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电子网消息，联发科技今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片（SoC）—HelioP23和HelioP30。这两款芯片均采用16nm工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能，为主流市场手机带来更多的创新空间。联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着消费升级，具有高品质、支持双摄及4GLTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速...[详细]

电子网消息，半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示，合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成，到年底前，预估仍会以每季调涨10%幅度前进。陈春霖并透露，合晶多年进行研发的12寸硅晶圆，近期也成功产出，并送样给欧系车用半导体厂商认证，估计约六个月时间认证，最快今年底即可出货。合晶主产品集中在4到8寸产品，这波半导体需求由12寸领涨，但合晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进，估计涨幅5~15%不等，平均涨幅约6~7...[详细]

7月10日消息，台积电刚刚公布了其2024年6月的营收数据。6月合并营收约为2078.69亿元新台币（当前约465.03亿元人民币），较上月环比减少9.5%，较去年6月同比增加32.9%。台积电今年1至6月累计营收约为12661.5亿元新台币（IT之家备注：当前约2832.54亿元人民币），较去年同期增加了28.0%。台积电在5...[详细]

美国电子行业战略咨询公司国际商业战略公司（IBS）CEOHandelJones博士上个月在美国半导体协会举行的网络研讨会上对中国正在赶超美国的领域进行了分析。HandelJones认为有以下几大领域：5G基础设施、5G智能手机、数字医疗、机器人、自动驾驶、智慧城市。5G基础设施：根据HandelJones提供的数据，中国计划到2020年底安装超过60万个新的5G基站，到20...[详细]

在德国柏林举办的2017IFA展上，华为消费事业部CEO余承东正式揭开了华为新一代旗舰芯片Kirin970的神秘面纱。作为国内移动SoC乃至芯片产业的标杆，今年以来，关于华为这颗芯片的传言不绝于耳，主要是围绕着其制程、性能和今年流行起来的AI加速器这些方面。我们来看一下华为对这颗芯片的观点，对Kirin970人工智能加速器的展望。业界首颗支持Cat18的移动SoC据余承东介绍...[详细]

柔性可穿戴电子设备的飞速发展与商业化应用，加快了能源存储器件的变革与升级。为了良好的匹配可穿戴电子器件，所使用的能源存储器必须具备安全性高、体积小、寿命长、易集成化、功率密度高等特点。鉴于以上要求，平面微型电容器成为最佳的供能器件的选择。但单个的电容器电压窗口较小，能量密度较低，很难连续不间断地为可穿戴器件供能。解决这个问题最便捷的方式是将多个微型电容器串联形成阵列为可穿戴集成系统的功能单元供电...[详细]

eeworld网消息，2017年5月23日QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）宣布，其子公司QualcommTechnologies,Inc.计划与中国移动研究院及中国智能共享单车领先企业摩拜单车展开合作，启动中国首个eMTC/NB-IoT/GSM（LTECatM1/NB1和E-GPRS）多模外场测试。此次外场测试计划充分利用中国移动的2G/4G多...[详细]

国内半导体国家02专项设备龙头，担负设备国产化重任：公司是国内规模庞大，产品体系丰富，涉及领域广泛的高端半导体工艺设备供应商，主要产品包括等离子刻蚀设备（Etch）、物理汽相沉积设备（PVD）、化学汽相沉积设备（CVD）、氧化扩散设备（Oxide/Diff）和清洗设备（CleaningTool）等，基本涵盖半导体生产各关键工艺装备。我国半导体设备长期被应用材料、科林等国际巨头垄断，不利于我国信息...[详细]

汽车制造商、新创公司、科技巨擎都在竞逐自动驾驶车市场，希望成为第一个称霸自驾车市场的佼佼者，英特尔(Intel)委托研究机构针对自动驾驶车的前瞻报告指出，企业若对自动驾驶技术毫无准备，就会面临被市场淘汰的风险。 TheVerge报导，英特尔委托StrategyAnalytics针对自动驾驶车市场的研究报告指出，2035年自动驾驶车市场规模达8,000亿美元，到2050年会增加到7兆美元，...[详细]

联发科收购电源管理芯片大厂立锜爆发内线交易。立锜经理兼发言人么焕维，涉嫌将重大讯息泄漏给前夫郑捷丞，由郑趁并购消息公告前购入立锜股票套利174万元新台币，而联发科副理陈文淋也涉透过个人帐户购买认购权证套利216万元；台北地检署今依违反证券交易法将郑、陈起诉，两人均认罪并缴回不法所得。检调调查，联发科在前年9月7日，发布重大讯息，预定以每股新台币195元公开收购立锜股权，第一阶段收购35~51...[详细]

尽管半导体产业整体营收因单价下跌而低于先前水准，2016年硅晶圆出货量仍连续三年成长，创下历史新高…根据国际半导体产业协会(SEMI)之SiliconManufacturersGroup(SMG)最新公布年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球硅晶圆出货总面积较2015年增加3%，且总营收略微成长1%。2016年硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(millionsq...[详细]

德州仪器（TI）称，得益于工业和汽车市场对其芯片产品的需求强劲，2021年第四季度收入同比增长19%。2021全年总营收达183亿美元，增长27%。TI的高管们表示，所有市场的收入都普遍在增长。在周二的财报电话会议上，他们描述了在疫情期间虽然行业芯片普遍短缺、尤其是对汽车行业伤害甚深的状况下，TI依旧为客户提供优质服务，交出了一份强劲的答卷。“我们的团队在所有终端市场的客户支持方面...[详细]

半导体硅晶圆巨擘日商胜高（SUMCO）召开法人说明会，除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外，也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。■环球晶等台厂吃大补丸由于业界对于硅晶圆价格逐年调涨2成到2020年已有高度共识，法人预期环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等业者将直接受惠，营运亦吞下大补丸。受惠于第一季8吋及12吋硅晶圆价格再度调涨，12吋硅晶圆现...[详细]

韩国半导体产业营收在三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)两大厂之外，正逐渐减少。三星和SK海力士各居存储器市场第一、二名，营收每年大幅成长，韩国半导体产业出现基础强化的错觉。然事实上除两大厂外，韩国半导体产业规模正逐渐缩减。DigitalTimes引用市调机构IHS资料指出，2015年上半韩国半导体营收中，三星以199.63亿美元占66...[详细]

联发科拜4G手机及新款无线充电、穿戴装置芯片解决方案第3季出货量均可望较第2季再成长逾倍的贡献下，配合其他TV、DVD播放器、光储存、网路通讯及其他相关芯片产品线的第3季订单能见度，也正逐步感受到传统旺季的威力；联发科面对内部绝大多数芯片第3季出货量仍将较第2季走高，已初步判定第3季营收表现将可望报出连续第6个季度的成长佳音，再一次超出市场预期。由于联发科第2季业绩已明显超前财测高标...[详细]