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7月16日消息，韩媒TheElec报道，韩国半导体公司周星工程（JusungEngineering）最新研发出原子层沉积（ALD）技术，可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻（EUV）工艺步骤需求。极紫外光刻（EUV）又称作超紫外线平版印刷术，是一种使用极紫外光波长的光刻技术，目前用于7纳米以下的先进制程，于2020年得到广泛应用。周星工程董事长ChulJooHw...[详细]

上证报报导，由紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴通讯，以及工信部电信研究院、中标软件等27家芯片产业链骨干企业及科研院所，已于近日共同发起成立中国高端芯片联盟，该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造架构-芯片-软件-整机-系统-资讯服务的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。另外，近日国际半导体协会(SEMI)公布，2016、2017年全球将新建...[详细]

    世界海拔最高的原初引力波观测站正在我国西藏阿里地区建设。一旦建成，它将成为人类追寻引力波队伍的强有力战友。4日，全国政协委员、中科院高能物理所研究员张新民告诉科技日报记者，该项目进展一切顺利，一期观测仓主体工程已基本完工。　　“我之前给过承诺，三年建成，五年出成果。”张新民是原初引力波探测计划也就是“阿里计划”的首席科学家。他所说的“出成果”，是指在2021年到2022年左右...[详细]

MAX17055ModelGauge™m5通过消除电池依赖性，加速产品上市时间eeworld网消息，中国，北京—2017年4月7日—Maxim发布最新MAX17055ModelGauge™m5电量计，帮助便携设备开发商更加轻松地设计出最高精度、最低功耗的主机端电池电量计。在传统方法中，电量计需要根据特定的应用对每个电池型号进行大量的特性描述，从而获得优异性能。这意味着客户需要在设计周期...[详细]

据外电报道，GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen日前披露，为了满足半导体客户对移动设备芯片的需求，该公司全方位的扩张正在加速。尤其是提升在美国纽约、新加坡工厂的产能。目前，GF纽约州的Fab8工厂300毫米晶圆的月产能已经达到6万块。这座工厂的28nm生产线已经最终成熟，而且也已经获得了联发科、瑞芯微等客户的大批订单，新工艺也正在稳步推进当中。...[详细]

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线...[详细]

电子网消息，SEMI（国际半导体产业协会）于2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「由于芯片需求强劲、存储器定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升，许多业者都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。」SEMI「全球晶圆厂预测」数据显示，2017年晶圆厂设备支出总计...[详细]

十月，历来是收获的季节。10月24日，在上海的西部城市-合肥，科大讯飞全球1024开发者节盛大开幕，正如火如荼进行着。全球1024开发者节是首个以AI开发者为受众群体的人工智能盛会，由科大讯飞发起并主办，来自全球的人工智能领域专家、学者及开发者齐聚合肥，共同分享、交流、探索人工智能的未来航向。合肥，这座被称为“长三角世界级城市群副中心”的飞速发展城市，也因为众多高科技企业的加入得到格外的...[详细]

美国莱斯大学科学家、新墨西哥州立大学与美国能源部橡树岭国家实验室（ORNL）合作开发一种技术，可将单原子厚的石墨烯单晶不断增长到前所未有的长度（1英尺）。透过这种技术，变得无限长的石墨烯将能应用于roll-to-roll卷绕对位技术产品。石墨烯（Graphene）是一种只有单原子厚度的石墨，具有前所未有的强度和高导电性，但它仍还未能大规模生产以超越硅的应用。有没有一种办法，可以...[详细]

去年下半年传出8寸晶圆代工产能接近满载、产能吃紧，第4季传出调涨报价讯息，主要因全球设备供货商主力于12寸晶圆，逐渐退出8寸设备市场，虽一度传出国际设备厂因应8寸需求，恢复供应8寸设备产能，但缓不济急，8寸晶圆代工产能目前仍相当吃紧。另一方面，近年来物联网市场逐渐成熟，不少IC设计厂商投入物联网相关产品开发，多数IC设计厂商因应制程及成本考虑，逐渐将6寸生产产品线转向8寸，加上LED灯带动M...[详细]

eeworld网消息，（2017年4月10日，深圳）第五届中国电子信息产业博览会（CITE2017）于近日拉开帷幕，中国本土EDA厂商华大九天在此期间面向先进工艺SOC设计隆重发布全新时序优化解决方案ICExplorer-XTop和SPICE级别快速准确Silicon-awareTimingSign-off解决方案ICExplorer-XTime。上述方案可有效提升SOC设计效率，使芯片在...[详细]

恩智浦半导体(NXP)宣布推出全新i.MX8X系列，进一步扩大i.MX8系列应用处理器的可扩展范围。此系列沿用了高端i.MX8系列的通用子系统和架构，有多种针脚兼容(Pin-compatible)版本可供选择，同时最大程度地实现软件的重复使用，因此能提供非常出色且极具成本效益的选择。恩智浦i.MX应用处理器产品部门总经理暨副总裁RonaldMartino表示，全新的多功能i....[详细]

与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年——多元化产业布局，以“硬科技”推动硬实力持续跃升中国上海，2022年7月22日——科创板开市三周年之际，作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）也已迎来上市三周年。攀登勇者，志在巅峰。伴随科创板设立至今，依托强大的政策与资金支持，半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展，践行科学管理章...[详细]

电子网10月31日消息，世界级非储存半导体生产企业之一东部高科株式会社(DongbuHiTekCo.,Ltd.)（以下简称“东部高科”）和中国领先的传感器芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）共同宣布，双方已结为战略合作伙伴，将联合开发和生产新一代MEMS传感器产品。日前，双方合作开发的首款MEMS麦克风裸芯片NSM6001已成功量产并推向市场，...[详细]

　　中国正在大力推动半导体产业发展，作为高新科技核心的半导体技术实在太重要了，不仅仅是带来几万亿GDP，而且事关国家安全——在这点上，不仅中国政府这么认为，美国政府也多次表态半导体技术事关美国国家安全，美国不能放松。对国内公司来说，发展半导体技术面临的困难不只有人才、资金、技术等，还有美国的技术封锁，限制了中国公司获得国际先进技术的可能性。这事也说过很多次了，那么美国在半导体技术上到底有什么限制...[详细]