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晶圆代工大厂联电26日公布2017年第1季财务报告，合并营业收入为新台币374.2亿元，较2016第4季的新台币383.1亿元微幅减少2.3%，但较2016年同期的344亿元成长约8.8%。毛利率为19.9%，归属母公司净利为22.9亿元，每股EPS为0.19元，较2016年第4季的0.21元下滑约9.5%。联华电子执行长颜博...[详细]

　　近几年，国内半导体产业进入快速发展时期，众多企业如雨后春笋，争当国产半导体产业的先锋。在国家政策支持和产业的趋势下，涌现了一批半导体先驱，其中的一个典型代表就是紫光集团。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。紫光集团董事长赵伟国　　紫光集团的前身是清华大学科技开发总公司，在国家以集成电路为发展重点对象的时候开始发力，以“国际并购+自主创新”为双轮驱动，确立了...[详细]

近年随着智能化装置、智能城市、工厂及家庭等应用领域兴起，意法半导体(STMicroelectronics)也在重塑自身业务、转朝这些智能化领域迈进，除了将成为苹果(Apple)新一代iPhone先进脸部识别技术传感器供应商，包含思科(Cisco)、威腾(WD)、希捷(Seagate)，以及三星电子(SamsungElectronics)、华为等手机制造商也是意法客户群，产品线导入的终端领域还涵...[详细]

电子网消息，根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，服务器用处理器中，X86架构处理器占整体服务器市场约96%，其中Intel出货量占99%，AMD仅有约1%的市占率；反观ARMv8架构的服务器解决方案，其架构在受限于产品型态与多数产品需要客制化的情况下，2017年在服务器处理器出货预估仅占约1%的比重。DRAMeXchange分析师刘家豪指出，从服务器架构面来分析，X...[详细]

中国芯片企业“龙芯中科”总裁胡伟武近日接受《经济观察报》采访时表示，要用毛泽东思想武装龙芯课题组，再干13年，中国自主通讯芯片这条路应该走得通。据经济观察报报道，“龙芯课题组”于2001年正式成立。这一年，集成电路第一次出现在中国政府工作报告中。随着中国芯片逆差迅速扩大，中国政府开始投入巨大资源，试图催熟本土产业。2006年，汉芯造假事件被曝光。这起被称为“21世纪中国第一科技造假案”的汉芯事...[详细]

据证券时报报道，紫光国芯(002049)7月16日晚公告，由于本次重大资产重组的标的资产长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大，目前尚处于建设初期，短期内无法产生销售收入，公司认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟，同意终止本次股权收购。另外，公司与拟新增标的资产交易对方的谈判目前仍没有达成最终意向，且预期难以在较短时间内形成切实可行的方案。公司决定终止筹划本次重大资产重组事项，7月17日起复...[详细]

芯片巨头英特尔14日发布业绩报告，大幅削减2015财年资本开支预算。受此影响，多地市场上的半导体设备商股票出现不同程度下跌。不过行业分析师指出，在其他主要芯片商积极投入的支持下，全球半导体设备整体订单增长仍然乐观，半导体行业景气度仍高。设备商股价受挫英特尔业绩报告显示，公司在截至3月28日的第一财季实现营收128亿美元，同比持平，环比下滑13%，净利润为20亿美元，同比增长3%，环...[详细]

晋江新闻网7月9日讯发展集成电路高“芯”产业，高层次人才的引进和培养是重中之重。在昨日召开的示范性微电子学院建设工作推进会上，福建省晋华集成电路有限公司与福州大学，福建省集成电路产业园区建设筹备工作组与华中科技大学武汉国际微电子学院分别签订集成电路人才培养等方面的合作协议。　　“此次和两大高校签约只是开始，我们也希望利用示范性微电子学院齐聚一堂的大好机会，推介晋江集成电路产业的发展情况和规...[详细]

出自：战略研究室中国科学院上海微系统与信息技术研究所一、简介UTBB-FD-SOI，简称FD-SOI，是一种基于两大创新来实现平面晶体管结构的工艺技术：一是在体硅中引入了超薄的埋氧（BOX）层，作为绝缘层；二是用超薄的顶硅层制造出全耗尽的晶体管沟道。FD-SOI最大的特点是可以在无需全面改造设备结构、完整性和生产流程的前提下实现摩尔定律下的芯片面积微缩、能耗节省...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

6月13日消息，Intel4制造工艺只在代号MeteorLake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下来就轮到了Intel3，已经如期大规模量产，首发用于代号SierraForest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号GraniteRapids的至强6性能核版本也会用它。按照Intel的最新官方数据，Intel3相比于Intel4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)...[详细]

2016年5月14日,中国上海5月13日上午11时IPC手工焊接竞赛OK国际杯华北赛区的比赛在北京中国国际展览中心举办的第十届中国国际国防电子展览会上胜利闭幕！来自华北和东北地区的37家企业的76名选手经过两天紧张激烈的角逐，来自沈阳铁路信号有限责任公司的冯婉君勇夺华北赛区的冠军，并直接晋级IPC手工焊接亚太区冠军赛和世界冠军赛。亚太区冠军赛将于12月7-9日在深圳举办的国...[详细]

英特尔(Intel)斥资153亿美元收购先进驾驶辅助系统(ADAS)大厂Mobileye可谓豪赌。若以Mobileye2016年营收计，约为其股价营收比的42.71倍，这笔投资可能要好几年才能回收。然而，Mobileye将有助于英特尔颠覆Waymo、NVIDIA、Tesla和百度的自驾车战略。而英特尔的全球影响力可望让Mobileye成为自驾车技术的关键领导者。根据SeekingAlp...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布供应安世半导体最新系列功率氮化镓场效应晶体管（GaNFET）。该创新系列GaNFET外形尺寸小，可实现高功率密度及高效率功率转换，能够以较低的成本开发出更高效系统，同时还可助力电动车、5G通信、物联网等应用改进电源性能。随着越来越多的立法提高碳排放减排要求，实现更高效的功率转换和更高的电气化水平势在必行。GaNFET这一创新系列为设计工程师提供了真正...[详细]

英国爱丁堡，2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC，它们与诸如WM5110高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]