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　　新浪科技郑峻发自美国硅谷HockTan与妻子　　操作天价收购的华人　　博通拟议千亿美元收购高通！这个消息震惊了整个科技行业。如果这一天价交易得以成功，那么不仅会是半导体行业历史第一并购案，也将造就一个主导诸多芯片领域的巨无霸，甚至直接卡住了苹果和三星两大消费电子巨头的供应链脖子。　　如果双通真的得以合并，那么规模排在这一交易之前的科技并...[详细]

这一年来全球半导体产能紧张，国内的晶圆厂也开说产能扩张。继位于北京的中芯京城之后，中芯国际今晚宣布在深圳投资建厂，主要生产28nm及以上工艺。根据中芯国际的公告，公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋晶...[详细]

•第一季度财务业绩符合预期；减值和重组支出前营业利润同比增长1.88亿美元•与一个重要的代工厂签订28纳米FD-SOI制造工艺战略协议•将向2014年股东大会提交2014年第二、三季度稳定的每股0.10美元现金分红提案中国，2014年4月30日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券...[详细]

进入7月营收公布倒数计时，台股上市柜公司截至8日为主共有71档7月营收创下历史新高，法人启动回补的有PCB欣兴、IC设计义隆及PCB健鼎等个股。就三大法人买超来观察，法人近5个交易日回补欣兴、义隆、健鼎、日盛金、联邦银、欣铨、泰鼎-KY、达迈、信邦、杰力、茂达、日友、牧德、南帝、慧洋-KY等。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，IC设计义隆部分，法人看好触控笔趋势的挹注之下，公司未来营...[详细]

5月5日，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称:锐成芯微）发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®，该新商标用于统一已推出的MTPIP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品。该IP自推出以来，受到业内客户欢迎，目前在180nmBCD和90nmBCD工艺上，已被多家汽车芯片设计企业所采用。使用全新SuperMTP®商标的IP产品，既保留了原本擦写次数多，存...[详细]

珠海，一个充满创新与活力的城市，毗邻港、澳，位于珠江三角洲出海口，区位优越，在建的港珠澳大桥竣工后，珠海将成为内地唯一与香港、澳门同时陆路相连的城市。天然的区位优势造就了全国第二大口岸城市，外贸交流频繁，珠海市在最新一期“中国外贸百强城市”位列第六位。同时，珠海拥有珠江口西岸唯一的自贸试验区，凸显独特的政策优势和改革开放战略优势，成为“一带一路”特别是21世纪海上丝绸之路建设的重要支点城市。近...[详细]

　　新浪美股讯北京时间4月20日彭博消息，高通公司重新向中国商务部申请批准其收购恩智浦半导体公司，并设定了完成交易的新期限，因为监管机构要求其作出额外的让步以获得对交易的批准。　　高通周四早间在一份声明中表示，两家公司已经将协议延长至纽约时间7月25日晚上11：59。如果届时仍未获得中国批准，高通将向恩智浦支付先前同意的20亿美元解约费，从而结束这笔金额超过400亿美元的交易。该交易等待审批已...[详细]

电子网消息，ICInsights19日发表研究报告指出，2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%，而40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元，是最主要的成长动能。报告称，40nm以上的IC晶圆代工市场，2017年虽将有60%的份额，但预估销售额仅会略增2亿美元。相较之下，40nm以下的晶圆代工销售额，2017年却有望大增33亿美元。...[详细]

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、...[详细]

电子网消息，Microchip（微芯）日前宣布，最新的PIC32单片机系列把Microchip的eXtreme低功耗（XLP）技术扩展应用到32位产品。现在的PIC32MX客户采用PIC32MX1/2XLP能够轻松地以更低的功耗实现更高的性能，在便携式应用中既增强了功能又延长了电池使用寿命。现有客户采用PIC32MX1/2XLP系列，只需要很少的重新编程工作就能够进...[详细]

联发科（2454）3月营收出炉，单月营收达201.1亿元，累计今年第一季合并营收为496.54亿元，落在先前公司财测的中间值，表现符合市场预期。法人表示，联发科早已提前预订好今年第二季的晶圆代工产能，预期本季合并营收将可望季增双位数成长。联发科昨（10）日公告3月合并营收201.1亿元、月增58.24％、年减3.4％。累计今年第一季合并营收496.54亿元，虽较去年同期减少11.46％，不...[详细]

由于人工智能(AI)已成全球锐不可挡的趋势，科技部亦积极辅助台湾产业跟上此浪潮。因此，于2017年10月在台湾“科技部”部长陈良基的见证下，台湾“国家实验研究院”院长王永和与新思科技(Synopsys)董事长暨共同执行长AartdeGeus分别代表所属单位，共同签订AI策略联盟合作意向书。合作意向书的内容包括AI系统芯片(SoC)设计平台、AI演算法及引擎开发、AI云端运算与SoC模型建构等...[详细]

经济参考报□记者王龙云综合报道全球半导体科技巨擘德国英飞凌科技股份公司与上海汽车集团股份有限公司2日宣布成立合资企业，针对中国电动汽车市场携手制造功率模块。据悉，合资公司命名为“上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司”，上汽持股51%，英飞凌持股49%。公司总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内，计划在2018年下半年开始批量生产。两家公司成立的合资公司将为中国电...[详细]

记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”，成功将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短了1000倍以上，并将其截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹领域。相关成果已于近日在线发表于国际学术期刊《自然•通讯》。据该成果论文的通讯作者、中科院金属所研究员孙东明介绍，这一研究工作提升了石墨烯基区晶体...[详细]

网易科技讯5月17日消息，据国外媒体报道，因高盛将股票评级由“中性”下调至“卖出”，AMD股价在美股周四的常规交易中暴跌12.56%，或0.55美元，收报于每股3.83美元。“就像我们以往看到的AMD股价飙升一样，最终这些涨幅都成为了泡沫，在我们看来，这些数字无法支撑该股价的走势。”高盛芯片业分析师詹姆斯·卡维罗（JamesCovello）表示，“游戏市场的机遇对AMD来说是真实的，且我...[详细]