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Apple的M1芯片于2020年底推出，凭借其性能和电池寿命的巨大飞跃，这颗芯片彻底改变了Mac。现在，该公司正在准备这款芯片的高端版本，以将其提升到一个新的水平。这款被称为M1X的芯片可以帮助将苹果电脑巩固为笔记本电脑和台式机的竞争者。但是您对M1X有何期待？与M1相比，新芯片又将如何？它将在承载它的Mac中使用什么样的规格？我们在这份深入指南中获得了所有这些信息...[详细]
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高通的Snapdragon835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子(Samsung)的GalaxyS8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 由于重开机不是出现在为手机充电时，就是出现在插入MicroSD记忆卡时，因此业界推测，这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。所幸这个问题不大，业界认为应可透过更新软件来解决。近来许多Galaxy...[详细]
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连日来，一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家，确认此消息属实。另外，受访专家表示，这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号，但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。记者通过查询得知，5月17日，中央国家机关政府采购中心就2018-2019年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目发布征求意见公告。在该公告下附的“服务器采购技术标准...[详细]
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上个月，HOP站长、资深媒体人KyleBennett详细披露了NVIDIAGeForcePartnerProgram(英伟达GeForce伙伴者计划)的详情。事情经过1个月的发酵，依然没能消除它在显卡圈的“头条热度”，反而随着更多真相摆在眼前，愈演愈烈。简单来说，NVIDIAGPP是面向AIC、OEM等使用NVIDIAGeForceGPU客户推出的一个“合作计划”...[详细]
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中国是全球最大的芯片消耗国，近年来在电子科技方面发展迅猛，然而半导体行业与美国仍有很大的差距。 1月6日，美国总统科技顾问委员会（PCAST）发表了一份报告称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，并建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。这并非美国首次对中国半导体行业发布类似言论，侧面说明中国在半导体领域取得了长足的进步，并正在逐渐崛起，确实引起了美...[详细]
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据工信部网站消息，5月23日，为加快电子化工新材料产业发展，保障下游集成电路和平板显示应用需求，工业和信息化部召开电子化工新材料补短板工作座谈会，王江平副部长出席会议并讲话。电子化工新材料产业联盟秘书处介绍了国内外电子化工新材料产业发展情况。巨化集团、兴发集团等8家电子化工新材料生产企业，中芯国际、京东方等下游应用企业，中国科学院大学、中国电子科技集团第四十六所、中国石油和化学工业联合会等...[详细]
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电子网消息（文/邓文标）扬杰科技日前发布三季度业绩预告，预计2017年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.98-2.13亿元，同比增长35-45%，2017年第三季度归属上市公司股东的净利润为0.62-0.77亿元，同比增长28.56%-58.65%。作为国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬杰科技是立足国内功率二极管行业龙头地位，整合多方研发力量，成功研制放电管芯片及高压模块雪崩圆...[详细]
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今日（13日）三星集团官网宣布，三星电子CEO权五铉决定退出三星管理层职务，并在明年3月合同到期后将不再续约。虽然，三星电子在此事宣布不久前才发布了2017年三季度业绩预告称，今年三季度利润同比增长178.9%。但“大管家”权五铉在辞职声明中却直言“三星面临着史无前例的危机”。外国科技媒体普遍评论道，权五铉所言的“史无前例的危机”，显然是与三星“太子”李在镕的庭审有关。今天（13日）早上，...[详细]
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三菱电机今年继续以创新功率器件构建可持续未来为主题，携带八款新型功率器件，于6月28至30日在上海世博展览馆举行的PCIMAsia2016(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会)中登场，向公众展示其在功率半导体市场上的非凡实力(三菱电机展位号：B15)。今年展出的功率器件应用范围跨越四大领域，包括：变频家电、轨道牵引及电力传输、电动汽车、工业和新能源发电，致力为客户提供高性能及低...[详细]
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MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布为印刷电路板(PCB)设计工具PADS推出全新3D工具以及对PADS流程的主要功能提升。新技术可提供可视化显示、布局和3D设计规则检查，帮助机械和制造团队最大限度地减少设计迭代。原理图设计和布局增强功能可提高整个流程范围内的可用性，进而提高用户生产率。生动的PADS3D工具（阻焊层开启）可清晰、快速地...[详细]
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电子网消息，近日，美光科技有限公司（纳斯达克股票代码：MU）宣布，公司已任命AnandJayapalan为存储事业部副总裁。在这个职位上，Jayapalan将负责领导和发展美光的固态存储业务，包括打造世界一流的存储解决方案，从而在云、企业级和客户端计算等大型细分市场中把握日益增多的市场机遇。Jayapalan将向美光执行副总裁兼首席商务官SumitSadana汇报。J...[详细]
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全球领先封装测试制造服务公司AmkorTechnology于SEMICONChina2016期间特举办记者见面会，AmkorTechnology总裁暨首席执行官SteveKelley率领高阶主管与媒体面对面，充份应对媒体对AmkorTechnology的关注。AmkorTechnology总裁暨首席执行官SteveKelley首先针对AmkorTechnology公司近...[详细]
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一个强势拒绝，另一个扬言不会放弃，博通和高通这对半导体行业新冤家间的收购大戏也许刚刚开场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 美国当地时间本周一，高通以“大大低估价值”为由拒绝了博通总计1300亿美元的收购要约。高通在发给第一财经记者的回应中强调，首席执行官(CEO)史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)及其团队所执行的策略能够为高通股东创造远...[详细]
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美国加利福尼亚州卡马里奥—2018年1月—高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：张晖（ChrisChang）先生已加入Semtech，并担任负责公司市场营销和业务拓展的高级副总裁。在这个新设立的职位上，张晖先生将领导企业市场营销、推动战略性增长计划和监督中国市场运营。在加入Semtech之前，张晖先生...[详细]
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面对竞争剧烈半导体产业环境，为有掌握关键的核心技术，才是公司长久发展的根本之道。联发科共同执行长蔡力行表示，联发科将持续投资人工智能(AI)、5G、NB-IoT、802.11ax与车用电子等五大关键技术，以站稳强而有力的市场竞争地位，不只做追随者角色。蔡力行指出，近两年来联发科在行动业务经营相当辛苦，也影响到业绩与毛利，但该公司持续深耕行动业务的决心使终如一。2017年，联发科在行动业务新...[详细]
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