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智能手机市场今年吹起一股全屏幕风潮，几乎下半年起全数中高阶智能手机都全面导入18：9的全屏幕规格，其中整合面板驱动暨触控IC（IDC）除了是全屏幕规格的背后功臣，更是节省成本的利器，敦泰（3545）现在从高阶市场将一路进攻到低阶市场，抢食IDC商机。今年中智能手机市场开始从先前的16：9屏幕比例，全数转换为18：9规格，让面板驱动IC业者紧急投片，将原先的产品转换为客户要求的18：9，也就是...[详细]

合肥在线讯(记者王旭) 10月25日，来自北京、上海、深圳等地的企业代表实地参观了合肥高新区的“中国声谷”，深入了解这个为人工智能产业量身定做的平台，切身感受合肥高新区自主创新的环境。据了解，“中国声谷”是由工信部与安徽省政府共建的重点合作项目，是中国唯一定位于人工智能领域的国家级产业基地，依托中国科技大学、中科院、类脑智能国家工程实验室等雄厚的科教资源和科大讯飞等领先的语音核心技术与...[详细]

英国芯片制造商Graphcore日前宣布获得由红杉资本中国基金与红杉资本美国基金共同领投的5000万美元C轮融资。在过去的18个月里，Graphcore先后完成了A轮和B轮共计6000万美元融资。这家地处欧洲的Graphcore芯片企业具有何种魔力，能吸引到红杉资本中美两地基金共同投资，并被视为英国下一个最大的人工智能硬件制造商?英国历来居于芯片行业的中间地带，而在业界颇具知名度的Graph...[详细]

台积电南京厂即将完工并准备量产，全球布局版图更趋完整。但以当前台积电在台湾用水、用电，甚至建厂土地已满，还是得把部分重心放在大陆，一旦启用另一阶段的大陆投资计划，就可能带动供应链跟着西移。以台积电目前对台湾GDP、甚至对整体半导体的贡献，政府也得因应大陆抢台湾半导体人才，提供对应策略。两岸对半导体产业政策差异仍大。对岸强力引资、吸纳人才，并倾国家之力发展，对照全球最先进的台积电3nm投资案，是...[详细]

电子网消息，8月2日下午，上海华虹（集团）有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区，标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。今日多家媒体报道国家集成电路基金（大基金）有参与此次合作，并出资1/3的投资金，此消息系误读。据华虹集团官方消息，国家集成电路产业投资基金公司（大基金）董...[详细]

网易科技讯11月7日消息，据为外媒CNBC报道，本周一，有业内相关分析师表示，博通公司以1030亿美元收购竞争对手高通公司的计划，或将缓和高通与苹果之间旷日持久的诉讼纷争。高通和苹果之间的专利诉讼案已经僵持了很长一段时间了，这两家公司已经花了一大笔钱，来来回回起诉了对方好几次。苹果方面指责高通公司欺骗性地向苹果收取高额专利授权费，而高通方面则指责苹果侵权其相关专利。“虽然高通公司在...[详细]

英特尔执行长科再奇（BrianKrzanich）在美国消费性电子展（CES）开幕演说中表示，数据正推动社会与经济层面的改变，而这种规模的改变，一个世纪只会出现一、两次。现今数据不仅随处可见，也是推动未来创新背后的动力。数据改变社会与经济科再奇表示，大数据浪潮（FloodofData）已经来袭，至2020年，平均每个网路用户每天会产生1.5GB流量，自驾车每天会产生4.0TB资料...[详细]

据国外媒体报道，三星电子在华城的半导体工厂昨夜发生火灾，持续了两个半小时才被扑灭，但所幸无人受伤，也没有波及芯片生产线。从外媒的报道来看，发生火灾的是三星电子位于京畿道华城市的芯片工厂，火灾在晚上11:20分左右发生，起火点是工厂的废水处理设施，火焰和黑烟不断从工厂的屋顶冒出。火灾发生之后，当地的消防部门很快出动，共有48辆消防卡车和...[详细]

eeworld网消息据外电报道，三星电子旗下芯片部门在第一季度的业绩有望创出历史新高，这将推动该公司整体利润创出三年半来的新高。如果最新发布的智能手机GalaxyS8在市场中热销，三星电子未来几个季度的业绩将持续走高。智能手机和服务器的需求推动了内存芯片的繁荣发展，帮助三星电子走出去年GalaxyNote7“召回门”事件带来的巨额损失阴霾，以及正面临的管理层动荡。因涉及与弹劾并逮捕韩国...[详细]

9月4日消息，韩国产业经济贸易研究院9月3日发表的《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告显示，去年韩国在全球非存储半导体领域的市场份额仅为3.3%，仅为日本的三分之一和中国大陆的二分之一。报告显示，去年全球非存储半导体市场的总规模去年为593万亿韩元（IT之家备注：当前约3.27万亿元人民币）。按地区来看的话，美国占据主导地位，占54.5%，其次是欧洲（11.8%...[详细]

4月25日消息，台积电在2023年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况，整理如下：2nm家族N2节点：2025年开始量产。3nm家族N3E节点：已于2023年四季度开始量产；N3P节点：预计于2024下半年开始量产；N3X节点：面向HPC应用，预计今年开始接获客户投片。5nm家族N4X节点：面向HPC应用，已于...[详细]

北京时间7月22日早间消息，据报道，三星电子提出了在得克萨斯州广泛扩建半导体制造工厂的想法。这家韩国公司是存储芯片的主要制造商。在提交的一系列文件中，该公司提出了未来20年投资近2000亿美元建设11座工厂的计划。其中两个工厂将落地奥斯汀，九个将在得克萨斯州的泰勒，三星已经公布了在泰勒投资170亿美元建立一个高级工厂的计划。　　该公司并没有承诺建造新设施，而且“假设”的提议可能会在各种...[详细]

近年来，系统厂做芯片已经成为了趋势，国内的系统厂也争先恐后投入其中，其中海信就是当中一个。在2019年六月，海信电器与青岛微电子创新中心有限公司签约，共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，从事智能电视SoC芯片和AI（人工智能）芯片的研发。据时任海信海信电器首席科学家刘卫东介绍，此次新成立的青岛信芯微电子科技股份有限公司将由海信电器控股，整合了海信现有的芯片研发团队、此前...[详细]

Arm发布了新一代SystemMMU，CoreLinkMMU-600，旨在保护实时、低延迟且高带宽的4K内容。媒体内容保护依靠CoreLinkMMU-600部署TrustZoneMediaProtectionv2(TZMP2)。TZMP2系统利用主侧过滤避免大量的用于保护媒体的系统内存拆分。这样一来，CoreLinkMMU-600在加电时不再需要像当前系统那样去分配专门的...[详细]

被动元件大多以“每千颗”的单位计价，属于秤斤论两卖的零组件。国巨这一波靠着这些“牙签价”的芯片电阻和积层陶瓷电容（MLCC）上演华丽转身，相较一颗手机芯片售价较被动元件贵上数千倍的联发科，国巨首季营业利益足足较联发科高出四倍，让不起眼的小零件终于扬眉吐气。对电子业来说，芯片等主动元件一向才是主角，周边的被动元件则是永远沉默无声的配角。从采购模式来看，芯片电阻、MLCC等大宗产品多采千颗计价...[详细]