日，三星半导体宣布其第二...[详细]

照片来源：SkyWaterTechnologyFoundry美国国防部高级研究计划局(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)最近公布了获得电子复兴计划(ElectronicsResurgenceInitiative，ERI)提供的第一笔资金资助的科学家、公司和机构的名单。ERI是一项为期5年的、斥资15亿美元的计划...[详细]

天通股份(600330)11月29日晚间公告，公司与海宁鹃湖国际科技城管理委员会在海宁签署了《合作框架协议》，双方拟在海宁鹃湖国际科技城启动区块建设公司泛半导体材料与设备技术研究院，总体投入不少于2亿元。公司表示，此次投资有利于加快公司泛半导体布局步伐。另外，天通股份全资子公司天通吉成拟收购湖南新天力科技有限公司67%股权。...[详细]

自从戈登·摩尔(GordonMoore)1965年预测芯片晶体管数量每两年增加一倍以来，电子行业一直以惊人的准确率且孜孜不倦地追求这一路线图。现在，半个多世纪过去了，所谓的摩尔定律已经确立了计算进步的稳定步伐，导致了一代又一代越来越智能、更快和更小的电子产品。当IBM于2021年推出其2纳米芯片技术时，被誉为整个半导体行业的重大突破。与最先进的7纳米节点芯片相比，将500亿...[详细]

电子网消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。GlobalFoundrie...[详细]

4月14日下午消息在这个快节奏的世界，大家一直对速率情有独钟。在众多通信设备中，以移动终端设备为例，用户的追逐从单核到双核，再到四核甚至八核的同时，却不知这背后也考验着设备芯片设计者的极限。作为一家电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域内的领导者，Synopsys对内完善管理、稳定公司优胜力量，对外与高校合作，做好后续人才积累，依靠技术创新，不仅经受住极限考验，甚至引领IC设计某些...[详细]