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英特尔(Intel)对于10纳米制程发展进度似乎有所隐瞒，其问题可能不只是良率过低而已。若对照英特尔过去从下线(tapeout)到产品上架约需1年的时间，英特尔10纳米芯片进度已严重落后，而幕后真相不免让投资人忧心。 SemiAccurate网站报导指出，面对10纳米制程的落后，英特尔不仅一改沿用了20几年的进度描述方式，还将进度落后归因于技术上的突破，实在有欲盖弥彰之嫌。 英特尔首个采...[详细]

据《日经亚洲评论》报道，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约1.35亿美元，9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。这家位于新泻的工厂将配备最新的生产设施，并于12月开始代工生产用于电动汽车（EV）的半导体。此外，晶圆厂经纪人ATREGInc.（华盛顿州西雅图）宣布，安森美将爱达荷州波卡特洛的200...[详细]

9月5日早间消息，高通和Facebook母公司Meta已签署一项多年期协议，双方将合作开发高通骁龙XR芯片的订制版本，用于“Quest产品的未来路线图”和“其他设备”。　　从某些方面来看，这些举措是正常的业务动作，因为Quest2就使用了高通骁龙XR2芯片。不过，这可能会帮助外界更深入地了解，Meta在面临营收下滑时将如何做出妥协，控制元宇宙战略高昂的费用支出。　　与高通的合作表明，M...[详细]

4月25日，耐威科技在投资者互动平台上表示，纳微矽磊是公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目”的承担单位，目前正在推进产线建设，还未投入生产运营；国家集成电路产业基金持有该公司30%股权。针对投资者关于耐威科技控股子公司纳微矽磊经营情况的询问，耐威科技作出上述回应。据悉，耐威科技提及的8英寸MEMS国际代工线，位于北京，预计2019年下半年可以建成投产。...[详细]

三星电子日前举办了2023年欧洲三星代工论坛(SFF)，并推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案，从最先进的2纳米到8英寸的传统工艺。三星电子与其客户和三星先进代工生态系统(SAFE)合作伙伴一起展示了最新的技术趋势及其针对欧洲市场量身定制的业务战略。“三星代工正在推动下一代解决方案的创新，以构建扩展的产品组合，以满足汽车客户不断增长的需求，特别是在电动汽车时代。”三...[详细]

CadenceCertus新品亮相！助力全芯片并行优化和签核速度提高10倍内容提要：•为客户提供业内首个具有大规模并行和分布式架构的完全自动化环境；•支持无限容量的设计优化和签核，周转时间缩短至一夜，同时大幅降低设计功耗；•支持云的解决方案，推动新兴设计领域的发展，包括超大规模计算、5G通信、移动、汽车和网络。中国上海，2022年10月12日——楷登电子...[详细]

中环股份公司拟与格力电器、长安汽车、南网科研院、中车时代电气、湘投控股、时代电动、时代新材共同合资成立湖南功率半导体创新中心有限公司(简称“合资公司”)。公告显示,合资公司注册资本5亿元,经营范围包括功率半导体领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;功率半导体的设计、研发、检测、销售;货物及技术的进出口;会议及展览服务;人才培训。其中,中车时代电气与长安汽车分别出资1.25...[详细]

全球领先的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）近期推出新款SABIC®PP-UMS（超高熔体强度）树脂，开启了下一代溶体强度聚丙烯的新纪元。凭借与产业链上下游的紧密合作，SABIC在发泡技术领域积累了丰富经验，开发出多样化、全球性的发泡解决方案，适用于几乎所有工业应用领域，此举进一步丰富了SABIC的发泡产品线。SABIC的这款新型树脂在市场上可谓独一无二，具有超过65cN的熔体强度...[详细]

台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控管、空片处理等所有的流程，都已经完全做到自动化。涂耀仁表示，台积电南科14厂的自动化程度，同时间可以让400个作业人员，每天处理超过340万次晶圆制作流程，使用超过2,500种工具，...[详细]

    厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。　　厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生以及市区相关部门领导出席签约仪式。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范...[详细]

新一代100V氮化镓场效应晶体管（eGaNFET）是48VOUT同步整流、D类音频放大器、汽车信息娱乐及激光雷达系统的理想功率器件。增强型硅基氮化镓（eGaN）功率场效应晶体管和集成电路的全球领导厂商宜普电源转换公司（EPC）最新推出的两款100VeGaNFET（EPC2218及EPC2204），性能更高并且成本更低，可立即发货。采用这些先进氮化镓器件的应用非常广，包括...[详细]

10月28日消息，日本芯片巨头瑞萨电子宣布，该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。瑞萨表示，该交易已经获得两家公司董事会的一致批准，将在2021年年底前完成Celeno总部位于以色列，是一家高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场无线通信解决方案供应商，产品包括先进的Wi-Fi芯片组...[详细]

随着AMD凭借锐龙处理器重新在CPU市场站稳了脚跟，而Intel也在去年推出了全新的第八代酷睿处理器，看起来这两家打得有来有回，而现在随着6月份的台北电脑展的临近，关于AMD以及Intel新一代CPU的消息也是越来越多。目前国外电商BlueChip在网上曝光了一份AMD以及Intel的全新的芯片组的计划表，当然这些芯片组的计划是包含在自家制作的新PPT上面。根据BlueChip提供的P...[详细]

（驻台北记者邓小群）据台湾媒体报道，台湾积体电路制造公司（以下简称“台积电”）董事长张忠谋与鸿海精密集团（以下简称“鸿海”）董事长郭台铭将合组竞标团队，争抢东芝半导体事业，并已签署保密协议，双方将在3月29日之前递件参与首轮竞标。日本科技大厂东芝在美国核电事业投资失利，今年1月27日宣布，董事会批准了分拆内存芯片业务及引进外部资金的计划，希望在3月底（本会计年度）之前完成出售。日经新闻报道...[详细]

有媒体爆料，马来西亚最大的晶圆代工厂SilTerra日前传出挖角华虹集团旗下12寸厂上海华力微电子研发高管彭树根博士，出任SilTerra首席执行官。彭树根博士拥有非常丰富的晶圆制成研发经验，曾任职MIMOS、世大半导体、台积电、中芯国际、华虹半导体等大厂。业界传出，挖角彭树根博士的重要原因其深谙40nm/28nm制程技术，甜蜜节点全球争夺战将拉开帷幕。5月1...[详细]