1.5SMCJ26CA_R2_10001

    电子据新智驾消息，日前，据路透社报道，全球顶级零部件供应商博世正在位于德国东部的德累斯顿市兴建半导体工厂，总投资预计达10亿欧元（约合11亿美元）。据悉，此举凸显了博世对自动驾驶汽车以及工业物联网方向的双重布局。　　据雷锋网新智驾了解，该工厂将选址于德国东部的德累斯顿市，其中部分投资来源于博世自出资，还有一部分来自于政府和欧盟补贴。工厂将于2021年开工生产，并将雇佣700名员工。...[详细]

据彭博社报道，美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）表示，美国及盟国需要将出口管制和国内激励措施结合起来，以应对半导体芯片产能过剩的问题。她还称，“中国投入巨额资金对芯片产业进行补贴，将导致成熟芯片（采用40纳米及以上技术生产的器件）和传统芯片（采用28纳米及以上技术生产的器件）产能过剩，这是我们需要思考的问题，我们需要与盟友合作，才能走在前面。”她还表示，美国需要投资其生产高端芯...[详细]

eeworld网消息，2017年4月25日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)宣布将在4月25至27日的电子设计创新大会EDICON上展示其汽车毫米波雷达目标仿真器解决方案。此次展览会的地点位于上海跨国采购会展中心，是德科技展位设在301展台。先进驾驶辅助系统（ADAS）是保障未来道路和驾乘安全的驱动力，也让我们对自动驾驶汽车的未来充满信心。汽车制造商面临越来越多的需...[详细]

据华尔街日报报道，全球芯片短缺正在推高笔记本电脑和打印机等产品的价格，并有可能对包括智能手机在内的其他畅销设备造成同样的影响。随着该行业急于满足不断增长的需求并填补供应缺口，价格上涨正在通过供应商和芯片制造的关键材料滚雪球般地上涨。因此，世界上许多大型芯片制造商都在提高对制造个人电脑和其他小工具品牌的价格。行业人士表示，这种增长可能会继续。消费者开始感受到压力。在过去的两个月里，一...[详细]

路透东京8月31日-东芝(6502.T)未能在自行设定的周四截止日期之前达成出售芯片业务的交易。这令人怀疑该公司能否及时堵上财务窟窿以避免退市，并维持芯片业务的竞争力。芯片业务是东芝的重要资产。这家陷于困境的日本综合性企业今日稍早召开董事会，评估西部数据WDC.O为首财团报价170亿美元的收购要约，以及分别由贝恩资本(BainCapital)和台湾鸿海精密(2317.TW)领头财团的...[详细]

外媒点名博通可能转向联发科求亲，成为市场关注焦点，外资则看好联发科基本面持续好转，近四个交易日连续性每天买超上千张、是元月上旬以来仅见。外媒点名博通可能转向联发科求亲，凯基投顾董事长朱晏民指出，博通大多专注于高阶手机晶片市场，联发科却专精于中低阶手机市场，两者属性并不相同，此求亲传闻有待观察。先前博通有意并购高通，市场人士当时认为，一旦成局，将有助博通取得全球晶片市场订价绝对主导权，...[详细]

    与东芝拥有合资公司的西部数据认为，东芝出售半导体业务将泄露西部数据的关键技术。因此，西部数据一直对此次交易亮红灯，并且在美国对东芝发起诉讼，欲禁止东芝产品的出售。现在东芝“以牙还牙”，对西部数据进行反诉，希望从法律层面来打开半导体出售的僵局。     东芝出售半导体事宜可谓一波三折。西部数据的反对、政府对技术流出的担心、审核程序的繁复，都让这场交易成为了一道难解的方程。其中，西...[详细]

主动式相位阵列雷达需要大量的功率放大器(PA)，它必须小巧、高效和低成本。本文介绍涵盖9~11.5GHz频段且能满足这些需求的X波段PAMMIC。主动式相位阵列雷达需要大量的功率放大器(PA)，它必须小巧、高效和低成本。本文介绍涵盖9~11.5GHz频段且能满足这些需求的X波段PA单芯片微波积体电路(MMIC)。X波段GaNPAMMIC能以42%的功率附加效率(PAE)，从29...[详细]

2016年8月31日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会近日发布《2016年电子组装行业质量标杆调研报告》。报告中显示的各项质量评估指标行业平均值可供电子组装企业用来做质量对比。报告中的质量控制指标包括各项测试方法的一次通过率和抽检率、最终检测的缺陷率、关键节点的内部收益率、DPMO和收益率目标。还有因质量缺陷导致的返工、报废、波峰焊之后的补焊人工等产生的平均成本以及各种质...[详细]

中国台湾有关部门根据联合国WTO世界贸易组织资讯网提供的数据研究报告认为，2016年中国香港IC出口占全球IC出口比重17.6%，高居第一。香港毗邻中国大陆，又为区域转口贸易中心，进出口占比分别为17.3%及17.6%，出口占比为全球第1，进口占比则为全球第2。中国大陆为IC大厂生产基地，需进口相关原物料与零组件，因此2016年进口占全球比重达33.6%最高，至于IC产品出口占14.1%，则...[详细]

全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去1...[详细]

据C114报道，中兴通讯近日正式向业界首发全频段智能停车商用终端系列产品，引领基于NB-IoT技术的智能停车系统规模商用。中兴通讯本次发布的基于最新NB-IoT芯片多款智能停车终端系列产品，包括部署在户外停车场的地埋式地磁终端及室内停车场的地表式地磁终端等，这些终端具有速率快（上行和下行无线传输速率最高可达200Kbps）、数据传输延时小、实时性高等特点，可以满足城市道路、工业园区、商场室...[详细]

电源管理芯片厂商杭州矽力杰昨日举行法说会，并在法说会上公布了去年度财报。财报显示，矽力杰去年全年营收85.99亿元，税后纯益18.08亿元，年增23%，创下历史新高，每股盈余21.2元。从IC设计公司来看，目前2017年每股获利王仍为存储器控制芯片厂群联的29.23元，其次是谱瑞科技的25.49元，矽力杰表现位居第三，领先信骅的15.7元。矽力杰董事...[详细]

意法半导体发布800VH系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50％，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。新的800VH系列可控硅适用于工业制造设备、个人护理产品、智能家居产品和智能建筑系统，利用意法半导体最新的Snubberless™高温技术实现了出色的耐用性。低导通电压(VTM)确保开关具有较高的工作能效，并...[详细]

新浪科技讯北京时间4月23日凌晨消息，德州仪器今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为28.85亿美元，比去年同期的31.21亿美元下滑8%；第一季度净利润为3.62亿美元，比去年同期的2.65亿美元增长37%。德州仪器第一季度盈利略微超出华尔街分析师预期，营收符合预期，推动其盘后股价小幅上涨不到1%。　　在截至3月31日的这一财季，德州仪器的净利润为3.62亿...[详细]